Síntomas: después del reflujo, bolas de metal de color gris plateado con un diámetro de 20 a 80 μm se distribuyen densamente alrededor de las almohadillas de la PCB, en su mayoría unidas a la máscara de soldadura o áreas adyacentes sin almohadilla, y ocasionalmente salpican el cuerpo del CI. Causa: El contenido de 3,0 % de plata y 0,5 % de cobre en la soldadura en pasta SAC305 eleva el punto de fusión a 217 °C, pero el fundente a base de colofonia correspondiente tiene un amplio rango de ebullición, una volatilización insuficiente durante la etapa de precalentamiento y se vaporiza violentamente Al entrar en el pico de reflujo, arrastrando gotas de soldadura líquida y expulsándolas. Solución práctica: ajuste la pendiente de calentamiento del horno de reflujo Zona 3-4 a 0,8 °C/s, mantenga la temperatura máxima en 235 ± 2 °C con una duración controlada de 45 a 60 segundos y use un termopar para medir la diferencia de temperatura real de la superficie de la placa ≤2 °C. Puntos de prevención: cada lote de soldadura en pasta debe consumirse dentro de las 4 horas posteriores a su apertura, dejarse calentar a temperatura ambiente en un lugar oscuro durante 2 horas, agitarse manualmente durante 90 segundos antes de su uso y centrifugarse durante 3 minutos para eliminar las burbujas.
Síntomas: Obvios residuos de pasta en la parte inferior de la plantilla y una acumulación irregular de pasta de soldadura similar a rebabas aparece en los bordes de la almohadilla después de la impresión. Causa: La viscosidad de la soldadura en pasta SAC305 disminuye rápidamente, cayendo un 15 % después de 30 minutos a 25 °C, y la presión de la espátula no se compensa dinámicamente a medida que la soldadura en pasta envejece, lo que provoca que la soldadura en pasta se rompa y se desgarre durante el desmolde. Solución práctica: habilite el sistema de circuito cerrado de presión automática de la escobilla de goma, calibre automáticamente el valor de presión cada 10 tableros impresos, establezca el valor inicial en 5,2 kgf, aumente en 0,3 kgf por cada 20 tableros adicionales y, simultáneamente, reduzca el ciclo de limpieza de la plantilla a una vez cada 5 tableros, utilizando tela no tejida + etanol Al 99,8 % para alternar la limpieza seca y húmeda. Puntos de prevención: después de calentar la pasta de soldadura a temperatura ambiente, se debe almacenar en un gabinete de humedad constante (RH45%±5%), la temperatura ambiente de la máquina de impresión se bloquea en 23±1°C y se evita el aire acondicionado directo en la pista.
Síntomas: la tasa de aparición de bolas de soldadura en las almohadillas de dispositivos QFN en la misma PCB supera el 12 %, mientras que los dispositivos SOIC casi no presentan anomalías. Causa: La almohadilla térmica inferior de QFN tiene un área grande y una rápida disipación de calor. Después de que la soldadura en pasta SAC305 se derrite, la mutación de la tensión superficial queda rezagada con respecto a las pequeñas almohadillas circundantes, lo que hace que el exceso de soldadura se expulse y se formen bolas de soldadura. Solución práctica: realice un grabado escalonado en las aberturas de la plantilla de la almohadilla térmica QFN, reduzca la tasa de apertura del área central Al 65 %, mantenga el 85 % para las almohadillas anulares periféricas y, además, imprima una junta adhesiva conductora térmica de 0,1 mm de espesor. Puntos de prevención: antes del reflujo, aplique una pequeña cantidad de agente protector de nitrógeno a los dispositivos QFN individualmente, con la dosis controlada a 0,8 nL por junta de soldadura, calibrada mediante una válvula dispensadora piezoeléctrica.
Síntomas: A partir de la placa número 37 en producción continua, el número de bolas de soldadura aumenta considerablemente 4 veces, concentrándose en el área BGA. Causa: La tensión de la plantilla desciende por debajo de 32 N/cm, el polvo metálico de malla 325 en la soldadura en pasta SAC305 se desliza lateralmente en las aberturas microdeformadas, provocando un colapso desigual después de la impresión y ebullición local de la soldadura durante el reflujo. Solución práctica: verifique la tensión de la plantilla para la primera pieza de cada turno, reemplácela inmediatamente si está por debajo de 38 N/cm, esmerile manualmente las paredes laterales de las aberturas de la plantilla dos veces con papel de lija de carburo de silicio de malla 1200 para plantillas viejas y luego sople hacia atrás con nitrógeno de 0,5 MPa durante 15 segundos. Puntos de prevención: La vida útil de la plantilla está fijada a 8000 ciclos de impresión, se desecha cuando se excede y se prohíbe la limpieza con remojo en alcohol.
Síntomas: Las bolas de soldadura están dispuestas en una cadena a lo largo de la dirección de la pista del transportador, con una separación de aproximadamente 12 mm. Causa: Las partículas carbonizadas a alta temperatura de la grasa de cadena se mezclan con la pasta de soldadura y la fase SnAgCu en SAC305 forma núcleos de nucleación heterogéneos con partículas de carbono, lo que reduce el umbral de energía superficial de la soldadura. Solución práctica: después de la parada, utilice un hisopo de algodón de alta temperatura humedecido en diclorometano para limpiar las uniones de la cadena, reduzca la velocidad del transportador a 72 cm/min e instale una pantalla de filtro magnético de 5 μm en la entrada de la vía. Puntos de prevención: Reemplace la grasa de alta temperatura específica de la cadena a una hora fija todos los miércoles por la tarde, use una bomba de vacío para aspirar los restos de grasa vieja antes de inyectar grasa nueva, asegurando que no haya residuos visibles de película de aceite.
Síntomas: Las bolas de soldadura se concentran cerca de las ranuras V-Cut en el borde del proceso del panel de PCB, con una densidad 7 veces mayor que la del área interna de la placa. Causa: El alivio de tensión de las ranuras V-Cut provoca una microdeformación local de la almohadilla, lo que dificulta la humectación y dispersión de la soldadura en pasta SAC305, lo que provoca que la soldadura se enrolle y vuele a lo largo de los bordes deformados durante el reflujo. Solución práctica: controle uniformemente la profundidad del corte en V hasta el 45 % del espesor de la placa, inmediatamente muela ligeramente el chaflán de la ranura con una lijadora de banda de malla 300 después del corte y aplique cinta de poliimida de 0,15 mm de espesor en el borde del proceso antes del reflujo. Puntos de prevención: durante la etapa de diseño del panel, es obligatorio exigir que la línea V-Cut esté a ≥3,2 mm de distancia de la almohadilla más cercana; de lo contrario, cambie Al depanelado con orificio para ratón.
