Como material central do processo SMT, o desempenho da pasta de solda determina diretamente a qualidade da soldagem, especialmente durante a colocação precisa dos componentes, onde a fluidez, molhabilidade e controle de resíduos da pasta de solda são particularmente críticos.
In produção real, a seleção da pasta de solda requer consideração abrangente dos parâmetros de impressão, perfil de temperatura de soldagem por reFluxo e características dos componentes. Por exemplo, os pacotes BGA de alta densidade impõem requisitos mais rigorosos ao tamanho das partículas da pasta de solda, enquanto as placas multicamadas se concentram mais no nível de atividade do fluxo.
O valor da viscosidade da pasta de solda afeta diretamente os resultados de impressão. Uma viscosidade excessivamente alta impedirá que a pasta de solda preencha totalmente as almofadas, enquanto uma viscosidade excessivamente baixa causa facilmente a formação de pontes. Portanto, ajustes dinâmicos devem ser feitos com base no tamanho da abertura do estêncil e na velocidade de impressão.
Sob ambientes de alta temperatura, os componentes do fluxo na pasta de solda acelerarão a volatilização, levando à oxidação intensificada na superfície da junta de solda. Portanto, o tempo da zona de pré-aquecimento da soldagem por refluxo deve ser rigorosamente controlado para garantir que o fluxo seja totalmente ativado e a liberação do solvente seja concluída.
As condições de armazenamento da pasta de solda também não podem ser ignoradas. Geralmente precisa ser mantido em um ambiente de temperatura constante de 5 ℃ ~ 25 ℃ para evitar estratificação da pasta ou falha do componente ativo causada por flutuações de temperatura, o que afetaria a confiabilidade da soldagem.
Para placas PCB de alta densidade, recomenda-se o uso de pasta de solda de partículas finas para melhorar a precisão da impressão. Ao soldar componentes de grande porte, é preferível pasta de solda de tamanho médio de partículas para aumentar o efeito de umedecimento. Esta seleção direcionada pode efetivamente reduzir a taxa de juntas de solda fria.
Durante o uso da pasta de solda, o ângulo do rodo e a pressão da máquina de impressão devem ser verificados regularmente para garantir que a pasta de solda cubra uniformemente as almofadas, evitando defeitos de impressão causados pelo desgaste do rodo. Esses detalhes afetam diretamente a qualidade da soldagem por refluxo subsequente.
In produção em massa, a consistência do lote da pasta de solda é particularmente importante. Diferenças na viscosidade, atividade e distribuição de partículas entre diferentes lotes podem causar defeitos de soldagem. Portanto, padrões rígidos de aceitação de materiais devem ser estabelecidos e a rastreabilidade do processo deve ser mantida adequadamente.
