Kapag pinapalitan ang Wi-Fi chip sa isang motherboard ng iPhone, nalaman namin na ang paglalapat ng Solder Paste Flux mula sa isang syringe sa BGA pad na may 0.4mm pitch ay maaaring tumpak na masakop ang bawat solder joint, habang ang bottled paste ay madaling bumubuo ng mga string at buntot kapag kinuha gamit ang isang pinong brush, na humahantong sa labis na Flux residue sa pagitan ng mga katabing pad, na nag-uudyok sa stage solder. Lalo na kapag hinahawakan ang HiSilicon Hi1103 RF module na nilagyan ng Huawei Mate series, ang pagkakaibang ito ay direktang makikita sa first-pass soldering yield: ang syringe-packed batch ay may stable yield na 98.2%, habang ang bottled one ay nagbabago sa pagitan ng 92% at 95.7%.
Ipinapakita ng data ng pagsubok sa linya ng produksyon na ang parehong modelo ng Solder Paste flux, sa syringe packaging, ay maaaring gamitin nang tuluy-tuloy sa loob ng 26 na araw pagkatapos ng pagbubukas habang pinapanatili ang stable viscosity, habang ang bottled na bersyon ay nagpapakita ng halatang stratification simula sa ika-7 araw pagkatapos ng pagbubukas, na ang itaas na layer ay nagiging thinner at ang lower layer na nag-caking, at ang orihinal na thixotropy ay hindi na maibabalik kahit pagkatapos ng stirring. Ito ay may kaugnayan sa kanyang light-shielding sealed aluminum-plastic composite tube structure; Ang mga bote na bersyon ay kadalasang gumagamit ng isang transparent na PET na bote na may panloob na disenyo ng stopper, kung saan ang UV penetration ay nagpapabilis sa pagtanda ng rosin resin. Minsan naming inihambing ang aging curves ng dalawang pakete ng JJY JAY-808 sa isang constant temperature at humidity chamber: ang viscosity attenuation rate ng syringe-packed na bersyon sa 30℃/60%RH ay 0.35%/araw lamang, habang ang bottled na bersyon ay umaabot sa 1.2%/araw.
Iniulat ng mga repair technician na ang bottled paste ay kailangang pre-warmed sa loob ng kalahating oras upang makuha nang normal kapag ang temperatura ng kuwarto ay mas mababa sa 15 ℃ sa taglamig, habang ang syringe-packed na bersyon, dahil sa kanyang nakokontrol na puwersa ng extrusion, ay maaaring makamit ang tuluy-tuloy na linya ng paste na may diameter na 0.15mm sa pamamagitan ng pagsasaayos ng thumb pressure kahit na sa isang 10 ℃ na kapaligiran. Ito ay partikular na kritikal para sa reworking 0201 package capacitors sa Xiaomi Civi series motherboards, dahil ang kanilang pad area ay 0.04mm² lamang, at anumang bahagyang paglihis ay magiging sanhi ng pagbagsak ng solder na mabasa o mabuo ang mga void. Kapag kumukuha ng i-paste gamit ang isang de-boteng bersyon, ang dami ng i-paste sa dulo ng brush ay hindi makontrol: ang unang 3 solder joint pagkatapos ng isang solong paglubog ay puno na, ngunit pagkatapos ay mabilis itong natutuyo at nagiging mas kaunti.
Binilang namin ang buwanang average na consumable data ng 27 awtorisadong repair center sa Huaqiangbei, Shenzhen: ang average na pagkonsumo ng paste sa bawat repair sa mga site na gumagamit ng syringe-packed na mga bersyon ay 0.08ml, habang ang de-boteng bersyon ay umaabot sa 0.14ml. Ang sobrang 0.06ml ay pangunahing nasasayang sa paglilinis ng brush, pagpupunas ng mesa, at paulit-ulit na proseso ng paglubog. Bukod dito, kung ang bote na bersyon ay hindi naselyuhan sa oras pagkatapos ng pagbubukas, ang pagkawala ng volatilization ay maaaring umabot sa 11% ng paunang timbang sa loob ng 3 araw. Lalo na sa panahon ng plum rain season sa timog, kapag ang air humidity ay lumampas sa 80%RH, ang condensed water sa bibig ng bote ay hahalo din sa paste at magiging sanhi ng lokal na kaagnasan, isang panganib na inaalis ng one-way valve design ng syringe-packed na bersyon.
Para sa mga technician na kailangang madalas na lumipat sa pagitan ng mga modelo ng pag-aayos, ang bersyon na puno ng syringe ay maaari ding gamitin sa isang electric dispensing machine upang makamit ang 0.02ml-level na quantitative dispensing. Halimbawa, kapag pinapalitan ang periscope telephoto module sa isang OPPO Find X7 Ultra, dapat gawin ang selective fluxing sa mga VCM motor pad, isang kinakailangan na hindi matugunan ng de-boteng bersyon sa mga tuntunin ng katumpakan ng pagpoposisyon. Kapag nakakonekta sa isang pneumatic dispensing valve, ang syringe-packed na bersyon ay may repeatability accuracy na ±0.005ml. Ito rin ang pangunahing dahilan kung bakit ganap na pinalitan ng pabrika ng Foxconn sa Zhengzhou ang mga de-boteng bersyon ng mga bersyon na puno ng syringe sa linya ng produksyon ng iRepair nito: hindi ito dahil mahal ang mga ito, ngunit dahil ang bawat 0.1% na pagbawas sa rate ng rework ay nangangahulugan ng 37 mas kaunting kumpletong pag-disassembly ng unit bawat araw.
