En la producción SMT se produce con frecuencia una mala humectación de la soldadura en pasta sin plomo. La primera reacción de muchos ingenieros es sospechar de la calidad de la soldadura en pasta, pero el problema real a menudo radica en los pasos del proceso.

Primero, verifique si las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta son adecuadas y si la temperatura y la humedad cumplen con los estándares. El almacenamiento inadecuado de la soldadura en pasta hará que el activador falle, lo que afectará directamente el efecto humectante.

En segundo lugar, preste atención a si la configuración de los parámetros de impresión es razonable. Una presión excesiva o insuficiente de la espátula, o tamaños de apertura de plantilla que no coinciden causarán una deposición desigual de la pasta de soldadura, lo que a su vez afecta la humectabilidad.

Además, compruebe si el perfil de soldadura por reflujo es preciso. Temperaturas excesivamente altas o bajas, o velocidades de calentamiento no coincidentes pueden dañar el rendimiento de humectación de la soldadura en pasta.

In Además, los factores de contaminación en el entorno de soldadura no se pueden ignorar. Contaminantes como residuos de fundente y polvo metálico dificultarán la unión entre la soldadura en pasta y las almohadillas.

Se recomienda reemplazar la soldadura en pasta periódicamente para evitar la degradación del rendimiento causada por el almacenamiento a largo plazo. Al mismo tiempo, optimice los parámetros de impresión y soldadura por reflujo para garantizar la estabilidad del proceso.

Cuando se encuentran problemas de humectación deficiente, se debe dar prioridad a la resolución de problemas de los parámetros del proceso, en lugar de atribuir directamente el problema a la soldadura en pasta misma.

Mantener la limpieza del equipo y el control ambiental puede reducir efectivamente la incidencia de una mala humectación.

In operación real, comenzar con los detalles es la única forma de identificar y resolver problemas rápidamente.