La soldadura en pasta 105 y la 305 se utilizan ampliamente en procesos SMT, pero existen diferencias significativas entre las dos en términos de propiedades físicas y alcance aplicable. La pasta de soldadura 105 tiene una viscosidad relativamente baja y es adecuada para imprimir componentes de paso fino, mientras que la pasta de soldadura 305 tiene una viscosidad más alta y es más adecuada para placas de circuito de gran tamaño o alta densidad. Una selección inadecuada puede provocar fácilmente defectos de impresión o defectos de soldadura.
In producción real, la pasta de soldadura 105 generalmente se usa para paquetes de soldadura como BGA y QFP. Tiene buena fluidez y puede llenar eficazmente pequeños huecos, pero es sensible a la presión de la espátula y a la velocidad de impresión. La soldadura en pasta 305, debido a su mayor viscosidad, es más adecuada para imprimir con plantillas gruesas o aberturas más grandes, pero requiere una mayor presión de impresión para garantizar un llenado suficiente de soldadura en pasta.
Desde la perspectiva de la resistencia de la unión de soldadura, la composición de la aleación de la soldadura en pasta 105 tiende más a un punto de fusión bajo, lo que la hace adecuada para componentes sensibles a la temperatura, mientras que la soldadura en pasta 305 tiene un punto de fusión ligeramente más alto y puede proporcionar una mejor estabilidad mecánica, especialmente en entornos de alta temperatura. Sin embargo, esto también significa que la soldadura en pasta 305 requiere una temperatura de precalentamiento más alta durante el proceso de soldadura por reflujo; de lo contrario, es fácil que se produzcan uniones de soldadura en frío.
El contenido de fundente de la soldadura en pasta 105 suele ser bajo, lo que ayuda a reducir los residuos, pero Al mismo tiempo reduce su humectabilidad. Si los parámetros de impresión no se configuran correctamente, es fácil que se produzcan colapsos o puentes en la pasta de soldadura. La pasta de soldadura 305 tiene una relación de flujo más alta, lo que puede mejorar el efecto humectante, pero los residuos excesivos pueden afectar los procesos de inspección y limpieza posteriores y deben evaluarse de acuerdo con los requisitos del cliente.
In En términos de control de costos, el precio de la soldadura en pasta 105 es generalmente más alto que el de la soldadura en pasta 305, pero sus ventajas en la fabricación de precisión la convierten en la primera opción para productos de alta gama. La pasta de soldadura 305, debido a su alta rentabilidad, se usa a menudo en productos electrónicos de consumo o productos de grado industrial, pero se debe garantizar la consistencia del lote para evitar la inestabilidad del proceso causada por las fluctuaciones de la fórmula.
Las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta 105 son más estrictas, generalmente requieren almacenamiento refrigerado y la vida útil después de la apertura es relativamente corta. La soldadura en pasta 305 tiene mejor estabilidad y se puede almacenar a temperatura ambiente durante un período más largo, pero también se debe prestar atención a la protección contra la humedad y Al sellado para evitar que la absorción de humedad degrade el rendimiento de la soldadura en pasta.
Durante la fase de depuración de la línea de producción, los ingenieros deben realizar múltiples impresiones de prueba para probar la adaptabilidad de diferentes pastas de soldadura, especialmente para el ángulo de la espátula, la presión y el grosor de la plantilla de modelos específicos. La soldadura en pasta 105 es más sensible a los cambios en estos parámetros, mientras que la soldadura en pasta 305 tiene un cierto grado de tolerancia a fallas, pero las operaciones estandarizadas no se pueden ignorar.
La selección de soldadura en pasta 105 y 305 debe basarse en requisitos específicos del producto, capacidades del equipo y rutas de proceso, Al tiempo que se combinan datos de producción reales para una optimización dinámica, se evita aplicar experiencia a ciegas y se garantiza que la calidad y el rendimiento de la soldadura cumplan con los estándares.
