Bilang pangunahing materyal ng proseso ng SMT, direktang tinutukoy ng pagganap ng Solder Paste ang kalidad ng paghihinang, lalo na sa panahon ng precision na paglalagay ng bahagi, kung saan partikular na kritikal ang solder paste flowability, wettability, at residue control.

Ang aktwal na produksyon ng In, ang pagpili ng solder paste ay nangangailangan ng komprehensibong pagsasaalang-alang sa mga parameter ng pag-print, profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow, at mga katangian ng bahagi. Halimbawa, ang mga high-density na BGA package ay nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa solder paste na laki ng particle, habang ang mga multilayer board ay higit na nakatuon sa antas ng aktibidad ng Flux.

Ang halaga ng lagkit ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa mga resulta ng pag-print. Pipigilan ng sobrang mataas na lagkit ang solder paste na ganap na mapuno ang mga pad, habang ang sobrang mababang lagkit ay madaling nagdudulot ng bridging. Samakatuwid, ang mga dynamic na pagsasaayos ay dapat gawin batay sa laki ng siwang ng stencil at bilis ng pag-print.

Sa ilalim ng mataas na temperatura na kapaligiran, ang mga flux na bahagi sa solder paste ay magpapabilis ng volatilization, na humahantong sa tumindi na oksihenasyon sa solder joint surface. Samakatuwid, ang oras ng preheating zone ng Reflow Soldering ay dapat na mahigpit na kontrolado upang matiyak na ang flux ay ganap na aktibo at ang solvent release ay nakumpleto.

Ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay hindi rin maaaring balewalain. Karaniwan itong kailangang panatilihin sa isang pare-parehong temperatura na kapaligiran na 5 ℃ ~ 25 ℃ upang maiwasan ang pag-paste ng pagsasapin o pagkasira ng aktibong sangkap na dulot ng pagbabagu-bago ng temperatura, na makakaapekto sa pagiging maaasahan ng paghihinang.

Para sa mga high-density na PCB board, inirerekomendang gumamit ng fine-particle-size na solder paste upang mapabuti ang katumpakan ng pag-print. Kapag naghihinang ng malalaking bahagi, mas gusto ang medium-particle-size na solder paste upang mapahusay ang epekto ng basa. Ang naka-target na pagpili na ito ay maaaring epektibong bawasan ang rate ng malamig na solder joints.

Sa panahon ng paggamit ng solder paste, ang squeegee angle at pressure ng printing machine ay dapat na regular na suriin upang matiyak na ang solder paste ay pantay na sumasaklaw sa mga pad, habang iniiwasan ang mga depekto sa pag-print na dulot ng pagkasuot ng squeegee. Ang mga detalyeng ito ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang ng kasunod na paghihinang ng reflow.

In mass production, batch consistency ng solder paste ay partikular na mahalaga. Ang mga pagkakaiba sa lagkit, aktibidad, at pamamahagi ng particle sa pagitan ng iba't ibang batch ay maaaring magdulot ng mga depekto sa paghihinang. Samakatuwid, ang mahigpit na mga pamantayan sa pagtanggap ng materyal ay dapat na maitatag, at ang proseso ng traceability ay dapat na maayos na mapanatili.