A pasta de solda 105 e a pasta de solda 305 são amplamente utilizadas em processos SMT, mas existem diferenças significativas entre as duas em termos de propriedades físicas e escopo aplicável. A pasta de solda 105 tem viscosidade relativamente baixa e é adequada para imprimir componentes de passo fino, enquanto a pasta de solda 305 tem maior viscosidade e é mais adequada para placas de circuito de grande porte ou de alta densidade. A seleção inadequada pode facilmente levar a defeitos de impressão ou de soldagem.
In produção real, pasta de solda 105 é geralmente usada para pacotes de solda como BGA e QFP. Tem boa fluidez e pode preencher pequenas lacunas com eficácia, mas é sensível à pressão do rodo e à velocidade de impressão. A pasta de solda 305, devido à sua maior viscosidade, é mais adequada para impressão com estênceis grossos ou aberturas maiores, mas requer maior pressão de impressão para garantir preenchimento suficiente da pasta de solda.
Do ponto de vista da resistência da junta de solda, a composição da liga da pasta de solda 105 é mais propensa a um baixo ponto de fusão, tornando-a adequada para componentes sensíveis à temperatura, enquanto a pasta de solda 305 tem um ponto de fusão ligeiramente mais alto e pode fornecer melhor estabilidade mecânica, especialmente em ambientes de alta temperatura. No entanto, isso também significa que a pasta de solda 305 requer uma temperatura de pré-aquecimento mais alta durante o processo de soldagem por reFluxo, caso contrário, podem ocorrer facilmente juntas de solda fria.
O teor de fluxo da pasta de solda 105 costuma ser baixo, o que ajuda a reduzir resíduos, mas ao mesmo tempo reduz sua molhabilidade. Se os parâmetros de impressão não forem definidos corretamente, poderá ocorrer facilmente o colapso ou a formação de pontes na pasta de solda. A pasta de solda 305 tem uma taxa de fluxo mais alta, o que pode melhorar o efeito de umedecimento, mas resíduos excessivos podem afetar os processos subsequentes de inspeção e limpeza e precisam ser avaliados de acordo com as necessidades do cliente.
In em termos de controle de custos, o preço da pasta de solda 105 é geralmente superior ao da pasta de solda 305, mas suas vantagens na fabricação de precisão a tornam a primeira escolha para produtos de alta qualidade. A pasta de solda 305, devido ao seu alto custo-benefício, é frequentemente usada em produtos eletrônicos de consumo ou produtos de nível industrial, mas a consistência do lote deve ser garantida para evitar instabilidade do processo causada por flutuações na fórmula.
As condições de armazenamento da pasta de solda 105 são mais rigorosas, geralmente exigindo armazenamento refrigerado, e a vida útil após a abertura é relativamente curta. A pasta de solda 305 tem melhor estabilidade e pode ser armazenada em temperatura ambiente por um período mais longo, mas também deve-se prestar atenção à proteção e vedação contra umidade para evitar que a absorção de umidade prejudique o desempenho da pasta de solda.
Durante a fase de depuração da linha de produção, os engenheiros precisam realizar vários testes de impressão para testar a adaptabilidade de diferentes pastas de solda, especialmente para o ângulo do rodo, pressão e espessura do estêncil de modelos específicos. A pasta de solda 105 é mais sensível a mudanças nesses parâmetros, enquanto a pasta de solda 305 tem um certo grau de tolerância a falhas, mas as operações padronizadas não podem ser ignoradas.
A seleção de pasta de solda 105 e pasta de solda 305 deve ser baseada em requisitos específicos do produto, capacidades do equipamento e rotas de processo, combinando dados reais de produção para otimização dinâmica, evitando a aplicação cega da experiência e garantindo que a qualidade e o rendimento da soldagem atendam aos padrões.
