Ao selecionar a pasta de solda, primeiro verifique se a composição da liga e a temperatura de pico de reFluxo correspondem às capacidades do equipamento da linha de produção. Por exemplo, a pasta de solda sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 corresponde a uma temperatura máxima de 235°C~245°C. Se a largura de banda da temperatura do forno for insuficiente ou a velocidade da correia transportadora for definida para 70 cm/min, a temperatura de pico real será baixa, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. Neste momento, o tempo da zona de pré-aquecimento deve ser ajustado de forma síncrona para 90~120 segundos e a posição de fixação do termopar deve ser calibrada. Antes de imprimir, é necessário confirmar se a tensão do estêncil é ≥35N/cm2, a dureza do rodo é Shore A80±5 e o ângulo é controlado entre 45°~60°, caso contrário a taxa de transferência da pasta de solda será inferior a 75%, especialmente para dispositivos QFN com passo de 0201 e 0,4 mm.

O uso do fio de solda deve ser ajustado dinamicamente em combinação com o formato da ponta de solda e o tamanho da almofada. O fio de solda com diâmetro de 0,3 mm é adequado para retrabalho de resistores 0402 e a temperatura do ferro de solda é ajustada para 320 ℃. Quando o fio de solda com um diâmetro de 0,8 mm é usado para almofadas de aterramento de grandes áreas, a temperatura precisa ser elevada para 350 ℃ e combinada com o fluxo do núcleo de resina com um conteúdo de 2,2% ~ 2,8%. Se forem encontrados furos ou bolas, é mais provável que a oxidação da ponta de solda leve a uma diminuição na condução de calor. Neste momento, a máquina deve ser desligada imediatamente para limpeza e nova estanhagem. Certa vez, encontramos um cliente que usou fio de solda contendo ativador de halogênio para soldar PCB de superfície ENIG. Após operação contínua por 3 horas, um resíduo de corrosão branco foi observado na borda da junta de solda ao microscópio. A causa raiz foi que os íons Cl não foram completamente volatilizados e migraram em um ambiente quente e úmido. Portanto, é necessário mudar para fio de solda com baixo teor de halogênio e não limpo e o resíduo de fluxo é <0,1mg/cm2.

As barras de solda são usadas principalmente para manutenção de tanques de solda por onda e reposição de solda. A barra de solda eutética Sn63Pb37 comum tem um ponto de fusão de 183°C, enquanto o sistema sem chumbo usa principalmente Sn99.3Cu0.7, com uma temperatura liquidus de 227°C e uma linha solidus de 220°C. Quando a temperatura do tanque de solda por onda é definida para 255 ℃, se o conteúdo de impureza Fe da barra de solda for> 0,02%, a frequência de entupimento do bico aumentará em mais de 3 vezes. Portanto, amostras devem ser coletadas a cada turno para detectar três elementos: Cu, Fe e Al. Se a concentração de Cu exceder 0,8%, o tratamento de remoção de cobre deve ser iniciado, caso contrário, o ângulo de molhamento da junta de solda irá deteriorar-se dos 20° normais para mais de 45°. Além disso In, as barras de solda devem ser adicionadas em pequenos lotes, não mais que 2% da capacidade do tanque por vez. Durante o processo de fusão, mantenha uma vazão de proteção de nitrogênio de 15 ~ 25L/min, caso contrário, a taxa de geração de escória de oxidação aumentará em 40%.

A solução de problemas anormais não pode focar apenas na aparência. Por exemplo, o deslocamento de impressão da pasta de solda de 0,15 mm parece ser um problema de alinhamento visual, mas na verdade pode ser causado pelo afundamento do pino de suporte do estêncil em 0,08 mm, causando deformação local, ou pela temperatura ambiente e umidade excedendo a faixa de 23 ± 3 ℃, 50 ± 10% UR, causando desvio de viscosidade da pasta de solda. Outro exemplo é que as bolas de solda são densamente distribuídas nos quatro cantos do QFP após o refluxo, o que é mais provável porque a proporção da área da abertura do estêncil para a almofada é inferior a 0,65, em vez de a própria curva de refluxo estar errada. A espessura irregular da camada IMC após a soldagem manual geralmente resulta de flutuações na velocidade de alimentação do fio de solda excedendo ±0,5 cm/s. Neste momento, é necessário verificar se há um salto no sinal de feedback do encoder do motor de alimentação de arame.

Experiência e habilidades vêm de verificações repetidas. Por exemplo, antes de um novo lote de pasta de solda ser colocado em produção, três conjuntos de testes comparativos devem ser feitos: um conjunto usa parâmetros padrão, um conjunto reduz a pressão do rodo em 10% e um conjunto estende o tempo de desmoldagem em 0,2 segundos. A estabilidade é avaliada pelo SPI para detectar se o valor CV do coeficiente de variação do volume da pasta de solda é <9%. Outro exemplo é que o armazenamento do fio de solda deve ser protegido da luz e da umidade. Após a abertura, deve ser colocado em câmara de secagem com umidade relativa <30%, caso contrário a precipitação dos cristais de colofônia causará diretamente dificuldade na soldagem. Além disso, ao substituir as barras de solda por onda, certifique-se de esvaziar o material antigo antes de injetar o novo material. É estritamente proibido misturar materiais novos e antigos, pois a tendência de segregação Cu de diferentes lotes de ligas SnCu pode diferir em até 0,15%. Após a mistura, a composição da solda no tanque fica fora de controle, o que pode facilmente causar rachaduras nas juntas de solda.