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¿La pasta para soldar contiene halógenos? ¿Cómo probar la pasta para soldar sin halógenos?

Si una pasta fundente contiene halógenos no es una simple pregunta de sí o no, sino que depende de los tipos de halógenos específicos, los niveles de contenido y los estándares de certificación del cliente. Por ejemplo, IPC-J-STD-004B define explícitamente libre de halógenos como cloro y bromo cada uno ≤900 PPM y su total ≤1500 PPM, mientras que algunos clientes de electrónica automotriz exigen límites más estrictos de cloro ≤300 PPM y bromo ≤500 PPM. Esto significa que durante la selección, debemos comprobar los informes de prueba de halógenos en el TDS artículo por artículo en lugar de mirar únicamente la etiqueta"libre de halógenos"

La prueba de la pasta fundente libre de halógenos no se puede realizar mediante inspección visual o tiras reactivas simples; debe utilizar cromatografía iónica combinada con extracción de agua asistida por microondas. La clave es que la precisión del pesaje de la muestra debe controlarse dentro de ±0,1 mg y la temperatura de extracción debe establecerse estrictamente en 95 °C y mantenerse constante durante 30 minutos. De lo contrario, la temperatura baja provocará una disolución insuficiente del bromuro, mientras que la temperatura alta puede provocar la descomposición de los haluros orgánicos e interferir con la forma del pico. Una vez nos encontramos con un lote con fluctuaciones en los resultados de las pruebas de hasta 200 PPM, que finalmente se descubrió que se debía a una fuga de presión debido Al envejecimiento del anillo de sellado del tanque de extracción.

Los errores comunes en el funcionamiento real incluyen el uso de agua desionizada en lugar de agua ultrapura para la dilución, no realizar la activación diaria del supresor del instrumento IC y que la curva estándar no cubra todo el rango de 0,1 a 10 PPM. Todo esto empeorará la repetibilidad del área del pico del ion cloruro. Especialmente cuando el fondo de la pasta fundente contiene trazas de activadores de tipo cloruro de amonio, si la solución estándar no se complementa con la misma matriz de manera sincrónica, causará una desviación cuantitativa superior a ±15%.

Para la autoinspección en línea, se recomienda verificar primero la coherencia de los informes de fábrica del proveedor. El método consiste en extraer aleatoriamente tres pastas fundentes del mismo lote y realizar una extracción paralela, respectivamente. Si RSD > 8 %, se debe realizar una nueva prueba y comprobar si el tamaño de poro de la membrana del filtro sigue siendo de 0,22 μm y si el caudal de la fase móvil es estable en 1,0 ml/min, porque cualquier variación de parámetro puede causar que el tiempo de retención del ion bromuro cambie en más de 0,3 minutos, afectando así la precisión de la integración.

Si se producen uniones de soldadura blanqueadas o fugas en las pruebas de TIC después de la impresión con esténcil de pasta fundente sin halógenos, no se debe necesariamente a un exceso de halógenos; También puede ser una pasivación de la superficie causada por la oxidación de los residuos de colofonia o una pureza insuficiente del nitrógeno. En este momento, se debe utilizar FTIR primero para comparar los cambios de intensidad de los picos característicos de C=O en el área de la junta de soldadura antes y después de la limpieza, y luego decidir si se inicia el proceso de nueva prueba de halógeno, para evitar juzgar erróneamente los problemas del proceso como problemas de material.

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