Quando um grande número de grânulos de solda aparecem no PCB e estão concentrados em ambos os lados das almofadas dos componentes CHIP, a causa raiz é que a taxa de aquecimento na zona de pré-aquecimento é muito alta, fazendo com que o Fluxo ferva violentamente e as partículas da pasta de solda sejam respingadas e espalhadas. A solução prática é reduzir a taxa de aquecimento na seção de 120 ℃ ~ 160 ℃ de 2,8 ℃/s para 1,6 ℃/s, estender de forma síncrona o tempo desse intervalo para 65 segundos e usar um termopar tipo K conectado à placa para realmente medir a curva de aquecimento real da placa. O ponto preventivo é que a primeira peça de cada turno deve utilizar um testador de temperatura do forno para coletar dados em mais de 3 pontos, e a umidade ambiente deve ser controlada entre 45% e 60% UR, caso contrário a volatilização desigual do solvente ampliará o risco de explosão da solda.
Se for continuamente descoberto que a taxa de vazios de grande área na parte inferior do BGA é> 25% e a imagem de raios X mostra que os vazios são regularmente distribuídos circularmente, isso indica que a temperatura de pico de refluxo não penetrou verdadeiramente nas juntas de solda inferiores. A razão é que a resposta do zoneamento de temperatura no forno está atrasada ou a posição do ponto de medição do termopar se desvia da área central do BGA. A solução prática é aumentar a temperatura de pico de 245°C para 248°C, aumentar o tempo de retenção de 6 segundos para 9 segundos e conectar um termopar na parte traseira da PCB diretamente abaixo do BGA para verificação de circuito fechado. O ponto preventivo é calibrar o sensor infravermelho da cavidade do forno com corpo negro pelo menos uma vez por mês, e ao mesmo tempo garantir que a vazão de nitrogênio esteja estável em 500L/min e o O? o resíduo é <100ppm.
Quando a taxa de exclusão dos resistores 0201 aumenta repentinamente para mais de 3,7%, geralmente é porque a diferença de capacidade térmica entre as almofadas em ambos os lados é amplificada pela curva de refluxo. Especificamente, a zona de transição entre a temperatura final da zona de retenção (175°C) e a temperatura inicial de refluxo (205°C) é muito estreita, resultando em aquecimento desigual de pequenos componentes. A solução prática é diminuir a taxa de aquecimento no intervalo de 175°C ~ 205°C de 1,2°C/s para 0,7°C/s e inserir uma plataforma de estado estacionário de 185°C±2°C por 22 segundos. O ponto preventivo é que a abertura do estêncil deve adotar um desenho trapezoidal em vez de retangular, e a colocação e o refluxo devem ser concluídos em até 30 minutos após a impressão, para evitar que a superfície do fluxo forme um filme causando desequilíbrio de umedecimento.
Se a ponte de pinos do dispositivo QFP e a soldagem a frio coexistirem no mesmo forno, a essência é que a temperatura de pico de refluxo flutua mais de ± 2,5 ℃ no intervalo de 235 ℃ ~ 245 ℃. O incentivo direto é que o envelhecimento do módulo de aquecimento leva ao atraso na resposta do PID, ou a deposição de carbono da correia transportadora na cavidade do forno causa radiação de calor refletida desigual. A solução prática é parar a máquina para limpar os refletores das câmaras de aquecimento na Zona 3 e Zona 4, substituir o relé de estado sólido SSR na Zona 2 e ajustar a velocidade da corrente de 75 cm/min para 72 cm/min para prolongar o tempo de residência. O ponto preventivo é usar um termovisor infravermelho para verificar a uniformidade da temperatura da parede interna da cavidade do forno a cada duas semanas, e se a diferença de temperatura exceder 8 ℃, a potência de cada zona de temperatura deve ser recalibrada.
Quando as juntas de solda aparecem em lotes cinza e sem brilho metálico e o teste de empuxo é 15% inferior ao valor padrão, isso indica que a taxa de resfriamento na zona de resfriamento é muito lenta, resultando em crescimento excessivo do IMC. A manifestação típica é que leva mais de 120 segundos para cair de 217°C para 150°C. A solução prática é ativar o modo de resfriamento por ar forçado na Zona 6, aumentar a velocidade do ar na saída do forno de 1,8 m/s para 2,4 m/s e instalar uma placa de resfriamento de água circulante de -10 ℃ na extremidade da correia transportadora. O ponto preventivo é que a temperatura de entrada da zona de resfriamento não deve ser superior a 180 ℃, e a curva de resfriamento deve passar pelo intervalo de transição de fase de 150 ℃ ~ 100 ℃ dentro de 60 segundos, caso contrário, o engrossamento do grão da liga SnAg3.0Cu0.5 é irreversível.
