Quais são os modelos de pasta de solda sem chumbo

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Pastas de solda sem chumbo convencionais, por liga: SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) é a mais comum, com ponto de fusão de 217 ℃ e alta confiabilidade; SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) tem baixo custo, com ponto de fusão de 227 ℃; Sn99.3Cu0.7 é uma liga de estanho-cobre, de baixo custo, mas fraca em resistência à fluência; a pasta à base de bismuto de baixa temperatura tem um ponto de fusão de 138 ℃ e é adequada para componentes sensíveis à temperatura. Pelo tamanho do pó, existem T3, T4 e T5 – quanto maior o número, mais finas são as partículas. Por halogênio existem classes padrão e sem halogênio. Escolha com base nos requisitos ambientais, de confiabilidade, densidade de componentes e custos do produto.

A seleção de modelos de pasta de solda sem chumbo afeta diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. In aplicações práticas, um julgamento abrangente deve ser feito com base no desempenho da junta de solda, perfil de temperatura de soldagem por reFluxo e tipos de componentes.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 é um dos modelos comuns de pasta de solda sem chumbo, com ponto de fusão de aproximadamente 217°C. É adequado para a maioria dos processos SMT e tem desempenho estável, especialmente em soldagem de PCB de alta densidade. No entanto, deve-se notar que a sua fluidez é inferior à das tradicionais pastas de solda contendo chumbo.

Sn97.8Ag2.0Cu0.2 dá mais ênfase à resistência mecânica e confiabilidade das juntas de solda e é adequado para produtos com altos requisitos de resistência ao calor. No entanto, é propenso a problemas de queda ou ponte durante o processo de impressão, exigindo otimização do design da abertura do estêncil.

Além disso, existem modelos como Sn96.0Ag3.5Cu0.5 e Sn95.5Ag4.0Cu0.5, cujas proporções de composição são ligeiramente ajustadas para se adaptarem a ambientes de soldagem específicos, como circuitos de alta temperatura ou alta frequência.

A seleção de modelos de pasta de solda sem chumbo também precisa considerar o nível de atividade do fluxo. Por exemplo, os modelos de baixa atividade são adequados para dispositivos eletrônicos de precisão, enquanto os modelos de alta atividade são adequados para soldar componentes com oxidação superficial severa.

In produção real, recomenda-se primeiro realizar soldagem experimental em pequenos lotes para verificar a compatibilidade do modelo de pasta de solda sem chumbo com os parâmetros do equipamento e fluxo do processo e evitar defeitos de lote causados por seleção inadequada.

Para o pessoal de compras, deve-se prestar atenção à estabilidade do lote, às qualificações de certificação do fornecedor e à conformidade ambiental dos modelos de pasta de solda sem chumbo para garantir que os materiais atendam aos padrões RoHS.

A diversidade de modelos de pasta de solda sem chumbo proporciona mais flexibilidade aos processos SMT, mas também aumenta a complexidade do gerenciamento técnico, exigindo que os engenheiros tenham sólido conhecimento de materiais e rica experiência prática.