Sa panahon ng pag-debug ng isang bagong numero ng bahagi, nalaman namin na ang mga resistor ng 0201 ay madalas na nagpapakita ng lapida at malamig na mga joint solder. Pagkatapos ng pag-troubleshoot, nakumpirma na ang pagtaas ng kapal ng pagpi-print ng Solder Paste mula 120μm hanggang 145μm ay nagdulot ng localized Flux enrichment, na humahantong sa kawalan ng balanse sa tensyon sa ibabaw ng molten solder paste sa panahon ng reflow phase. Nagresulta ito sa pag-angat ng isang dulo ng bahagi habang ang kabilang dulo ay nabigo upang makumpleto ang paghihinang at tinning. Ito ay nagpapahiwatig na kapag ang dami ng flux ay lumampas sa tumutugmang threshold sa pagitan ng stencil aperture volume at ng pad area, hindi lamang nito mabibigo ang pagpapahusay sa basa ngunit pinalalalain din nito ang rate ng depekto.

Ipinapakita ng data ng pagsukat ng linya ng produksyon na kapag ang kapal ng saklaw ng flux sa 0402 pad ay lumampas sa 130μm, ang rate ng paglitaw ng mga solder bead ay tataas ng 2.3 beses. Higit pa rito, ang panganib ng bridging surge para sa mga QFP device na may pin pitch na mas maliit sa 0.4mm dahil sa flux na umaapaw sa mga gilid ng pad. Sa puntong ito, kahit na ang pagsasaayos ng reflow peak na temperatura sa 235 ℃ ay hindi mababalik ang abnormality ng basa, dahil ang labis na pagkilos ng bagay ay nabigong mag-volatilize nang sapat sa panahon ng preheating phase, at ang mga natitirang organikong acid ay marahas na umuusok sa mataas na temperatura, na direktang nakakagambala sa pagbagsak ng morpolohiya ng solder paste.

Minsan naming inilapat ang parehong pagkilos ng bagay sa mga OSP na tansong ibabaw na PCB sa mga rate na 0.8ml/cm2 at 1.2ml/cm2 ayon sa pagkakabanggit. Nakamit ng una ang isang 99.7% solder wetting coverage sa isang peak temperature na 220 ℃, habang ang huli ay nagpakita ng 3.6% na lokal na non-wetting area sa ilalim ng parehong profile ng temperatura. Ang pagsusuri ng mikroskopiko ay nagsiwalat na ang makapal na layer ng flux ay humadlang sa atomic-level na contact sa pagitan ng solder powder at ng tansong substrate, at ang mga panloob na aktibong bahagi nito ay nabigo dahil sa pinahabang landas ng pagsasabog. Ang pangunahing dahilan ay ang kemikal na aktibidad ng pagkilos ng bagay ay dapat na synergistically na tumugma sa pisikal na pagkalat ng kapal, sa halip na mabayaran sa pamamagitan ng pagtaas ng dami.

Ang hindi sapat na pag-igting ng stencil o labis na presyon ng squeegee ay maaari ding maging sanhi ng pagkawala ng kontrol sa aktwal na dami ng paglipat ng flux. Halimbawa, pagkatapos lumipat sa isang 420-mesh nickel screen nang isang beses, ang squeegee downward pressure ay hindi na-recalibrate, na nagreresulta sa dami ng pag-print ng solder paste na 18% na mas mataas kaysa sa karaniwang halaga. Kasunod nito, lumitaw ang mga residue ng solder ball sa tatlong magkakasunod na batch ng mga BGA device. Kinumpirma ng inspeksyon ng X-ray na ang bottom void rate ay tumaas ng 11% nang sabay-sabay. Ito ay nagpapahiwatig na ang mga paglihis sa flux dosage ay dapat suriin kasabay ng stencil life, squeegee wear status, at ambient temperature at humidity; Ang pag-optimize ng isang parameter ay walang kahulugan.

Ang isang customer ay nag-ulat na ang isang partikular na domestic flux ay nagsabi na"ang pagtaas ng dosis ay maaaring mapabuti ang bilis ng paghihinang." Nagsagawa kami ng comparative test sa ilalim ng parehong window ng proseso. Ang mga resulta ay nagpakita na kapag ang dosis ay nadagdagan ng 25%, ang paghihinang oras ng 0603 capacitors sa halip ay pinahaba ng 0.3 segundo. Ang dahilan ay naantala ng high-viscosity flux ang proseso ng muling pagsasaayos ng mga particle ng solder paste, at ang carrier na nakabatay sa rosin nito ay na-carbonize nang mas malubha sa panahon ng pagbababad, na sa huli ay bumubuo ng mga non-conductive residues sa solder joint roots. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na binibigkas sa ilalim ng isang nitrogen na kapaligiran, dahil ang pinababang nilalaman ng oxygen ay nagpapahina sa kahusayan ng reaksyon ng redox ng flux.