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QFN 툼스토닝은 대부분 부품의 두 끝 부분의 고르지 못한 가열로 인해 발생하므로 솔더가 서로 다른 시간에 녹습니다. 페이스트 측면에서는 활성이 안정적이고 융점이 일치하는 SAC305 페이스트를 선호합니다. 따라서 페이스트 습윤성의 차이로 인해 양쪽 끝에서 습윤력이 동일하지 않게 됩니다. 프로세스 측면에서는 스텐실 구멍을 확인하여 패드의 페이스트 볼륨을 균형 있게 유지하고 리플로우 램프 속도를 최적화하여 구성 요소 끝 부분의 온도 차이를 줄입니다. 또한 PCB 패드 산화를 확인하십시오. 배치 오프셋으로 인해 삭제 표시도 악화됩니다. QFN 패키징의 툼스토닝 현상은 SMT 생산에서 흔히 발생하는 문제로, 주로 납땜 후 부품이 기울어지거나 똑바로 세워지는 현상으로 나타납니다.
이러한 현상은 일반적으로 솔더 페이스트의 점도와 유동성의 불일치로 인해 발생하며 특히 고밀도 보드 레이아웃이나 미세 피치 부품에서 발생할 가능성이 더 높습니다.
솔더 페이스트를 선택할 때 패드 크기, 부품 유형 및 리플로우 솔더링 프로파일에 따라 합리적으로 선택해야 하며 지나치게 얇거나 두꺼운 솔더 페이스트의 사용을 피해야 합니다.
In 공정 조건에서 솔더 페이스트가 패드를 고르게 덮도록 스퀴지 압력 및 속도와 같은 인쇄 매개변수를 조정해야 합니다.
동시에, 지나치게 빠른 가열 또는 냉각으로 인해 발생하는 비정상적인 솔더 페이스트 흐름을 방지하기 위해 리플로우 솔더링 온도 프로파일 설정에 주의하십시오.
고르지 않은 솔더 페이스트 충전을 방지하기 위해 스텐실 개구부가 패드와 정렬되어 있는지 확인하십시오.
이미 발생한 삭제 표시 문제의 경우 솔더 페이스트를 다시 인쇄하고 리플로우 솔더링 매개변수를 최적화하여 수리할 수 있습니다.
예방의 핵심은 솔더 페이스트 성능을 정기적으로 평가하고 실제 생산 데이터를 기반으로 동적으로 조정하는 데 있습니다.
구매 담당자는 솔더 페이스트의 배치 일관성을 보장하기 위해 공급업체와의 커뮤니케이션을 유지해야 합니다.
공정 엔지니어는 인적 요인으로 인한 간섭을 줄이기 위해 표준화된 운영 절차를 수립해야 합니다.
