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QFN立碑多是因為元件兩端受熱不均勻，所以焊錫熔化的時間不同所造成的。在漿料方面，優選具有穩定活性和匹配熔點的SAC305漿料，因此漿料潤濕性的差異不會在兩端產生不相等的潤濕力。在製程方面，檢查模板孔徑以保持焊盤上的錫膏體積平衡，並優化回流焊坡度以減少元件端部的溫差。也要檢查 PCB 焊盤氧化情況 - 放置偏移也會使墓碑現象惡化。 QFN封裝中的立碑現像是SMT生產中常見的問題，主要表現為元件焊接後傾斜或直立。
這種現象通常是由於焊膏的黏度和流動性不匹配造成的，特別是在高密度板佈局或細間距元件中更容易發生。
選擇焊膏時，應依焊盤尺寸、元件類型、回流焊溫度曲線合理選擇，避免使用過薄或過厚的焊膏。
In 製程方面，需調整刮刀壓力、速度等印刷參數，以確保焊膏均勻覆蓋焊盤。
同時，要注意回流焊溫度曲線的設置，避免因加熱或冷卻過快而導致焊膏流動異常。
檢查鋼網開口是否與焊盤對齊，以防止焊膏填充不均勻。
對於已經出現的墓碑問題，可以透過重新印製焊膏和優化回流焊接參數來修復。
預防的關鍵在於定期評估焊膏性能，並根據實際生產數據進行動態調整。
採購人員需要與供應商保持溝通，以確保錫膏的批次一致性。
製程工程師應建立標準化的操作流程，減少人為因素的干擾。
