Simptom: Selepas pengaliran semula, bola logam kelabu perak dengan diameter 20–80 μm diedarkan padat di sekeliling pad PCB, kebanyakannya dilekatkan pada topeng pateri atau kawasan bukan pad bersebelahan, dan kadang-kadang terpercik ke badan IC. Punca: Kandungan 3.0% perak dan 0.5% tembaga dalam pes pateri SAC305 meningkatkan takat lebur kepada 217°C, tetapi fluks berasaskan rosin yang sepadan mempunyai julat didih yang luas, ketidakstabilan yang mencukupi semasa peringkat pemanasan awal, dan mengewap dengan kuat apabila memasuki puncak pengaliran semula, memasukkan cecair dan mengeluarkan cecair. Penyelesaian praktikal: Ketatkan cerun pemanasan ketuhar aliran semula Zon 3–4 kepada 0.8°C/s, kekalkan suhu Puncak pada 235±2°C dengan tempoh terkawal pada 45–60 saat, dan gunakan termokopel untuk mengukur perbezaan suhu permukaan papan sebenar ≤2°C. Titik pencegahan: Setiap kumpulan pes pateri mesti digunakan dalam masa 4 jam selepas dibuka, dibiarkan panas pada suhu bilik di tempat gelap selama 2 jam, dikacau secara manual selama 90 saat sebelum digunakan, dan disentrifugasi selama 3 minit untuk mengeluarkan buih.
Simptom: Sisa mengekor tampal yang jelas pada bahagian bawah stensil, dan pengumpulan tampal pateri seperti burr yang tidak teratur muncul pada tepi pad selepas dicetak. Punca: Kelikatan pes pateri SAC305 mereput dengan cepat, menurun sebanyak 15% selepas 30 minit pada 25°C, dan tekanan pemeras tidak dikompensasikan secara dinamik apabila pes pateri semakin tua, menyebabkan pes pateri terkoyak dan bertali semasa merobohkan. Penyelesaian praktikal: Dayakan sistem gelung tertutup tekanan squeegee automatik, menentukur nilai tekanan secara automatik setiap 10 papan bercetak, tetapkan nilai awal kepada 5.2kgf, naikkan sebanyak 0.3kgf untuk setiap tambahan 20 papan, dan pada masa yang sama mengurangkan kitaran pengelap stensil kepada sekali setiap 5 papan, menggunakan fabrik bukan tenunan selang-seli + e.99.8 untuk mengelap seli dan 99.8 fabrik basah. Titik pencegahan: Selepas pes pateri dipanaskan ke suhu bilik, ia mesti disimpan dalam kabinet kelembapan malar (RH45%±5%), suhu ambien mesin cetak dikunci pada 23±1°C, dan penghawa dingin yang bertiup terus di landasan dielakkan.
Simptom: Kadar kejadian bola pateri pada pad peranti QFN pada PCB yang sama melebihi 12%, manakala peranti SOIC hampir tiada keabnormalan. Punca: Pad terma bawah QFN mempunyai kawasan yang luas dan pelesapan haba yang cepat. Selepas pes pateri SAC305 cair, mutasi tegangan permukaan ketinggalan di belakang pad kecil di sekelilingnya, menyebabkan lebihan pateri terperah dan membentuk bebola pateri. Penyelesaian praktikal: Lakukan langkah etsa pada bukaan stensil pad terma QFN, kurangkan kadar pembukaan kawasan tengah kepada 65%, kekalkan 85% untuk pad anulus persisian, dan tambahan cetak gasket pelekat konduktif terma tebal 0.1mm. Titik pencegahan: Sebelum pengaliran semula, sapukan sejumlah kecil agen pelindung nitrogen pada peranti QFN secara individu, dengan dos dikawal pada 0.8nL setiap sambungan pateri, ditentukur menggunakan injap pendispensan piezoelektrik.
Gejala: Bermula dari papan ke-37 dalam pengeluaran berterusan, bilangan bola pateri meningkat secara mendadak sebanyak 4 kali ganda, tertumpu di kawasan BGA. Punca: Ketegangan stensil mereput hingga di bawah 32N/sm, serbuk logam 325-mesh dalam pes pateri SAC305 tergelincir ke sisi pada bukaan cacat mikro, menyebabkan keruntuhan tidak sekata selepas cetakan dan pateri tempatan mendidih semasa pengaliran semula. Penyelesaian praktikal: Periksa ketegangan stensil untuk bahagian pertama setiap anjakan, gantikannya dengan segera jika ia di bawah 38N/sm, kisar secara manual dinding sisi bukaan stensil dua kali dengan kertas pasir silikon karbida 1200 mesh untuk stensil lama, dan kemudian tiup belakang dengan nitrogen 0.5MPa selama 15 saat. Titik pencegahan: Jangka hayat stensil ditetapkan keras kepada 8000 kitaran pencetakan, dibuang apabila melebihi, dan pembersihan dengan rendaman alkohol adalah dilarang.
Gejala: Bola pateri disusun dalam rantai di sepanjang arah landasan penghantar, dengan jarak kira-kira 12mm. Punca: Zarah berkarbonat suhu tinggi daripada campuran gris rantai ke dalam pes pateri, dan fasa SnAgCu dalam SAC305 membentuk teras nukleasi heterogen dengan zarah karbon, menurunkan ambang tenaga permukaan pateri. Penyelesaian praktikal: Selepas penutupan, gunakan swab kapas suhu tinggi yang dicelup dalam diklorometana untuk mengelap sambungan rantai, mengurangkan kelajuan penghantar kepada 72cm/min, dan memasang skrin penapis magnetik aras 5μm di pintu masuk trek. Titik pencegahan: Gantikan gris suhu tinggi khusus rantai pada masa tetap setiap petang Rabu, gunakan pam vakum untuk menyedut sisa gris lama sebelum menyuntik gris baharu, memastikan tiada sisa filem minyak yang kelihatan.
Simptom: Bola pateri tertumpu berhampiran slot V-Cut pada tepi proses panel PCB, dengan ketumpatan 7 kali ganda daripada kawasan papan dalam. Punca: Pelepasan tekanan daripada slot V-Cut menyebabkan lembaran mikro pad setempat, menghalang pembasahan dan penyebaran pes pateri SAC305, menyebabkan pateri melengkung dan terbang di sepanjang tepi yang melengkung semasa pengaliran semula. Penyelesaian praktikal: Kawal kedalaman V-Cut secara seragam kepada 45% daripada ketebalan papan, segera kisar perlahan chamfer slot dengan sander tali pinggang 300 mesh selepas dipotong, dan sapukan pita polimida tebal 0.15mm pada tepi proses sebelum pengaliran semula. Titik pencegahan: Semasa peringkat reka bentuk panel, adalah wajib untuk menghendaki garisan V-Cut berada ≥3.2mm dari pad terdekat, jika tidak, tukar ke depaneling lubang tetikus.
