Sa panahon ng pag-verify ng pagiging maaasahan, nalaman namin na pagkatapos na maimbak ang nalalabi ng Solder Paste na hindi nalinis sa loob ng 168 oras sa isang kapaligiran na 40°C at 93%RH, bumaba ang resistensya sa ibabaw ng hanggang 3 order ng magnitude. Kabilang sa mga ito, ang RMA-type na solder paste ay mas madaling kapitan ng pagsipsip ng kahalumigmigan kaysa sa hindi malinis na uri, dahil ang rosin matrix nito ay naglalaman ng mga istrukturang hydroxyl na may malakas na hydrophilicity. Bagama't may label na"walang kinakailangang paglilinis", ang mga organic acid activator nito ay dahan-dahang mag-hydrolyze sa ilalim ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan upang makabuo ng mga conductive ions, na direktang nagbabanta sa pagiging maaasahan ng insulation.

Ang isang karaniwang uri ng pagkabigo sa workshop ay ang pagpasa sa functional testing ngunit nabigo pagkatapos ng pagtanda, at ang ugat na sanhi ay kadalasang nakatago sa nalalabi ng solder paste. Halimbawa, ang isang batch ng mga module ng WiFi ay may sobrang standby current pagkatapos ng pagtanda sa loob ng 96 na oras sa 70°C/85%RH. Kinumpirma ng cross-sectional analysis na ang solder paste residue sa ilalim ng BGA ay sumisipsip ng moisture at bumuo ng mga micro-conductive path, habang ang mga nilinis na lugar sa parehong board ay walang nakitang abnormalidad. Ito ay nagpapahiwatig na ang kemikal na komposisyon at nalalabi na kapal ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang moisture-induced leakage threshold, na hindi basta-basta maiiwasan sa pamamagitan ng one-size-fits-all na"maglinis" na diskarte.

Nasubaybayan namin ang pagganap ng tatlong pangunahing solder paste sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng temperatura at halumigmig, at nalaman na ang nalalabi ng paste na may solidong nilalaman na >85% ay mas siksik, na may mabagal na paunang pagsipsip ng kahalumigmigan ngunit pinabilis ang pagkasira kapag nalampasan ang kritikal na kahalumigmigan. Ang mga paste na may solidong content na <70%, dahil sa mababang resin crosslinking degree, ay may mabilis at hindi maibabalik na moisture absorption rate, na humahantong sa mga halatang pagkakaiba sa mga curve ng degradation ng insulation reliability. Samakatuwid, kapag pumipili ng solder paste, ang isa ay hindi lamang umaasa sa Tg o halogen na nilalaman na ibinigay ng mga supplier, ngunit dapat na tumugma sa moisture absorption kinetics ng nalalabi kasabay ng imbakan ng imbakan at kapaligiran ng sariling linya ng produksyon.

Ipinapakita ng mga sukat ng production line na para sa hindi nalinis na solder paste na nalalabi sa loob ng 24 na oras pagkatapos ng reflow na paghihinang, kung nakasalansan sa isang warehouse na may humidity >60% nang higit sa 7 araw, ang MΩ-level na leakage current ay maaaring masukat sa pagitan ng mga QFP pin na may katabing espasyo <0.3mm. Kung ang PCB substrate water absorption rate >0.15% ay higit pang ipapatong, ang panganib sa pagtagas ay direktang dumoble. Samakatuwid, inirerekumenda na ipatupad ang mga proseso ng paglilinis para sa mga produkto na may mataas na density, mataas ang pagiging maaasahan, at itali ang batch ng solder paste na may mga parameter ng paglilinis sa sistema ng MES upang maiwasan ang mga pagbabago sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod na dulot ng paghahalo ng iba't ibang mga batch.

Minsang sinubukan ng isang kasamahan na gumamit ng IPA wiping sa halip na ultrasonic cleaning, ngunit sa ilalim ng mikroskopyo, nakikita pa rin ang solder paste na tumatagos sa mga capillary gaps ng solder mask. Matapos ang mga residue na ito ay natural na nakaimbak sa loob ng tatlong buwan, mas maraming ion migration path ang na-precipitate sa 85°C baking, na nagreresulta sa mas masamang insulation reliability kaysa bago ang paggamot. Ipinapakita nito na ang paglilinis ay hindi lamang tungkol sa pagsasagawa ng aksyon, ngunit dapat tumugma sa polarity ng solder paste, resin softening point, at PCB surface energy; kung hindi, bagama't mukhang malinis, ito ay talagang naglalagay ng mas malaking nakatagong panganib ng pagtagas.