ความหนาของสารเคลือบบัดกรีที่มากเกินไปจะก่อให้เกิดชั้นการหล่อลื่นของเหลวที่เห็นได้ชัดเจนในระหว่างขั้นตอนการวางตำแหน่ง ทำให้เกิดการเลื่อนด้านข้างหรือการวางแนวในการหมุนที่ไม่ตรงในขณะที่หัวฉีดปล่อยส่วนประกอบออก ปรากฏการณ์นี้จะรุนแรงโดยเฉพาะอย่างยิ่งบนบอร์ดที่มีความยืดหยุ่นของ FPC หรือซับสเตรต Tg ต่ำ เนื่องจากความแตกต่างของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนของซับสเตรตจะขยายผลกระทบที่ไม่สมดุลของแรงตึงผิวของสารบัดกรี
เราพบว่าเมื่อความหนาของลายฉลุคือ 0.12 มม. และอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงต่ำกว่า 0.65 แม้ว่าแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางจะตั้งค่าไว้ที่ 4.5 กก. และความเร็วในการพิมพ์ยังคงอยู่ที่ 25 มม./วินาที การสะสมของพอสต์เฉพาะที่จะยังคงเกิดขึ้น ณ จุดนี้ ความเร็วในการปล่อยจะต้องลดลงพร้อมกันจาก 3.0 มม./วินาที เป็น 1.8 มม./วินาที และต้องปรับมุมปาดน้ำอย่างละเอียดจาก 60° เป็น 58°; มิฉะนั้น อัตราผลบวกลวงของ AOI ก่อนการรีโฟลว์จะเพิ่มขึ้นมากกว่า 37%
ข้อมูลการวัดเชิงปฏิบัติการแสดงให้เห็นว่าสำหรับตัวต้านทาน 0402 ตัวเดียวกัน เมื่อปริมาตรการบัดกรีเกินค่าความคลาดเคลื่อน 12% ค่าออฟเซ็ตแกน Y เฉลี่ยจะสูงถึง 42μm ซึ่งเกินขีดจำกัดความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตของ IPC-A-610 Class II แล้ว หากด้านล่างของสเตนซิลได้รับการเคลือบด้วยนาโนไฮโดรโฟบิก จะสามารถทนต่อความผันผวนของพารามิเตอร์ได้ ±8% โดยไม่ทำให้ผลผลิตการพิมพ์ลดลง
การเลือกหัวฉีดสุญญากาศของเมานท์จะต้องตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรี เมื่อความหนืดของสารบัดกรีต่ำกว่า 120Pa·s หัวฉีดยางทั่วไปมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการสั่นสะเทือนขนาดเล็กในขณะที่ลอก ขอแนะนำให้เปลี่ยนไปใช้หัวฉีดเซรามิกคอมโพสิตที่มีโครงสร้างการชดเชยแรงดันลบพรุนขนาดเล็ก และลดแรงกดจาก 0.3MPa เป็น 0.22MPa ซึ่งสามารถลดอัตราข้อบกพร่องของกะจาก 0.18% เหลือต่ำกว่า 0.03%
ความเร็วของโซ่เตาอบ reflow จะต้องสัมพันธ์กันแบบไดนามิกกับช่วงการเปิดใช้งานการบัดกรี หากตั้งอุณหภูมิบัดกรีสูงสุดไว้ที่ 235°C และเวลาในการจับยึดน้อยกว่า 60 วินาที ฟลักซ์ที่ตกค้างจะก่อให้เกิดแรงยกที่ไม่สม่ำเสมอที่ด้านล่างของส่วนประกอบ ณ จุดนี้ แม้ว่าความแม่นยำในการพิมพ์จะตรงตามมาตรฐาน แต่ก็ยังมีความน่าจะเป็นที่ 11% ของการเกิดหลุมศพหรือการโก่งตัว ดังนั้น ต้องทำการปรับป้อนกลับแบบวงปิดระหว่างความเร็วของโซ่และกำลังของโซนอุณหภูมิ
ทุกๆ วัน จะต้องตรวจสอบผลิตภัณฑ์ชิ้นแรกโดยใช้กล้องจุลทรรศน์สามมิติ 50x เพื่อเก็บตัวอย่างโครงร่างการบัดกรีของแผ่นอิเล็กโทรด 3 แผ่น โดยเน้นที่การสังเกตว่าขอบมีส่วนที่ยื่นออกมาคล้ายเสี้ยนอย่างต่อเนื่องหรือไม่ เมื่อพบคุณลักษณะนี้ จะบ่งชี้ว่าการสึกหรอของใบมีดปาดน้ำเกิน 0.08 มม. ซึ่งจำเป็นต้องเปลี่ยนทันทีและดำเนินการตรวจสอบความสามารถของกระบวนการ SPC อีกครั้ง มิฉะนั้นข้อบกพร่องในกะจะเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณภายในสองชั่วโมงข้างหน้า
ความถี่ในการทำความสะอาดลายฉลุไม่สามารถใช้กลไกได้ภายใน 8 ชั่วโมง แต่ควรตอบสนองแบบเรียลไทม์ตามการเปลี่ยนแปลงของปริมาณของแข็งของสารบัดกรี เมื่อใช้สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของขัดสนในการพิมพ์มากกว่า 150 รอบ การตกตะกอนของเรซินจะลดพื้นที่หน้าตัดที่มีประสิทธิภาพของรูลายฉลุลง 9.2% ณ จุดนี้ แม้ว่าพารามิเตอร์อื่นๆ ทั้งหมดจะอยู่ภายในข้อกำหนดเฉพาะ ความเสี่ยงในการเปลี่ยนแปลงของตัวเก็บประจุ 0201 จะยังคงเพิ่มขึ้น 2.3 เท่า
