A espessura excessiva do revestimento da pasta de solda formará uma camada de lubrificação líquida perceptível durante a fase de colocação, causando deslizamento lateral ou desalinhamento rotacional no momento em que o bico libera o componente. Este fenômeno é particularmente grave em placas flexíveis FPC ou substratos de baixa Tg, pois as diferenças nos coeficientes de expansão térmica do substrato amplificam o efeito de desequilíbrio da tensão superficial da pasta de solda.
Descobrimos que quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm e a proporção da área de abertura é inferior a 0,65, mesmo que a pressão do rodo seja definida para 4,5 kg e a velocidade de impressão seja mantida em 25 mm/s, o acúmulo local de pasta ainda ocorrerá. Neste ponto, a velocidade de liberação deve ser reduzida de forma síncrona de 3,0 mm/s para 1,8 mm/s, e o ângulo do rodo deve ser ajustado de 60° a 58°; caso contrário, a taxa de falsos positivos da AOI pré-reFluxo aumentará em mais de 37%.
Os dados de medição da oficina mostram que para o mesmo resistor 0402, quando o volume da pasta de solda excede a tolerância em 12%, o deslocamento médio do eixo Y atinge 42μm, o que já excedeu o limite de tolerância permitido do IPC-A-610 Classe II. Se a parte inferior do estêncil for tratada com um revestimento nano-hidrofóbico, ele poderá tolerar flutuações de parâmetros de ±8% sem reduzir o rendimento de impressão.
A seleção dos bicos de vácuo da montadora deve corresponder às propriedades reológicas da pasta de solda. Quando a viscosidade da pasta de solda está abaixo de 120Pa·s, os bicos de borracha convencionais são propensos a causar microvibrações no momento do descascamento. Recomenda-se mudar para bicos de compósito cerâmico com estruturas microporosas de compensação de pressão negativa e reduzir a pressão de colocação de 0,3 MPa para 0,22 MPa, o que pode reduzir a taxa de defeito de deslocamento de 0,18% para menos de 0,03%.
A velocidade da corrente do forno de refluxo deve ser acoplada dinamicamente à faixa de ativação da pasta de solda. Se a temperatura máxima da solda for definida para 235 ℃ e o tempo de retenção for inferior a 60 segundos, os resíduos de fluxo formarão forças de elevação desiguais na parte inferior do componente. Neste ponto, mesmo que a precisão da impressão atenda ao padrão, ainda há uma probabilidade de 11% de marcação para exclusão ou deflexão. Portanto, o ajuste de feedback em malha fechada deve ser feito entre a velocidade da corrente e a potência da zona de temperatura.
Todos os dias, o primeiro artigo deve ser inspecionado usando um microscópio estereoscópico de 50x para amostrar os contornos da pasta de solda de 3 almofadas, com foco na observação se as bordas apresentam saliências contínuas semelhantes a rebarbas. Uma vez encontrada esta característica, indica que o desgaste da lâmina do rodo excede 0,08 mm, exigindo substituição imediata e re-condução da verificação da capacidade do processo SPC; caso contrário, os defeitos de turno aumentarão exponencialmente nas próximas duas horas.
A frequência de limpeza do estêncil não pode ser aplicada mecanicamente a cada 8 horas, mas deve responder em tempo real de acordo com as alterações no conteúdo sólido da pasta de solda. Quando a pasta de solda à base de resina é usada por mais de 150 ciclos de impressão, a precipitação da resina reduzirá a área efetiva da seção transversal da abertura do estêncil em 9,2%. Neste ponto, mesmo que todos os outros parâmetros estejam dentro das especificações, o risco de deslocamento dos capacitores 0201 ainda aumentará 2,3 vezes.
