Por que a pasta de solda SAC305 é propensa a solda insuficiente e desalinhamento durante a impressão em componentes 0201, enquanto Sn99.3Cu0.7 é mais estável, a causa raiz é que o teor de prata de 3,0% no SAC305 aumenta a viscosidade de fusão da liga, resultando em baixa fluidez de cisalhamento da pasta de solda sob o rodo. Além disso, sua esfericidade do pó é geralmente ligeiramente inferior à dos lotes Sn99.3Cu0.7. A solução prática é aumentar a abertura do estêncil em 5% de acordo com o padrão IPC-7527, reduzir a pressão do rodo de 4,5kg para 3,8kg e diminuir a velocidade de impressão de 40mm/s para 32mm/s. A principal medida preventiva é limpar o fundo do estêncil com limpeza ultrassônica IPA + a cada 300 placas, caso contrário o filme de Fluxo residual agravará a aglomeração do pó SAC305.

Microfissuras freqüentemente aparecem nas bordas das juntas de solda QFN após refluxo de Sn99.3Cu0.7. O sintoma é que a taxa de falsos alarmes da AOI aumenta, mas nenhum vazio é encontrado pelo raio-X. A razão é que a faixa de temperatura de solidificação desta liga é de apenas 1,2 ℃, e uma taxa de resfriamento ligeiramente mais rápida causará concentração de tensão interdendrítica. A solução prática é adicionar uma seção de resfriamento lento de 210 ℃ ~ 180 ℃ após a zona de pico da soldagem por refluxo, controlar o tempo em 45 segundos e reduzir a velocidade da corrente em 12% de forma síncrona. Ao mesmo tempo, o teor de oxigênio do nitrogênio é relaxado de 100 PPM para 300 PPM para desacelerar a taxa de crescimento do composto intermetálico Cu6Sn5 (IMC). A principal medida preventiva é proibir o uso de pasta de solda Sn99.3Cu0.7 para PCBs de cobre espesso com espessura> 1,6 mm e espessura de cobre ≥2 onças.

Após o teste de envelhecimento em alta temperatura e alta umidade (85 ℃/85% UR/1000h), a atenuação da força de cisalhamento das juntas de solda SAC305 atinge 18%, enquanto a de Sn99.3Cu0.7 é de apenas 9%. O sintoma é que a flutuação da impedância de contato do teste ICT aumenta, e algumas juntas de solda BGA apresentam juntas de solda fria após choque térmico de -40 ℃. A razão é que a fase de fortalecimento Ag3Sn no SAC305 reage facilmente com íons cloreto para formar complexos solúveis em um ambiente quente e úmido. A solução prática é mudar para pasta de solda SAC305 não limpa com teor de halogênio <0,1%, completar o revestimento conformal de todos os PCBs dentro de 2 horas após o refluxo e passar no teste de contaminação iônica (≤0,78μg/cm2 equivalente NaCl) antes do revestimento. A principal medida preventiva é que a umidade do ambiente de armazenamento deve ser fixada em 30% UR ± 5% e evitar armazenar no mesmo gabinete com materiais de embalagem que contenham PVC.

Após impressão contínua por 2 horas, a viscosidade da pasta de solda Sn99.3Cu0.7 aumenta em 1200cP, resultando em ponte de solda a partir da 500ª placa, enquanto SAC305 aumenta apenas em 450cP. O sintoma é que o fluxo residual entre as almofadas e a pasta seca óbvia na parte inferior do estêncil pode ser visto ao microscópio. A razão é que o ponto de amolecimento da resina de breu no transportador Sn99.3Cu0.7 é baixo (68°C) e se a temperatura da oficina exceder 25,5°C, a evaporação do solvente será acelerada. A solução prática é estender o tempo de agitação da pasta de solda de 60 segundos para 90 segundos, apertar imediatamente a tampa de vedação da folha de alumínio após cada uso e limpar as aberturas da malha com um pano úmido sem fiapos se o intervalo de impressão do estêncil exceder 90 segundos. A principal medida preventiva é que a temperatura do armazém de refrigeração da pasta de solda deve ser estável em (0±1)℃, a embalagem não deve ser aberta durante o processo de retorno da temperatura e o tempo de retorno da temperatura deve ser estritamente controlado em exatamente 4 horas.

Ao usar o mesmo perfil de refluxo, a espessura IMC das juntas de solda SAC305 atinge 3,2 μm, enquanto a do Sn99.3Cu0,7 é de apenas 1,9 μm. O sintoma é que a seção metalográfica mostra que a primeira camada IMC é descontínua, enquanto a última é mais densa, mas quebradiça. A razão é que a energia de ativação de difusão dos átomos de prata no SAC305 é baixa e a conversão de Cu6Sn5 em Cu3Sn é acelerada quando mantida acima de 235 ℃. A solução prática é reduzir a temperatura de pico de refluxo de 245 ℃ para 242 ℃, comprimir o tempo de retenção para 65 segundos, aumentar a velocidade da corrente em 8% e adicionar uma junta de isolamento térmico de 0,8 mm de espessura para dispositivos BGA separadamente. A principal medida preventiva é que Sn99.3Cu0.7 é proibido de ser usado em placas de conector com tratamento de superfície Ni/Au, porque é fácil induzir o crescimento anormal de Ni3Sn4 interfacial próximo ao ponto eutético de 217°C.