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Q

¿Cuáles son los modelos de soldadura en pasta sin plomo?

A
Pastas de soldadura sin plomo convencionales, por aleación: SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) es la más común, con un punto de fusión de 217 ℃ y alta confiabilidad; SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) es de bajo costo y tiene un punto de fusión de 227 ℃; Sn99.3Cu0.7 es una aleación de estaño y cobre, de bajo costo pero débil en resistencia a la fluencia; La pasta a base de bismuto de baja temperatura tiene un punto de fusión de 138 ℃ y es adecuada para componentes sensibles a la temperatura. Por tamaño de polvo hay T3, T4 y T5: cuanto mayor es el número, más finas son las partículas. Por halógenos existen grados estándar y libres de halógenos. Elija según los requisitos ambientales, de confiabilidad, de densidad de componentes y de costos del producto.

La selección de modelos de soldadura en pasta sin plomo afecta directamente la calidad de la soldadura y la eficiencia de la producción. In aplicaciones prácticas, se debe realizar un juicio integral basado en el rendimiento de la junta de soldadura, el perfil de temperatura de soldadura por reflujo y los tipos de componentes.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 es uno de los modelos comunes de soldadura en pasta sin plomo, con un punto de fusión de aproximadamente 217 °C. Es adecuado para la mayoría de los procesos SMT y funciona de manera estable, especialmente en soldadura de PCB de alta densidad. Sin embargo, cabe señalar que su fluidez es menor que la de las soldaduras en pasta tradicionales que contienen plomo.

Sn97.8Ag2.0Cu0.2 pone más énfasis en la resistencia mecánica y la confiabilidad de las uniones soldadas y es adecuado para productos con requisitos de alta resistencia Al calor. Sin embargo, es propenso a problemas de caída o formación de puentes durante el proceso de impresión, lo que requiere la optimización del diseño de apertura de la plantilla.

In Además, existen modelos como Sn96.0Ag3.5Cu0.5 y Sn95.5Ag4.0Cu0.5, cuyas relaciones de composición están ligeramente ajustadas para adaptarse a entornos de soldadura específicos, como circuitos de alta temperatura o alta frecuencia.

La selección de modelos de soldadura en pasta sin plomo también debe considerar el nivel de actividad del fundente. Por ejemplo, los modelos de baja actividad son adecuados para dispositivos electrónicos de precisión, mientras que los modelos de alta actividad son adecuados para soldar componentes con oxidación superficial severa.

In producción real, se recomienda realizar primero una soldadura de prueba en lotes pequeños para verificar la compatibilidad del modelo de soldadura en pasta sin plomo con los parámetros del equipo y el flujo del proceso, y evitar defectos en el lote causados ​​por una selección inadecuada.

Para el personal de adquisiciones, se debe prestar atención a la estabilidad del lote, las calificaciones de certificación del proveedor y el cumplimiento ambiental de los modelos de soldadura en pasta sin plomo para garantizar que los materiales cumplan con los estándares RoHS.

La diversidad de modelos de soldadura en pasta sin plomo proporciona más flexibilidad para los procesos SMT, pero también aumenta la complejidad de la gestión técnica, lo que requiere que los ingenieros tengan un conocimiento sólido de los materiales y una rica experiencia práctica.

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