Ang phenomenon ng mahirap na solder wetting pagkatapos ng reflow na paghihinang na may mataas na temperatura na Solder Paste ay medyo karaniwan sa mga linya ng produksyon ng SMT, lalo na kapag gumagamit ng high-melting-point na solder paste, na kadalasang nauugnay sa hindi tugmang mga setting ng profile ng temperatura, hindi sapat na aktibidad ng Flux, o kontaminasyon sa ibabaw ng substrate.

Una, kinakailangang suriin kung ang profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng melting point ng solder paste. Kung ang rate ng pag-init sa preheating zone ay masyadong mabilis, ang solvent sa solder paste ay mag-volatilize nang maaga, na nakakaapekto sa pagkabasa, habang ang hindi sapat na oras sa soaking zone ay mabibigo upang ganap na maisaaktibo ang pagkilos ng bagay, na nagiging sanhi ng matinding oksihenasyon sa ibabaw ng solder joint, na humahantong sa mahinang pagbabasa ng solder.

Pangalawa, ang pansin ay dapat bayaran sa pagganap ng solder paste mismo. Ang mataas na temperatura na solder paste ay kadalasang naglalaman ng mataas na nilalaman ng pilak o mga espesyal na bahagi ng haluang metal, at ang aktibidad ng flux nito ay mas mahina kaysa sa ordinaryong solder paste. Samakatuwid, sa panahon ng proseso ng pag-print, kinakailangan upang matiyak na ang anggulo ng squeegee, presyon, at bilis ng solder paste ay lahat ay nakakatugon sa mga detalye ng proseso; kung hindi, ang mga problema tulad ng hindi pantay na pamamahagi ng solder paste o pagbagsak ay malamang na mangyari.

Samantala, ang kalinisan ng substrate ay isa rin sa mga pangunahing salik. Kung mananatili ang rosin, mantsa ng langis, o oxide sa ibabaw ng PCB, makabuluhang bawasan nito ang pagkabasa ng solder. Lalo na sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, ang mga kontaminant na ito ay mas malamang na mag-react sa panghinang, na bumubuo ng malamig na mga joint ng panghinang o bridging phenomena.

In aktwal na operasyon, inirerekumenda na magsagawa ng isang detalyadong pagsusuri ng may problemang batch, kabilang ang buhay ng istante, mga kondisyon ng imbakan, at oras ng pagkakalagay pagkatapos ng pag-print ng solder paste. Dahil kapag ang mataas na temperatura na solder paste ay nakalantad sa hangin nang masyadong mahaba, ang mga bahagi ng flux nito ay maaaring unti-unting mawalan ng bisa, na humahantong sa pagbaba sa pagganap ng paghihinang.

In karagdagan, dapat ding bigyang-pansin ang pagkakapareho ng heating ng Reflow Soldering equipment. Kung ang pagkakaiba ng temperatura sa loob ng furnace ay masyadong malaki, maaari itong maging sanhi ng ilang mga lugar na maging masyadong mainit o masyadong malamig, at sa gayon ay makakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng mga solder joints. Lalo na sa kaso ng mga multi-layer na PCB o siksik na mga layout ng bahagi, ang epekto ng pagkakaiba ng temperatura na ito ay mas malinaw.

Upang matugunan ang mga naturang problema, maaari mong subukang ayusin ang profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow, pagtaas ng oras ng soaking zone upang payagan ang pagkilos ng bagay na ganap na maisagawa ang epekto nito, at naaangkop na pagtaas ng peak na temperatura upang mapahusay ang pagkalikido ng panghinang, ngunit ito ay kinakailangan upang maiwasan ang labis na temperatura na nagiging sanhi ng pagkasira ng bahagi o pagpapapangit ng substrate.

Sa wakas, inirerekumenda na magtatag ng isang komprehensibong sistema ng rekord ng paggamit ng solder paste, kabilang ang oras ng pagbubukas, halaga ng paggamit, at natitirang halaga, upang makita ang mga pagbabago sa pagganap ng solder paste sa isang napapanahong paraan at mabawasan ang mahihirap na problema sa pagbabasa ng solder na dulot ng pagtanda ng materyal.