Hiện tượng tạo bia mộ trong bao bì QFN là một vấn đề phổ Biến trong sản xuất SMT, Biểu hiện chủ yếu là các bộ phận bị nghiêng hoặc đứng thẳng sau khi hàn.

Hiện tượng này thường xảy ra do sự không phù hợp giữa độ nhớt và tính lưu động của kem hàn và có nhiều khả năng xảy ra hơn, đặc Biệt là trong các bố cục bo mạch có mật độ cao hoặc các thành phần có bước cao.

Khi lựa chọn miếng dán hàn, nên lựa chọn hợp lý theo kích thước miếng đệm, loại linh kiện và hồ sơ hàn nóng chảy lại, tránh sử dụng miếng dán hàn quá mỏng hoặc quá dày.

In về quy trình, các thông số In như áp suất và tốc độ vắt cần phải được điều chỉnh để đảm bảo chất hàn phủ đều lên các miếng đệm.

Đồng thời, chú ý đến việc cài đặt cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy lại để tránh dòng chảy hàn bất thường do làm nóng hoặc làm mát quá nhanh.

Kiểm tra xem các lỗ của khuôn tô có được căn chỉnh với các miếng đệm hay không để ngăn chặn chất hàn dán không đều.

Đối với các vấn đề về bia mộ đã xảy ra, chúng có thể được sửa chữa bằng cách In lại kem hàn và tối ưu hóa các thông số hàn nóng chảy lại.

Chìa khóa để phòng ngừa nằm ở việc thường xuyên đánh giá hiệu suất của kem hàn và thực hiện các điều chỉnh linh hoạt dựa trên dữ liệu sản xuất thực tế.

Nhân viên mua hàng cần duy trì liên lạc với các nhà cung cấp để đảm bảo tính nhất quán của lô hàn.

Các kỹ sư quy trình nên thiết lập các quy trình vận hành được tiêu chuẩn hóa để giảm sự can thiệp từ các yếu tố con người.