In 실제 생산 라인, 솔더 페이스트 및 액체 플럭스는 매개변수 테이블을 기반으로 선택되지 않습니다. 대신 특정 작업 조건에 따른 솔루션입니다. 예를 들어, 0.25mm 피치 IC 패키지와 0.12mm에 불과한 스텐실 애퍼처를 갖춘 미니 LED 백라이트 보드 작업을 할 때 완전한 릴리스를 보장하기 위해 점도 750Pa·s 및 금속 함량 90%의 솔더 페이스트를 사용해야 했습니다. 액체 플럭스를 직접 스프레이에 사용하는 경우 모세관 현상으로 인해 플럭스가 올라가 패드 주위의 솔더 마스크가 오염될 수 있습니다.

리플로우 솔더링 전 솔더 페이스트 인쇄는 스퀴지 압력, 속도 및 스텐실 장력에 매우 민감합니다. 솔더 페이스트 프린팅 후 엣지 위스커링이 발생하거나 보이드율이 8%를 초과하는 경우, 첫 번째 단계는 단순히 이형 속도를 높이는 것이 아니라 솔더 페이스트의 요변성 지수가 0.65 미만인지 확인하는 것입니다. 이는 요변성이 낮은 솔더 페이스트는 스크래핑 및 프린팅 공정 중에 구조적 강도를 제때에 회복할 수 없어 스텐실 개구 측벽에 페이스트 축적이 쉽게 형성되어 솔더 브리징 또는 솔더 부족이 발생하기 때문입니다.

In 웨이브 솔더링 전 액체 플럭스의 스프레이 공정에서는 원자화된 입자 크기와 적용 범위 간의 균형이 더욱 중요합니다. 특정 로진 기반 액체 플럭스를 디버깅할 때 노즐 공기압이 0.18MPa로 설정되고 이동 속도가 45mm/s일 때 PCB 하단 패드의 플럭스 적용 범위가 92%에 도달했지만 BGA 하단의 잔류물이 기준을 초과한다는 사실을 발견했습니다. 이후 더블 헤드 오프셋 스프레이를 사용하여 0.12MPa로 전환하여 잔사 두께를 3.5μm 이내로 줄이면서 커버리지를 유지했습니다. 이는 액체 플럭스의 투여량 제어가 컨베이어 속도, PCB의 노즐 높이 및 PCB 구성 요소 레이아웃과 함께 포괄적으로 조정되어야 함을 보여줍니다.

재작업 스테이션에서 솔더 페이스트를 적용하는 것은 매우 일반적입니다. 예를 들어, QFN48 패키지 칩을 교체할 때 먼저 뜨거운 공기총을 사용하여 오래된 부품을 불어낸 다음 소량의 솔더 페이스트에 담근 부직포를 사용하여 패드 표면의 산화물 층을 닦아냅니다. 이때 액체 플럭스는 대체품으로 사용할 수 없습니다. 액체는 너무 빨리 휘발하고 건조되어 예열 단계에서 실패하는 반면, 솔더 페이스트의 활성제는 리플로우 최고 온도까지 지속적으로 작용하여 새 부품을 납땜할 때 충분한 솔더 습윤을 보장할 수 있기 때문입니다.

고객들은 종종 솔더 페이스트를 액체에 희석하여 사용할 수 있는지 묻습니다. 대답은'아니요'입니다 경화 피마자유와 같은 솔더 페이스트의 증점제는 에탄올이나 이소프로판올에 전혀 용해되지 않습니다. 강제로 교반하면 시스템이 박리될 뿐입니다. 2시간 방치 후 윗층은 투명한 액체가 되고 아래층은 뭉쳐진다. 이러한 혼합물은 생산 후 노즐 막힘을 유발하고 활성 성분이 고르지 않게 분포됩니다. 같은 보드에서 일부 납땜 부위는 검게 변하고 일부는 냉납이 되어 원인 추적이 불가능합니다.

선택적 납땜 툴링 설비의 플럭스 공급 방법 또한 둘 사이의 본질적인 차이점을 드러냅니다. 특정 자동차 ECU 마더보드에서 선택적 납땜을 수행할 때 우리는 질소 구동 정량 솔더 페이스트 디스펜싱 시스템을 사용했으며 각 디스펜싱 양은 ±0.02mg까지 정확했습니다. 같은 라인에서 커넥터 스루홀 솔더링은 초음파 분무 액체 플럭스를 사용했으며 중앙 액적 직경 D50은 42μm로 제어되었습니다. 전자는 플럭스 오버플로를 방지하기 위해 페이스트의 성형 능력에 의존하는 반면, 후자는 완전히 다른 기능적 위치 지정으로 조밀한 핀 간격을 관통하기 위해 미크론 수준의 액적을 사용합니다.