In ang aktwal na mga linya ng produksyon, Solder Paste at liquid Flux ay hindi kailanman pinipili batay sa mga talahanayan ng parameter; sa halip, ang mga ito ay mga solusyon na hinihimok ng mga partikular na kondisyon sa pagtatrabaho. Halimbawa, noong gumawa kami ng mga Mini LED backlight board na may 0.25mm pitch IC packages at stencil aperture na 0.12mm lang, kinailangan naming gumamit ng solder paste na may viscosity na 750Pa·s at isang metal na content na 90% para matiyak ang kumpletong release. Kung ang likidong flux ay ginamit para sa direktang pag-spray sa halip, ang pagkilos ng capillary ay magiging sanhi ng pag-akyat ng flux at kontaminado ang solder mask sa paligid ng mga pad.

Ang pag-print ng solder paste bago ang Reflow Soldering ay sobrang sensitibo sa presyon ng squeegee, bilis, at tensyon ng stencil. Kapag ang edge whiskering ay nangyari pagkatapos ng pag-print ng solder paste o ang void rate ay lumampas sa 8%, ang unang hakbang ay upang suriin kung ang thixotropic index ng solder paste ay mas mababa sa 0.65, sa halip na pataasin lamang ang bilis ng paglabas. Ito ay dahil hindi mabawi ng solder paste na may mahinang thixotropy ang structural strength nito sa oras sa panahon ng proseso ng pag-scrape at pag-print, na madaling bumubuo ng paste buildup sa mga sidewalls ng stencil apertures, na nagiging sanhi ng solder bridging o hindi sapat na solder.

In ang proseso ng pag-spray ng likidong pagkilos ng bagay bago ang paghihinang ng alon, ang balanse sa pagitan ng laki ng atomized na butil at saklaw ay mas kritikal. Noong nagde-debug kami ng isang partikular na rosin-based na liquid flux, nalaman namin na kapag ang presyon ng hangin ng nozzle ay nakatakda sa 0.18MPa at ang bilis ng paggalaw ay 45mm/s, ang saklaw ng flux sa ilalim na pad ng PCB ay umabot sa 92%, ngunit ang nalalabi sa ilalim ng BGA ay lumampas sa pamantayan. Nang maglaon, lumipat kami sa 0.12MPa na may double-head offset spraying, na nagpapanatili ng saklaw habang binabawasan ang kapal ng nalalabi sa loob ng 3.5μm. Ipinapakita nito na ang kontrol sa dosis ng likidong pagkilos ng bagay ay dapat na komprehensibong nababagay sa kumbinasyon ng bilis ng conveyor, taas ng nozzle mula sa PCB, at layout ng bahagi ng PCB.

Ang paglalagay ng solder paste sa mga istasyon ng rework ay napaka tipikal. Halimbawa, kapag pinapalitan ang QFN48 package chip, gumamit muna ng hot air gun para hipan ang lumang component, pagkatapos ay gumamit ng non-woven cloth na nilubog sa maliit na halaga ng solder paste upang punasan ang layer ng oxide sa ibabaw ng pad. Sa oras na ito, ang likidong flux ay hindi maaaring gamitin bilang isang kapalit, dahil ang likido ay masyadong mabilis na nag-volatilize at natutuyo at nabibigo sa panahon ng preheating stage, habang ang aktibong ahente sa solder paste ay maaaring patuloy na kumilos hanggang sa reflow peak na temperatura, na tinitiyak ang sapat na solder wetting kapag ang bagong bahagi ay na-solder.

Madalas itanong ng mga customer kung ang solder paste ay maaaring lasaw sa likido para magamit. Ang sagot ay hindi. Ang mga pampalapot sa solder paste, tulad ng hydrogenated castor oil, ay hindi matutunaw sa ethanol o isopropanol. Ang sapilitang paghahalo ay magiging sanhi lamang ng pag-delaminate ng system. Pagkatapos tumayo ng dalawang oras, ang itaas na layer ay malinaw na likido at ang mas mababang layer ay pinagsama-sama. Ang ganitong halo ay magiging sanhi ng pagbara ng nozzle pagkatapos mailagay sa produksyon, at ang mga aktibong sangkap ay hindi pantay na ipapamahagi. Sa parehong board, ang ilang mga solder joint ay nagiging itim at ang iba ay may malamig na paghihinang, na ginagawang imposibleng masubaybayan ang dahilan.

Ang flux supply method ng selective soldering tooling fixtures ay nagpapakita rin ng mahahalagang pagkakaiba sa pagitan ng dalawa. Noong nagsagawa kami ng selective soldering sa isang partikular na automotive ECU motherboard, gumamit kami ng nitrogen-driven quantitative solder paste dispensing system, na ang bawat halaga ng dispensing ay tumpak sa ±0.02mg. Sa parehong linya, ang connector through-hole soldering ay gumamit ng ultrasonic atomized liquid flux, na may median droplet diameter na D50 na kinokontrol sa 42μm. Ang una ay umaasa sa kakayahan ng paghubog ng paste upang maiwasan ang pag-apaw ng flux, habang ang huli ay umaasa sa mga patak sa antas ng micron upang tumagos sa mga siksik na puwang ng pin, na may ganap na naiibang functional positioning.