Ketebalan salutan tampal pateri yang berlebihan akan membentuk lapisan pelinciran cecair yang ketara semasa peringkat peletakan, menyebabkan gelinciran sisi atau penyimpangan putaran apabila muncung melepaskan komponen. Fenomena ini amat teruk pada papan fleksibel FPC atau substrat Tg rendah, kerana perbezaan dalam pekali pengembangan haba substrat menguatkan kesan ketidakseimbangan tegangan permukaan tampal pateri.
Kami telah mendapati bahawa apabila ketebalan stensil adalah 0.12mm dan nisbah kawasan apertur adalah di bawah 0.65, walaupun tekanan squeegee ditetapkan kepada 4.5kg dan kelajuan pencetakan dikekalkan pada 25mm/s, pengumpulan tampal tempatan masih akan berlaku. Pada ketika ini, kelajuan pelepas mesti dikurangkan secara serentak daripada 3.0mm/s kepada 1.8mm/s, dan sudut squeegee mesti diperhalusi daripada 60° hingga 58°; jika tidak, kadar positif palsu AOI pra-aliran semula akan meningkat lebih daripada 37%.
Data pengukuran bengkel menunjukkan bahawa untuk perintang 0402 yang sama, apabila volum tampal pateri melebihi toleransi sebanyak 12%, purata mengimbangi paksi Y mencapai 42μm, yang telah melebihi had toleransi yang dibenarkan IPC-A-610 Kelas II. Jika bahagian bawah stensil dirawat dengan salutan nano-hidrofobik, ia boleh bertolak ansur dengan turun naik parameter sebanyak ±8% tanpa mengurangkan hasil cetakan.
Pemilihan muncung vakum pelekap mesti sepadan dengan sifat reologi pes pateri. Apabila kelikatan tampal pateri di bawah 120Pa·s, muncung getah konvensional mudah menyebabkan getaran mikro pada saat pengelupasan. Adalah disyorkan untuk menukar kepada muncung komposit seramik dengan struktur pampasan tekanan negatif mikroporous, dan mengurangkan tekanan peletakan daripada 0.3MPa kepada 0.22MPa, yang boleh menurunkan kadar kecacatan anjakan daripada 0.18% kepada di bawah 0.03%.
Kelajuan rantai ketuhar aliran semula mesti digabungkan secara dinamik dengan julat pengaktifan tampal pateri. Jika suhu pateri puncak ditetapkan kepada 235 ℃ dan masa penahanan kurang daripada 60 saat, sisa fluks akan membentuk daya angkat yang tidak sekata di bahagian bawah komponen. Pada ketika ini, walaupun ketepatan pencetakan memenuhi piawaian, masih terdapat 11% kebarangkalian batu nisan atau pesongan. Oleh itu, pelarasan maklum balas gelung tertutup mesti dibuat antara kelajuan rantai dan kuasa zon suhu.
Setiap hari, artikel pertama mesti diperiksa menggunakan mikroskop stereoskopik 50x untuk mencuba kontur tampal pateri bagi 3 pad, dengan tumpuan untuk memerhati sama ada tepi menunjukkan tonjolan seperti burr berterusan. Sebaik sahaja ciri ini ditemui, ia menunjukkan bahawa kehausan bilah squeegee melebihi 0.08mm, memerlukan penggantian segera dan menjalankan semula pengesahan keupayaan proses SPC; jika tidak, kecacatan syif akan meningkat secara eksponen dalam masa dua jam akan datang.
Kekerapan pembersihan stensil tidak boleh digunakan secara mekanikal selama 8 jam, tetapi harus bertindak balas dalam masa nyata mengikut perubahan dalam kandungan pepejal pes pateri. Apabila pes pateri berasaskan rosin digunakan untuk lebih daripada 150 kitaran percetakan, pemendakan resinnya akan mengurangkan luas keratan rentas apertur stensil yang berkesan sebanyak 9.2%. Pada ketika ini, walaupun semua parameter lain berada dalam spesifikasi, risiko anjakan kapasitor 0201 masih akan meningkat sebanyak 2.3 kali ganda.
