Ang mga isyu sa oksihenasyon ng PCB pad sa mga linya ng produksyon ay karaniwang makikita bilang mga cold solder joints, solder bridges, tombstoning, at dull solder joints. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa pagbuo ng Cu?O o CuO oxide na mga pelikula sa hubad na ibabaw ng tanso; kapag ang kapal ay lumampas sa 5 nm, ito ay makabuluhang inhibits ang pagkalat at basa ng tin-lead o SAC305 alloys. Dahil ang mga organikong acid activator sa maginoo na Solder Paste ay hindi maaaring epektibong tumagos sa siksik na layer na ito sa temperatura ng silid, ang naka-target na pre-treatment ng mga oxidized pad ay dapat ipatupad bago mag-print. Kung hindi, gaano man kataas ang grado ng aktibidad ng solder paste (hal., J-STD-004B Class L3) o gaano katumpak ang reflow peak temperature (235℃±3℃), magiging mahirap na iligtas ang lakas ng joint ng solder.

Sa yugto ng paghahanda, kinakailangan upang kumpirmahin kung ang oras ng pag-iimbak ng PCB ay lumampas sa limitasyon ng pagkakalantad. Para sa FR-4 substrates sa ilalim ng 40%RH humidity at 25℃ na temperatura, ang solderability window ng mga bare copper pad ay karaniwang 72 oras. Kung lumampas ang imbentaryo sa panahong ito, kailangan ang imbakan na protektado ng nitrogen o factory return para sa OSP rework. Para sa on-site na pang-emergency na paggamot, maghanda ng dilute na hydrochloric acid solution (volume ratio) na may konsentrasyon na 8%±0.5%, 150-mesh nylon brushes, lint-free na tela, ionizing air blower, at constant-temperature oven (nakatakda sa 120℃±2℃). Ang lahat ng mga tool ay dapat na punasan ng IPA at pinatuyo ng hangin nang maaga upang maiwasan ang pagpasok ng silicone oil o mga nalalabi ng halogen, na kung hindi man ay magdudulot ng kaagnasan at pagtagas pagkatapos ng reflow.

In mga tuntunin ng kontrol ng pangunahing parameter, ang oras ng pag-aatsara ay mahigpit na limitado sa 8 hanggang 12 segundo. Masyadong maikli ang isang tagal ay nabigo upang alisin ang layer ng CuO, habang ang labis na oras ay nagdudulot ng sobrang pag-ukit ng ibabaw ng tanso at humahantong sa mga micro-hole na depekto. Ang presyon ng pagsisipilyo ay kinokontrol sa loob ng saklaw na 1.8N hanggang 2.2N, na tumutugma sa isang deformation ng compression ng ulo ng brush na humigit-kumulang 0.35mm. Sa panahon ng operasyon, magsipilyo sa isang direksyon sa isang pare-parehong bilis na may 30° anggulo ng pagkahilig; Ang reciprocating friction ay mahigpit na ipinagbabawal upang maiwasan ang pagkamot sa mga gilid ng solder mask. Pagkatapos ng pag-aatsara, banlawan kaagad ng 3 beses gamit ang deionized na tubig na may conductivity na mas mababa sa 2μS/cm, pagkatapos ay tuyo sa loob ng 15 minuto sa ilalim ng 60 ℃ na sirkulasyon ng mainit na hangin, at ilipat sa isang 120 ℃ oven para sa 30 minutong pag-iingat ng init upang alisin ang microscopic moisture. Ang pag-alis sa hakbang na ito ay magdudulot ng steam-burst-type na mga void sa loob ng solder joints sa panahon ng reflow.

Sa panahon ng hakbang sa pag-print ng pamamaraan ng operasyon, sabay-sabay na isaayos ang tensyon ng stencil sa 45N/cm2±3N/cm2, at itakda ang anggulo ng squeegee sa 58°±2° upang mapahusay ang puwersa ng balat. Kapag gumagamit ng REL-600 series solder paste, i-lock ang ambient temperature at humidity sa 22 ℃ ± 1 ℃ at 55% ± 5% relative humidity, dahil ang sebacic acid derivatives sa solder paste na ito ay mag-hydrolyze at mabibigo nang maaga kapag lumampas ang humidity sa pamantayan. Pagkatapos ng pag-print, ang paglalagay ng bahagi ay dapat makumpleto sa loob ng 30 minuto; kung hindi, ang Flux volatilization ay magiging sanhi ng oxidized pads na muling mag-passivate. Ang presyon ng pagkakalagay ay nakatakda sa 0.12MPa±0.01MPa upang matiyak ang paunang mekanikal na pakikipag-ugnayan sa pagitan ng mga lead ng bahagi at mga pad, na nagbibigay ng isang epektibong daanan ng pagpapadala ng stress para sa kasunod na reflow.

Sa panahon ng pag-troubleshoot ng anomalya, kung ang mga solder joint ay nagpapakita ng annular solder shrinkage na may nakalantad na tanso sa gitna, ito ay nagpapahiwatig ng hindi kumpletong pag-aatsara. Suriin kung ang konsentrasyon ng hydrochloric acid ay mas mababa sa 7.5% o ang oras ng pagsisipilyo ay mas mababa sa 10 segundo. Kung ang mga bolang panghinang ay naipon sa apat na sulok ng pad at mababa ang taas ng magkasanib na panghinang, ito ay sanhi ng temperatura ng pagpapatuyo na hindi umabot sa 120 ℃ o ang oras ng paghawak ay mas mababa sa 25 minuto. Sa puntong ito, ang mga natitirang pangkat ng hydroxyl sa ibabaw ng pad ay humahadlang sa daloy ng panghinang. Kung ang batch solder joint spike ay nangyari at ang thrust test ay mas mababa sa 50gf, i-verify kung ang heating slope sa ikatlong zone ng reflow oven ay lumampas sa 2.8 ℃/s. Ang isang labis na mataas na parameter ay magiging sanhi ng pag-alis ng flux mula sa interface bago ganap na mabulok ang layer ng oxide.

Para sa mga praktikal na tip, inirerekumenda na gamitin ang XRF upang makita ang nilalaman ng oxygen sa ibabaw ng tanso pagkatapos ng pag-atsara ang unang piraso ng bawat batch. Ang pagbabasa sa itaas ng 0.8wt% ay hinuhusgahan bilang kabiguan sa paglilinis. Para sa pang-araw-araw na pagsubok, mag-stack ng 10 PCB ng parehong modelo, i-clamp ang mga ito sa isang hindi kinakalawang na asero na kabit, gayahin ang pagtanda sa isang 120℃ na oven sa loob ng 24 na oras, at pagkatapos ay magsagawa ng sampling inspeksyon upang baligtarin ang pagtatantya ng aktwal na buhay ng nabebenta ng mga PCB ng imbentaryo. Bukod pa rito, kapag nagdidisenyo ng mga stencil aperture, magdagdag ng 10μm na hugis trumpeta na chamfer para madaling ma-oxidize ang mga lugar (gaya ng BGA peripheral pad) para mapahusay ang solder paste release rate at mabayaran ang bahagyang pagkawala ng basa. Panghuli, siguraduhing i-verify ang aktibidad ng solusyon sa pag-aatsara gamit ang isang piraso ng pagsubok na salamin na tanso bago ang bawat shift. Kapag ang ibabaw ng salamin ay nagpapakita ng pare-parehong rainbow film sa halip na may batik-batik na puting fog, ipinapahiwatig nito na ang konsentrasyon ng hydrochloric acid ay nasa loob pa rin ng epektibong hanay.