อาการ: หลังจากการรีโฟลว์ ลูกบอลโลหะสีเทาเงินที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 20–80 μm จะถูกกระจายอย่างหนาแน่นรอบๆ แผ่น PCB โดยส่วนใหญ่จะติดอยู่กับหน้ากากประสานหรือบริเวณที่ไม่ใช่แผ่นที่อยู่ติดกัน และกระเด็นลงบนตัว IC เป็นครั้งคราว สาเหตุ: ปริมาณเงิน 3.0% และทองแดง 0.5% ในครีมบัดกรี SAC305 จะเพิ่มจุดหลอมเหลวเป็น 217°C แต่ฟลักซ์ที่มีพื้นฐานจากขัดสนที่เข้ากันนั้นมีช่วงการเดือดที่กว้าง มีการระเหยไม่เพียงพอในระหว่างขั้นตอนการอุ่น และระเหยอย่างรุนแรงเมื่อเข้าสู่จุดสูงสุดของการไหลย้อน กักหยดโลหะบัดกรีที่เป็นของเหลวและดีดออกมา วิธีแก้ไขที่ใช้ได้จริง: ปรับความชันการให้ความร้อนของเตาอบ reflow โซน 3–4 ให้แน่นให้อยู่ภายใน 0.8°C/s รักษาอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 235±2°C โดยมีการควบคุมระยะเวลาที่ 45–60 วินาที และใช้เทอร์โมคัปเปิลเพื่อวัดอุณหภูมิพื้นผิวกระดานที่เกิดขึ้นจริง ≤2°C จุดป้องกัน: ต้องใช้ครีมบัดกรีแต่ละชุดให้หมดภายใน 4 ชั่วโมงหลังเปิด ปล่อยให้อุ่นจนถึงอุณหภูมิห้องในที่มืดเป็นเวลา 2 ชั่วโมง คนด้วยตนเองเป็นเวลา 90 วินาทีก่อนใช้งาน และปั่นแยกเป็นเวลา 3 นาทีเพื่อขจัดฟองอากาศ
อาการ: มีคราบเหนียวเกาะอยู่ด้านล่างของลายฉลุอย่างเห็นได้ชัด และการสะสมของสารประสานคล้ายเสี้ยนที่ผิดปกติจะปรากฏบนขอบแผ่นหลังการพิมพ์ สาเหตุ: ความหนืดของสารบัดกรี SAC305 จะสลายตัวอย่างรวดเร็ว โดยลดลง 15% หลังจากผ่านไป 30 นาทีที่อุณหภูมิ 25°C และแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางไม่ได้รับการชดเชยแบบไดนามิกเมื่ออายุของสารบัดกรี ส่งผลให้สารบัดกรีฉีกขาดและเป็นเส้นระหว่างการถอดออก วิธีการแก้ปัญหาในทางปฏิบัติ: เปิดใช้งานระบบวงปิดแรงดันปาดน้ำอัตโนมัติ ปรับเทียบค่าความดันโดยอัตโนมัติทุกๆ 10 บอร์ดที่พิมพ์ ตั้งค่าเริ่มต้นเป็น 5.2kgf เพิ่มขึ้น 0.3kgf สำหรับทุก ๆ 20 บอร์ดเพิ่มเติม และลดรอบการเช็ดลายฉลุลงทุกๆ 5 บอร์ดพร้อมกัน โดยใช้ผ้าไม่ทอ + เอทานอล 99.8% สำหรับการเช็ดแบบแห้งและเปียกสลับกัน จุดป้องกัน: หลังจากที่วางบัดกรีอุ่นถึงอุณหภูมิห้องแล้วจะต้องเก็บไว้ในตู้ที่มีความชื้นคงที่ (RH45% ± 5%) อุณหภูมิแวดล้อมของเครื่องพิมพ์จะถูกล็อคที่ 23 ± 1 ° C และหลีกเลี่ยงการใช้เครื่องปรับอากาศโดยตรงที่เป่าบนราง
อาการ: อัตราการเกิดลูกบอลบัดกรีบนแผ่นอุปกรณ์ QFN บน PCB เดียวกันเกิน 12% ในขณะที่อุปกรณ์ SOIC แทบไม่มีความผิดปกติเลย สาเหตุ: แผ่นระบายความร้อนด้านล่างของ QFN มีพื้นที่ขนาดใหญ่และกระจายความร้อนได้รวดเร็ว หลังจากที่สารบัดกรี SAC305 ละลาย การกลายพันธุ์ของแรงตึงผิวจะล่าช้าไปด้านหลังแผ่นอิเล็กโทรดขนาดเล็กที่อยู่รอบๆ ส่งผลให้สารบัดกรีส่วนเกินถูกบีบออกและสร้างลูกบอลบัดกรี วิธีการแก้ปัญหาในทางปฏิบัติ: ดำเนินการแกะสลักแบบขั้นบนช่องสเตนซิลของแผ่นความร้อน QFN ลดอัตราการเปิดของพื้นที่ส่วนกลางลงเหลือ 65% รักษา 85% สำหรับแผ่นวงแหวนส่วนปลาย และพิมพ์ปะเก็นกาวนำความร้อนหนา 0.1 มม. เพิ่มเติม จุดป้องกัน: ก่อนการเติมสารใหม่ ให้ใช้สารป้องกันไนโตรเจนจำนวนเล็กน้อยกับอุปกรณ์ QFN ทีละชิ้น โดยควบคุมปริมาณที่ 0.8nL ต่อข้อต่อบัดกรี ปรับเทียบโดยใช้วาล์วจ่ายเพียโซอิเล็กทริก
อาการ: เริ่มตั้งแต่บอร์ดที่ 37 ในการผลิตต่อเนื่อง จำนวนลูกบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว 4 เท่า โดยกระจุกตัวอยู่ที่บริเวณ BGA สาเหตุ: ความตึงของลายฉลุสลายไปต่ำกว่า 32N/cm ผงโลหะ 325 ตาข่ายในผงบัดกรี SAC305 เลื่อนไปทางด้านข้างที่ช่องเปิดที่มีการเปลี่ยนรูประดับไมโคร ทำให้เกิดการยุบตัวไม่สม่ำเสมอหลังจากการพิมพ์ และบัดกรีเฉพาะจุดเดือดระหว่างการรีโฟลว์ วิธีแก้ไขที่ใช้ได้จริง: ตรวจสอบความตึงของลายฉลุสำหรับชิ้นแรกของแต่ละกะ เปลี่ยนทันทีหากมีค่าต่ำกว่า 38N/cm บดผนังด้านข้างของช่องเปิดของลายฉลุด้วยตนเองสองครั้งด้วยกระดาษทรายซิลิคอนคาร์ไบด์ 1200 ตาข่ายสำหรับลายฉลุเก่า จากนั้นเป่ากลับด้วยไนโตรเจน 0.5MPa เป็นเวลา 15 วินาที ประเด็นในการป้องกัน: อายุการใช้งานของลายฉลุนั้นยากต่อการพิมพ์ถึง 8000 รอบ และจะถูกทำลายเมื่อเกิน และห้ามทำความสะอาดด้วยการแช่แอลกอฮอล์
อาการ: ลูกประสานถูกจัดเรียงเป็นโซ่ตามทิศทางรางสายพานลำเลียงโดยมีระยะห่างประมาณ 12 มม. สาเหตุ: อนุภาคคาร์บอนอุณหภูมิสูงจากจาระบีโซ่ผสมลงในสารบัดกรี และเฟส SnAgCu ใน SAC305 จะสร้างแกนนิวเคลียสที่ต่างกันด้วยอนุภาคคาร์บอน ส่งผลให้เกณฑ์พลังงานพื้นผิวของโลหะบัดกรีลดลง วิธีแก้ปัญหาในทางปฏิบัติ: หลังจากปิดเครื่อง ให้ใช้สำลีที่มีอุณหภูมิสูงจุ่มลงในไดคลอโรมีเทนเพื่อเช็ดข้อต่อโซ่ ลดความเร็วสายพานลำเลียงลงเหลือ 72 ซม./นาที และติดตั้งตัวกรองแม่เหล็กระดับ 5μm ที่ทางเข้าราง จุดป้องกัน: เปลี่ยนจาระบีอุณหภูมิสูงเฉพาะโซ่ตามเวลาที่กำหนดทุกบ่ายวันพุธ ใช้ปั๊มสุญญากาศดูดจาระบีเก่าที่ตกค้างออกก่อนฉีดจาระบีใหม่ เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีคราบฟิล์มน้ำมันที่มองเห็นได้
อาการ: ลูกบอลบัดกรีกระจุกตัวอยู่ใกล้กับช่อง V-Cut บนขอบกระบวนการของแผง PCB โดยมีความหนาแน่น 7 เท่าของพื้นที่บอร์ดด้านใน สาเหตุ: การคลายความเครียดจากช่อง V-Cut ทำให้เกิดการบิดงอเล็กน้อยของแผ่นเฉพาะที่ ขัดขวางการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรี SAC305 ทำให้สารบัดกรีม้วนงอและปลิวไปตามขอบที่บิดเบี้ยวในระหว่างการรีโฟลว์ วิธีการแก้ปัญหาในทางปฏิบัติ: ควบคุมความลึกของ V-Cut อย่างสม่ำเสมอที่ 45% ของความหนาของบอร์ด เจียรร่องลบมุมเบา ๆ ทันทีด้วยเครื่องขัดสายพาน 300 ตาข่ายหลังการตัด และใช้เทปโพลีอิไมด์หนา 0.15 มม. บนขอบกระบวนการก่อนทำการรีโฟลว์ จุดป้องกัน: ในระหว่างขั้นตอนการออกแบบแผง จำเป็นต้องให้เส้น V-Cut อยู่ห่างจากแผ่นรองที่ใกล้ที่สุด ≥3.2 มม. ไม่เช่นนั้นให้สลับไปใช้การถอดแผงรูเมาส์ออก
