ปรากฏการณ์การฝังศพในบรรจุภัณฑ์ QFN เป็นปัญหาทั่วไปในการผลิต SMT ซึ่งส่วนใหญ่ปรากฏให้เห็นเมื่อส่วนประกอบเอียงหรือตั้งตรงหลังจากการบัดกรี

ปรากฏการณ์นี้มักเกิดจากความไม่ตรงกันระหว่างความหนืดและความลื่นไหลของสารบัดกรี และมีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นมากกว่าโดยเฉพาะในโครงร่างบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด

เมื่อเลือกสารบัดกรี ควรเลือกอย่างสมเหตุสมผลตามขนาดแผ่น ประเภทของส่วนประกอบ และโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ หลีกเลี่ยงการใช้สารบัดกรีที่บางหรือหนาเกินไป

ข้อกำหนดของกระบวนการ In จำเป็นต้องปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและความเร็วเพื่อให้แน่ใจว่าสารบัดกรีจะครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดอย่างเท่าเทียมกัน

ในเวลาเดียวกัน ให้ใส่ใจกับการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เพื่อหลีกเลี่ยงการไหลของการบัดกรีที่ผิดปกติที่เกิดจากการทำความร้อนหรือความเย็นเร็วเกินไป

ตรวจสอบว่าช่องเปิดของลายฉลุนั้นอยู่ในแนวเดียวกับแผ่นอิเล็กโทรดเพื่อป้องกันการเติมสารประสานที่ไม่สม่ำเสมอ

สำหรับปัญหาหลุมศพที่เกิดขึ้นแล้ว สามารถซ่อมแซมได้โดยการพิมพ์แผ่นบัดกรีซ้ำและปรับพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสม

กุญแจสำคัญในการป้องกันอยู่ที่การประเมินประสิทธิภาพการบัดกรีอย่างสม่ำเสมอ และทำการปรับเปลี่ยนแบบไดนามิกตามข้อมูลการผลิตจริง

เจ้าหน้าที่จัดซื้อจำเป็นต้องรักษาการสื่อสารกับซัพพลายเออร์เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนผสมของสารบัดกรีมีความสม่ำเสมอ

วิศวกรกระบวนการควรกำหนดขั้นตอนการปฏิบัติงานที่เป็นมาตรฐานเพื่อลดการรบกวนจากปัจจัยมนุษย์