Cuando aparece una gran cantidad de perlas de soldadura en la PCB y se concentran en ambos lados de las almohadillas del componente CHIP, la causa principal es que la velocidad de calentamiento en la zona de precalentamiento es demasiado alta, lo que hace que el fundente hierva violentamente y las partículas de pasta de soldadura se salpiquen y se dispersen. La solución práctica es reducir la velocidad de calentamiento en la sección de 120 ℃ ~ 160 ℃ de 2,8 ℃/s a 1,6 ℃/s, extender sincrónicamente el tiempo de este intervalo a 65 segundos y usar un termopar tipo K conectado Al tablero para medir realmente la curva de calentamiento real del tablero. El punto preventivo es que la primera parte de cada turno debe usar un probador de temperatura del horno para recopilar datos en más de 3 puntos, y la humedad ambiental debe controlarse entre 45 % y 60 % RH; de lo contrario, la volatilización desigual del solvente amplificará el riesgo de explosión de soldadura.
Si se encuentra continuamente que la tasa de vacíos de área grande en la parte inferior del BGA es >25% y la imagen de rayos X muestra que los huecos están distribuidos circularmente regularmente, indica que la temperatura máxima de reflujo no ha penetrado realmente hasta las uniones de soldadura inferiores. La razón es que la respuesta de zonificación de temperatura en el horno se retrasa o la posición del punto de medición del termopar se desvía del área central de BGA. La solución práctica es aumentar la temperatura máxima de 245 ℃ a 248 ℃, aumentar el tiempo de retención de 6 a 9 segundos y conectar un termopar a la parte posterior de la PCB directamente debajo del BGA para una verificación de circuito cerrado. El punto preventivo es calibrar el sensor infrarrojo de la cavidad del horno con un cuerpo negro Al menos una vez Al mes y, Al mismo tiempo, garantizar que el caudal de nitrógeno sea estable en 500 l/min y el O? el residuo es <100 PPM.
Cuando la tasa de desintegración de las resistencias 0201 aumenta repentinamente a más del 3,7%, generalmente se debe a que la curva de reflujo amplifica la diferencia de capacidad calorífica entre las almohadillas de ambos lados. Específicamente, la zona de transición entre la temperatura final de la zona de mantenimiento (175 ℃) y la temperatura inicial de reflujo (205 ℃) es demasiado estrecha, lo que resulta en un calentamiento desigual de los componentes pequeños. La solución práctica es reducir la velocidad de calentamiento en el intervalo de 175 ℃ ~ 205 ℃ de 1,2 ℃/s a 0,7 ℃/s e insertar una plataforma de estado estable de 185 ℃ ± 2 ℃ durante 22 segundos. El punto preventivo es que la abertura del stencil debe adoptar un diseño trapezoidal en lugar de rectangular, y la colocación y el reflujo deben completarse dentro de los 30 minutos posteriores a la impresión, para evitar que la superficie del fundente forme una película que cause un desequilibrio de humectación.
Si el puente de pines del dispositivo QFP y la soldadura en frío coexisten en el mismo horno, la esencia es que la temperatura máxima de reflujo fluctúa más de ±2,5 ℃ en el intervalo de 235 ℃ ~ 245 ℃. El incentivo directo es que el envejecimiento del módulo de calentamiento provoca un retraso en la respuesta del PID, o la deposición de carbón de la cinta transportadora en la cavidad del horno provoca una radiación de calor reflejada de manera desigual. La solución práctica es detener la máquina para limpiar los reflectores de las cámaras de calentamiento en la Zona 3 y la Zona 4, reemplazar el relé de estado sólido SSR en la Zona 2 y ajustar la velocidad de la cadena de 75 cm/min a 72 cm/min para extender el tiempo de residencia. El punto preventivo es utilizar una cámara termográfica infrarroja para escanear la uniformidad de la temperatura de la pared interna de la cavidad del horno cada dos semanas, y si la diferencia de temperatura excede los 8 ℃, se debe recalibrar la potencia de salida de cada zona de temperatura.
Cuando las uniones de soldadura aparecen en lotes que son grises y no tienen brillo metálico y la prueba de empuje es un 15% menor que el valor estándar, indica que la velocidad de enfriamiento en la zona de enfriamiento es demasiado lenta, lo que resulta en un crecimiento excesivo de IMC. La manifestación típica es que se necesitan más de 120 segundos para bajar de 217 ℃ a 150 ℃. La solución práctica es activar el modo de enfriamiento por aire forzado en la Zona 6, aumentar la velocidad del aire en la salida del horno de 1,8 m/s a 2,4 m/s e instalar una placa de enfriamiento de agua circulante a -10 ℃ Al final de la cinta transportadora. El punto preventivo es que la temperatura de entrada de la zona de enfriamiento no debe ser superior a 180 ℃ y la curva de enfriamiento debe pasar por el intervalo de transición de fase de 150 ℃ ~ 100 ℃ en 60 segundos; de lo contrario, el engrosamiento del grano de la aleación SnAg3.0Cu0.5 es irreversible.
