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Q

Processo completo de operação de pasta de solda SMT: desde descongelamento e impressão até soldagem por refluxo

A
Retire a pasta da geladeira, deixe aquecer até a temperatura ambiente enquanto selada, abra e mexa; experimente-o para verificar as condições antes de imprimir. Após a impressão, coloque os componentes, controle o tempo de permanência e envie as placas para refluxo o mais rápido possível. Defina o perfil do forno de acordo com a especificação da pasta e conclua a soldagem. Após o resfriamento, execute a inspeção SPI e AOI. Recupere a pasta que sobrou, cubra e registre o tempo de abertura. Controle a temperatura e a umidade durante todo o procedimento, mantenha registros e descarte a pasta vencida ou degradada por procedimento - controle rigorosamente cada etapa.

In o processo de descongelamento da pasta de solda, 4 horas de descongelamento natural em temperatura ambiente devem ser rigorosamente implementados. É estritamente proibido usar fornos ou água quente para acelerar o descongelamento, caso contrário causará estratificação do fluxo e aumento anormal da viscosidade, o que levará ainda mais a defeitos como picos de desenho de impressão e solda insuficiente. Esta ação se aplica a todas as linhas de produção que utilizam pasta de solda armazenada criogenicamente (0℃~10℃). Cada linha pode reduzir mais de 1.200 placas descartadas causadas por descongelamento inadequado por ano. O risco de implementação é extremamente baixo, mas um formulário de registro do tempo de descongelamento precisa ser afixado na porta do refrigerador e verificado pelo IPQC a cada turno. A prioridade recomendada é P0; a mistura da pasta de solda deve usar um misturador centrífugo dedicado em vez de um raspador manual, com velocidade de rotação definida para 600 rpm e duração definida para 90 segundos. Se a duração for muito curta, as bolhas internas na pasta de solda não serão descarregadas; se for muito longo, a volatilização do fluxo será agravada. Esta ação é adequada para linhas de produção de média e alta capacidade com consumo médio diário de pasta >3kg. Cada linha pode reduzir a taxa de atenuação da vida útil efetiva da pasta de solda após a abertura de 35% para 12% ao ano. A dificuldade de implementação reside na mudança de hábitos dos operadores. Recomenda-se usar um temporizador de mistura para travamento rígido, e a prioridade é P0.

A frequência da inspeção da tensão do estêncil aumentou de uma vez por semana para uma vez por turno. Deve ser utilizado um medidor de tensão para medir a área central, e somente quando a tensão for ≥35N/cm2 o estêncil poderá ser colocado em uso. Tensão insuficiente levará a desvios de impressão e pontes de solda, especialmente para dispositivos QFN com passo de 0201 e 0,4 mm, onde a taxa de defeito aumenta em até 4,7 vezes. Esta ação se aplica a todas as linhas de produção que utilizam estênceis cortados a laser com frequência de troca de linha >3 vezes/dia. Cada linha pode reduzir cerca de 260 horas de retrabalho em lote causado pelo afrouxamento do estêncil por ano. O risco de implementação é a calibração intempestiva do medidor de tensão. Recomenda-se vinculá-lo ao plano PM do equipamento para execução síncrona, e a prioridade é P1; a configuração da pressão do rodo deve ser ajustada dinamicamente de acordo com a espessura do estêncil. A pressão correspondente a um estêncil de 6mil é 4,2kg, 5mil equivale a 3,8kg e 4mil equivale a 3,3kg. A pressão excessiva acelerará o desgaste do estêncil, enquanto a pressão insuficiente levará a um enchimento deficiente da pasta de solda. Esta ação é adequada para todas as máquinas de impressão totalmente automáticas que utilizam rodos de metal. Cada linha pode estender a vida útil do estêncil de 150.000 ciclos para 220.000 ciclos por ano. O pré-requisito de implementação é que a precisão do sensor de pressão do equipamento seja verificada regularmente, e a prioridade é P1.

A velocidade da corrente do forno de refluxo e o perfil de temperatura devem ser ajustados na ligação de acordo com a espessura do substrato. A velocidade da corrente para uma placa de 1,6 mm é definida para 75 cm/min, e para uma placa de 1,0 mm deve ser aumentada para 92 cm/min. Caso contrário, a placa fina permanecerá na zona de alta temperatura por muito tempo, o que levará à oxidação da bola de solda BGA e à taxa excessiva de vazios na junta de solda. Esta ação se aplica a oficinas de linha mista que produzem simultaneamente PCBs de múltiplas espessuras. Cada linha pode reduzir a taxa de reinspeção de raios X de dispositivos BGA de 8,3% para 3,1% ao ano. O risco de implementação é que os documentos do processo não estejam fortemente associados ao campo de espessura da lista técnica do ERP. Recomenda-se incorporar a regra de mapeamento de velocidade da cadeia de espessura no MES, e a prioridade é P0; a concentração de proteção de nitrogênio é controlada em 200 PPM em vez dos 50 PPM convencionais, o que pode não apenas atender aos requisitos de brilho das juntas de solda sem chumbo, mas também reduzir o consumo de nitrogênio em 37%. Esta ação só é aplicável a linhas de produção equipadas com geradores de nitrogênio com área média mensal de soldagem >800㎡. Cada linha pode economizar cerca de 142 mil yuans em custos de nitrogênio por ano. A dificuldade de implementação reside no desvio zero do analisador de oxigênio. Recomenda-se calibrar com gás padrão a cada turno, e a prioridade é P2.

O limite de tempo efetivo de serviço após a abertura da pasta de solda deve ser controlado por fatores duplos de temperatura e umidade. Sob o ambiente de 25 ℃/60% UR, é estritamente limitado a 12 horas. Se o limite de tempo for excedido, toda a lata deverá ser descartada e não poderá ser rebaixada para uso em placas únicas não críticas. Esta ação se aplica a linhas de produção de pequeno e médio porte não equipadas com sistema automático de reciclagem de pasta de solda. Cada linha pode evitar um aumento de 176 horas de tempo de retrabalho causado pela falta de detecção de juntas de solda fria devido ao envelhecimento da pasta de solda por ano. O risco de implementação é que os funcionários estendam o tempo de uso de forma privada. Recomenda-se afixar uma etiqueta de código QR de contagem regressiva na lata de pasta de solda e associá-la ao tempo de requisição de material MES, e a prioridade é P0; Os pontos de inspeção AOI após a colocação devem eliminar áreas repetidas de formas de abertura do estêncil. Por exemplo, em um conjunto de resistores e capacitores do mesmo tamanho, apenas 3 componentes no Início e no final são inspecionados e o restante é ignorado. Esta ação é adequada para linhas de gargalo onde o ciclo de inspeção AOI é >1,3 vezes o ciclo de colocação. Cada linha pode aumentar o rendimento do AOI em 22% ao ano, o que equivale a liberar o investimento de 1,4 dispositivos AOI. O pré-requisito de implementação é que os dados do SPI e os programas AOI compartilhem o mesmo sistema de coordenadas, e a prioridade é P1.

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