Ang manu-manong pag-aayos ng circuit board ay hindi isang bagay ng paghula sa pamamagitan ng pakiramdam; sa halip, ang diameter ng bawat Solder Wire ay dapat na tumpak na tumugma sa kritikal na punto kung saan nakahanay ang laki ng pad ng bahagi at kapasidad ng init. Ang 0.3mm Solder Wire ay nagbibigay-daan sa tumpak na kontrol ng solder volume kapag nagso-solder ng 0402 resistors o 0603 capacitor, na pumipigil sa solder na dumaloy sa mga katabing pad at nagiging sanhi ng bridging. Kung ang 0.5mm Solder Wire ay ipinipilit sa mga maliliit na bahagi, hindi lamang ito madaling magdulot ng lapida o malamig na mga joint solder dahil sa labis na supply ng solder, ngunit hahantong din ito sa localized na overheating ng PCB, blistering ng solder mask, at maging ang delamination ng substrate dahil sa matagal na oras ng pagkatunaw.

Pinangangasiwaan ng aming production line ang daan-daang mga order sa pag-aayos ng motherboard araw-araw, at nalaman namin na 70% ng mga isyu sa solder bridging sa mga pin ng QFP100 at mas malalaking pakete ay nagmumula sa hindi tamang pagpili ng solder wire. Ang 0.5mm solder wire ay talagang mas matatag kapag nakikitungo sa mga makakapal na pin na ito, dahil ang mas mataas na solder na nilalaman nito sa bawat haba ng yunit at mas mahusay na thermal conductivity, na ipinares sa isang 35W na pare-parehong temperatura na soldering tip, ay maaaring kumpletuhin ang single-pin na basa sa loob ng 2 segundo. Ang paglipat sa 0.3mm solder wire ay mangangailangan ng paulit-ulit na solder feeding ng tatlo o higit pang beses, pagpapahaba ng thermal shock duration at madaling magdulot ng IC body desoldering o cracking ng solder joints sa ilalim ng BGA.

Dapat gumamit ng 0.5mm solder wire ang pag-aayos ng mga power ground pad at malalaking lugar na copper-clad; kung hindi, kahit na ang temperatura ng panghinang na bakal ay nababagay sa 360 ℃, ito ay magiging mahirap na ganap na dumaloy ang panghinang at punan ang buong pad sa loob ng 3 segundo. Kung 0.3mm solder wire ang gagamitin sa oras na ito, ang operator ay likas na magpapa-pressure at magpapahaba sa oras ng pakikipag-ugnayan, na magreresulta sa copper foil ng pad na mapunit ng thermal stress, lalo na sa mga multilayer board kung saan ang pinagbabatayan sa pamamagitan ng mga butas ay mas madaling mahihiwalay.

Ang aktibidad ng Flux at diameter ng solder wire ay dapat isaalang-alang nang sabay-sabay. Ang 0.3mm solder wire ay karaniwang ipinares sa isang low-resin type na may 1.8% rosin core ratio, na angkop para sa pag-aayos ng mga RF module na may mataas na mga kinakailangan sa kalinisan. Ang 0.5mm solder wire ay kadalasang gumagamit ng 2.2% rosin core ratio, na nagbibigay ng mas matagal na fluxing performance kapag nakikitungo sa high-heat-capacity solder joints. Gayunpaman, kung gagamitin para sa rework pagkatapos ng fine-pitch na pag-mount ng BGA ball, maaaring makaapekto ang labis na flux residue sa katumpakan ng pagkilala ng AOI.

In aktwal na mga operasyon, pinapanatili namin ang 0.3mm solder wire na naayos sa kaliwang compartment ng anti-static box, eksklusibong ipinares sa isang 0.5mm soldering tip, at 0.5mm solder wire sa kanang compartment, na ipinares sa isang 1.2mm pointed soldering tip. Mahigpit na ipinagbabawal ang cross-mixing sa pagitan ng dalawang posisyon, dahil ipinapakita ng mga istatistika ng production line na 83% ng mga kaso ng maling paggamit ay nangyayari kapag kinuha ng mga bagong empleyado ang maling solder wire at nabigong suriin muli ang label ng diameter, na direktang humahantong sa pag-scrap ng tatlong DDR4 memory module sa panahon ng pag-aayos sa araw na iyon.