A seleção da pasta de solda é crítica nos processos SMT. A pasta de solda com chumbo foi amplamente utilizada nos estágios iniciais devido ao seu baixo ponto de fusão e boa fluidez, mas à medida que as regulamentações ambientais se tornaram mais rigorosas, a pasta de solda sem chumbo tornou-se gradualmente a escolha principal.
Na produção real In, descobriu-se que a pasta de solda com chumbo tem molhabilidade mais forte em zonas de alta temperatura, tornando-a particularmente adequada para soldar placas PCB de alta densidade. No entanto, o seu conteúdo de chumbo representa riscos potenciais para o ambiente e para a saúde humana, levando cada vez mais empresas a mudar para pasta de solda sem chumbo.
Embora a pasta de solda sem chumbo seja ecologicamente correta, seu ponto de fusão é geralmente superior ao da pasta de solda com chumbo, impondo requisitos mais elevados ao perfil de temperatura de soldagem por reFluxo. Se o controle de temperatura for inadequado, é provável que ocorram problemas como juntas de solda fria ou formação incompleta de juntas de solda.
In decisões de aquisição, um julgamento abrangente deve ser feito considerando o tipo de produto, os requisitos do cliente e o controle de custos. Por exemplo, os produtos eletrônicos de consumo tendem a usar pasta de solda sem chumbo para atender aos padrões ambientais, enquanto os equipamentos industriais ainda podem adotar pasta de solda com chumbo devido a prioridades de desempenho.
As condições de armazenamento da pasta de solda são igualmente críticas. Seja com ou sem chumbo, a pasta de solda deve ser protegida da luz solar direta e de ambientes de alta temperatura; caso contrário, a oxidação ou deterioração será acelerada, afetando o desempenho da impressão.
Para aplicações práticas In, recomenda-se verificar o desempenho da pasta de solda por meio de produção experimental em pequenos lotes. Especialmente ao mudar de marca ou modelo, os parâmetros de impressão e os perfis de solda por refluxo devem ser ajustados simultaneamente para garantir a estabilidade do processo.
Para defeitos pós-soldagem, como pontes e vazios, a solução de problemas deve ser conduzida a partir de vários aspectos, incluindo volume de deposição da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil e distribuição da temperatura de soldagem por refluxo, em vez de simplesmente atribuir os problemas à própria pasta de solda.
Ao selecionar a pasta de solda, as decisões devem ser baseadas em dados reais de produção, em vez de depender apenas de análises teóricas. Somente através da otimização contínua é possível alcançar um processo de soldagem de alta qualidade e baixo custo.
