Apabila sebilangan besar manik pateri muncul pada PCB dan tertumpu pada kedua-dua belah pad komponen CHIP, punca utama ialah kadar pemanasan dalam zon prapemanasan terlalu tinggi, menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan zarah pes pateri terpercik dan bertaburan. Penyelesaian praktikal adalah untuk mengurangkan kadar pemanasan dalam bahagian 120℃～160℃ daripada 2.8℃/s kepada 1.6℃/s, memanjangkan masa selang ini secara serentak kepada 65 saat, dan menggunakan termokopel jenis K yang dilekatkan pada papan untuk benar-benar mengukur lengkung pemanasan sebenar papan. Titik pencegahan ialah bahagian pertama setiap anjakan mesti menggunakan penguji suhu relau untuk mengumpul data pada lebih daripada 3 mata, dan kelembapan ambien mesti dikawal antara 45% dan 60% RH, jika tidak, volatilisasi pelarut yang tidak sekata akan meningkatkan risiko letupan pateri.
Jika didapati secara berterusan bahawa kadar lompang kawasan besar di bahagian bawah BGA ialah >25% dan imej sinar-X menunjukkan lompang secara berkala diedarkan secara membulat, ini menunjukkan bahawa suhu puncak aliran semula belum benar-benar menembusi sambungan pateri bawah. Sebabnya ialah tindak balas pengezonan suhu dalam relau ketinggalan, atau kedudukan titik pengukuran termokopel menyimpang dari kawasan pusat BGA. Penyelesaian praktikal adalah untuk meningkatkan suhu puncak daripada 245 ℃ kepada 248 ℃, meningkatkan masa penahanan daripada 6 saat kepada 9 saat, dan pasangkan termokopel ke bahagian belakang PCB terus di bawah BGA untuk pengesahan gelung tertutup. Titik pencegahan adalah untuk menentukur sensor inframerah rongga relau dengan badan hitam sekurang-kurangnya sekali sebulan, dan pada masa yang sama memastikan bahawa kadar aliran nitrogen stabil pada 500L/min dan O? sisa adalah <100ppm.
Apabila kadar batu nisan perintang 0201 tiba-tiba meningkat kepada lebih daripada 3.7%, ia biasanya kerana perbezaan kapasiti haba antara pad pada kedua-dua belah dikuatkan oleh lengkung aliran semula. Khususnya, zon peralihan antara suhu akhir zon pegangan (175℃) dan suhu permulaan aliran semula (205℃) adalah terlalu sempit, mengakibatkan pemanasan tidak sekata komponen kecil. Penyelesaian praktikal adalah untuk memperlahankan kadar pemanasan dalam selang 175℃～205℃ daripada 1.2℃/s kepada 0.7℃/s, dan memasukkan platform keadaan mantap 185℃±2℃ selama 22 saat. Perkara pencegahan ialah pembukaan stensil mesti menggunakan reka bentuk trapezoid dan bukannya segi empat tepat, dan penempatan dan pengaliran semula mesti diselesaikan dalam masa 30 minit selepas pencetakan, untuk mengelakkan permukaan fluks membentuk filem yang menyebabkan ketidakseimbangan pembasahan.
Jika penghubung pin peranti QFP dan pematerian sejuk wujud bersama dalam relau yang sama, intipatinya ialah suhu puncak aliran semula berubah-ubah lebih daripada ±2.5℃ dalam selang 235℃～245℃. Dorongan langsung adalah bahawa penuaan modul pemanasan membawa kepada kelewatan tindak balas PID, atau pemendapan karbon tali pinggang penghantar dalam rongga relau menyebabkan sinaran haba yang dipantulkan tidak sekata. Penyelesaian praktikal ialah menghentikan mesin untuk membersihkan pemantul ruang pemanasan di Zon 3 dan Zon 4, menggantikan geganti keadaan pepejal SSR di Zon 2, dan memperhalusi kelajuan rantai daripada 75sm/min kepada 72sm/min untuk memanjangkan masa kediaman. Titik pencegahan adalah menggunakan pengimej haba inframerah untuk mengimbas keseragaman suhu dinding dalaman rongga relau setiap dua minggu, dan jika perbezaan suhu melebihi 8 ℃, output kuasa setiap zon suhu mesti ditentukur semula.
Apabila sambungan pateri muncul dalam kelompok yang berwarna kelabu dan tidak mempunyai kilauan logam dan ujian tujahan adalah 15% lebih rendah daripada nilai standard, ia menunjukkan bahawa kadar penyejukan dalam zon penyejukan adalah terlalu perlahan, mengakibatkan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Manifestasi biasa ialah ia mengambil masa >120 saat untuk turun dari 217 ℃ kepada 150 ℃. Penyelesaian praktikal adalah untuk menghidupkan mod penyejukan udara paksa di Zon 6, meningkatkan kelajuan udara di alur keluar relau daripada 1.8m/s kepada 2.4m/s, dan memasang plat penyejuk air beredar -10℃ di hujung tali pinggang penghantar. Titik pencegahan ialah suhu masuk zon penyejukan mestilah tidak lebih tinggi daripada 180℃, dan lengkung penyejukan mesti melalui selang peralihan fasa 150℃～100℃ dalam masa 60 saat, jika tidak, kekasaran butiran aloi SnAg3.0Cu0.5 tidak boleh diterbalikkan.
