In las líneas de producción reales, la soldadura en pasta y el fundente líquido nunca se seleccionan en función de tablas de parámetros; más bien, son soluciones impulsadas por condiciones de trabajo específicas. Por ejemplo, cuando trabajamos en placas de retroiluminación Mini LED con paquetes de circuitos integrados de paso de 0,25 mm y aperturas de plantilla de solo 0,12 mm, tuvimos que usar pasta de soldadura con una viscosidad de 750 Pa·s y un contenido de metal del 90 % para garantizar una liberación completa. Si en su lugar se utilizara fundente líquido para pulverización directa, la acción capilar haría que el fundente ascendiera y contaminara la máscara de soldadura alrededor de las almohadillas.
La impresión de soldadura en pasta antes de la soldadura por reflujo es extremadamente sensible a la presión de la espátula, la velocidad y la tensión de la plantilla. Cuando se producen bigotes en los bordes después de la impresión de la soldadura en pasta o la tasa de vacíos excede el 8%, el primer paso es verificar si el índice tixotrópico de la soldadura en pasta está por debajo de 0,65, en lugar de simplemente aumentar la velocidad de liberación. Esto se debe a que la soldadura en pasta con tixotropía deficiente no puede recuperar su resistencia estructural a tiempo durante el proceso de raspado e impresión, lo que forma fácilmente una acumulación de pasta en las paredes laterales de las aberturas de la plantilla, lo que a su vez provoca puentes de soldadura o una soldadura insuficiente.
In En el proceso de pulverización de fundente líquido antes de la soldadura por ola, el equilibrio entre el tamaño de las partículas atomizadas y la cobertura es más crítico. Cuando estábamos depurando cierto flujo líquido a base de resina, descubrimos que cuando la presión de aire de la boquilla se establecía en 0,18 MPa y la velocidad de movimiento era de 45 mm/s, la cobertura del flujo en las almohadillas inferiores de la PCB alcanzaba el 92 %, pero el residuo en la parte inferior del BGA excedía el estándar. Posteriormente, cambiamos a 0,12 MPa con pulverización compensada de doble cabezal, que mantuvo la cobertura y redujo el espesor del residuo a 3,5 μm. Esto muestra que el control de la dosificación del flujo de líquido debe ajustarse de manera integral en combinación con la velocidad del transportador, la altura de la boquilla desde la PCB y la disposición de los componentes de la PCB.
La aplicación de soldadura en pasta en estaciones de retrabajo es muy típica. Por ejemplo, Al reemplazar un chip de paquete QFN48, primero use una pistola de aire caliente para eliminar el componente antiguo y luego use un paño no tejido humedecido en una pequeña cantidad de pasta de soldadura para limpiar la capa de óxido en la superficie de la almohadilla. En este momento, el fundente líquido no se puede utilizar como sustituto, porque el líquido se volatiliza demasiado rápido, se seca y falla durante la etapa de precalentamiento, mientras que el agente activo en la soldadura en pasta puede actuar continuamente hasta la temperatura máxima de reflujo, asegurando una humectación suficiente de la soldadura cuando se suelda el nuevo componente.
Los clientes suelen preguntar si la soldadura en pasta se puede diluir en líquido para su uso. La respuesta es no. Los espesantes de la soldadura en pasta, como el aceite de ricino hidrogenado, son simplemente insolubles en etanol o isopropanol. La agitación forzada sólo hará que el sistema se deslamine. Después de reposar durante dos horas, la capa superior es un líquido transparente y la capa inferior está aglomerada. Una mezcla de este tipo obstruirá las boquillas después de su puesta en producción y los ingredientes activos se distribuirán de manera desigual. En la misma placa, algunas uniones de soldadura se vuelven negras y otras tienen soldaduras en frío, lo que hace imposible rastrear la causa.
El método de suministro de fundente de los accesorios de herramientas de soldadura selectiva también revela la diferencia esencial entre los dos. Cuando realizamos una soldadura selectiva en una determinada placa base de ECU de automóvil, utilizamos un sistema dispensador cuantitativo de pasta de soldadura impulsado por nitrógeno, con cada cantidad dispensada con una precisión de ±0,02 mg. En la misma línea, la soldadura del orificio pasante del conector utilizó un flujo líquido atomizado ultrasónico, con el diámetro medio de la gota D50 controlado a 42 μm. El primero se basa en la capacidad de modelado de la pasta para evitar el desbordamiento del flujo, mientras que el segundo se basa en gotas a nivel de micras para penetrar densos espacios entre pines, con un posicionamiento funcional completamente diferente.
