Etapas de uso para pasta de solda

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Passos para usar a pasta de solda: 1. Retire-a do armazenamento refrigerado e deixe-a aquecer até a temperatura ambiente enquanto selada por 4 a 8 horas; 2. Abra e inspecione o aspecto, verificando se há aglomeração ou separação; 3. Agite automaticamente por 2 a 4 minutos para misturar uniformemente; 4. Carregue-o para impressão em estêncil, controlando a pressão e a velocidade do rodo; 5. Após a impressão, use SPI para verificar a definição da pasta; 6. Coloque os componentes; 7. Execute-o através do refluxo com um perfil definido de acordo com a especificação da pasta; 8. Inspecione as juntas com AOI. Sele e guarde qualquer sobra de pasta, registre o tempo de abertura e descarte o material vencido. Mantenha a temperatura e a umidade sob controle o tempo todo, para evitar a absorção e degradação da umidade.

A precisão das etapas de aplicação da pasta de solda afeta diretamente a qualidade da colocação do SMT. Primeiro, selecione o tipo de rodo apropriado com base no tamanho da PCB e no layout do componente, garantindo ao mesmo tempo que a precisão do alinhamento entre o estêncil e a PCB esteja dentro de 0,05 mm; caso contrário, isso levará à impressão irregular da pasta de solda ou à falta de impressões.

Durante o processo de impressão, a pressão e a velocidade do rodo devem ser controladas adequadamente. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida até a borda da almofada, enquanto uma velocidade muito rápida resultará facilmente em enchimento insuficiente da pasta de solda; ambas as situações afetarão o efeito de soldagem subsequente da soldagem por reFluxo.

A quantidade de pasta de solda precisa ser ajustada de acordo com o tamanho e espessura da almofada. Geralmente são utilizadas máquinas dispensadoras ou de impressão manual, mas em ambos os casos a área de cobertura da pasta de solda não deve ultrapassar 80% da almofada para evitar o risco de curtos-circuitos causados pelo excesso.

A pasta de solda deve ser totalmente agitada antes do uso para eliminar a estratificação que pode ocorrer durante o armazenamento, e sua viscosidade deve ser verificada para garantir que atenda aos requisitos do processo. Se a viscosidade for muito alta, a impressão será difícil, enquanto uma viscosidade muito baixa causará facilmente o colapso.

Após a conclusão da impressão, a primeira inspeção do artigo deve ser realizada imediatamente, com foco na verificação da espessura, uniformidade e integridade das bordas da pasta de solda. Se forem encontradas anormalidades, pare a máquina imediatamente para solução de problemas para evitar defeitos no lote e registre os dados relevantes para otimização subsequente.

O ambiente de armazenamento da pasta de solda deve ser mantido em temperatura e umidade constantes, com temperatura controlada em 25±3°C e umidade não superior a 60% UR; caso contrário, sua atividade e prazo de validade serão afetados. Geralmente é recomendado usá-lo dentro de 48 horas e o desempenho deve ser testado novamente se o limite de tempo for excedido.

In operação real, atenção também deve ser dada às diferenças características das pastas de solda de diferentes marcas. Por exemplo, algumas pastas de solda contendo prata são propensas à oxidação em altas temperaturas, portanto, é necessário um tratamento de pré-aquecimento antes da soldagem e o tempo de exposição deve ser reduzido para diminuir o risco de oxidação.

A reciclagem e reutilização da pasta de solda também devem seguir procedimentos rigorosos. Pastas de solda de diferentes lotes ou marcas não devem ser misturadas arbitrariamente para evitar defeitos de soldagem causados por diferenças de componentes. A pasta de solda reciclada deve ser totalmente agitada e testada quanto ao desempenho antes de ser reutilizada.