การใช้สารบัดกรีต้องใช้ร่วมกับข้อกำหนดกระบวนการเฉพาะ ขั้นแรก ตรวจสอบว่าองค์ประกอบและขนาดอนุภาคของสารบัดกรีที่ใช้ตรงกับความต้องการในการบัดกรีในปัจจุบันหรือไม่ และตรวจสอบว่าอายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีอยู่ในช่วงที่ถูกต้องหรือไม่ สารบัดกรีที่หมดอายุอาจทำให้ประสิทธิภาพในการบัดกรีลดลงได้อย่างง่ายดาย

ในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ จำเป็นต้องปรับความดันและมุมของปาดน้ำเพื่อให้แน่ใจว่าสารบัดกรีจะครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดอย่างเท่าเทียมกัน แรงดันที่มากเกินไปอาจทำให้สารบัดกรีไหลล้น ในขณะที่การเบี่ยงเบนของมุมจะทำให้การพิมพ์ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งจะส่งผลต่อผลลัพธ์การบัดกรีในภายหลัง ดังนั้นควรทำการปรับเปลี่ยนตามเงื่อนไขที่เกิดขึ้นจริงระหว่างการใช้งาน

ก่อนที่จะทำการบัดกรี บอร์ด PCB จะต้องได้รับความร้อนก่อนเพื่อให้แน่ใจว่ามีการกระจายอุณหภูมิที่สม่ำเสมอ และหลีกเลี่ยงความเสียหายของส่วนประกอบที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่น ในเวลาเดียวกัน ให้ตรวจสอบว่ากราฟอุณหภูมิของอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นไปตามข้อกำหนดของกระบวนการหรือไม่ อุณหภูมิที่สูงหรือต่ำเกินไปจะส่งผลต่อคุณภาพการขึ้นรูปของข้อต่อบัดกรี

หลังจากการบัดกรี ให้สังเกตรูปร่างของข้อต่อบัดกรีอย่างระมัดระวัง ข้อต่อบัดกรีที่ดีควรมีลักษณะกลมและเต็ม มีขอบที่ชัดเจนและไม่มีเสี้ยน หากพบข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการเชื่อม ให้ตรวจสอบปัญหาทันที เช่น การพิมพ์แบบบัดกรี พารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ หรือการวางตำแหน่งส่วนประกอบ หากจำเป็น สามารถใช้กล้องจุลทรรศน์เพื่อการตรวจสอบโดยละเอียดได้

ควรให้ความสนใจกับการจัดเก็บสารบัดกรีด้วย ควรปิดผนึกและเก็บในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิต่ำเพื่อหลีกเลี่ยงความชื้นหรือออกซิเดชัน หลังการใช้งานแต่ละครั้ง ควรปิดภาชนะทันทีเพื่อป้องกันการก่อตัวของผิวหนังบนพื้นผิวที่บัดกรีไม่ให้ส่งผลกระทบต่อการใช้งานในภายหลัง ในเวลาเดียวกัน ควรทำความสะอาดเครื่องมือการพิมพ์เป็นประจำเพื่อป้องกันไม่ให้สิ่งสกปรกปะปนลงในสารบัดกรี

การทำงานจริง In จะต้องปรับพารามิเตอร์กระบวนการได้อย่างยืดหยุ่นตามส่วนประกอบประเภทต่างๆ และข้อกำหนดในการบัดกรี ตัวอย่างเช่น สำหรับส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด ควรใช้สเตนซิลสำหรับวางบัดกรีที่ละเอียดกว่า และควรควบคุมความหนาของการพิมพ์ภายในช่วงที่เหมาะสมเพื่อให้มั่นใจถึงความแม่นยำในการบัดกรี