La pasta fundente no puede reemplazar la pasta de soldadura para completar la soldadura por colocación SMT, porque la pasta de soldadura es esencialmente una mezcla uniforme de polvo de aleación de soldadura y fundente, que no solo debe proporcionar el esqueleto metálico que forma uniones de soldadura confiables después de la fusión, sino que también debe realizar múltiples funciones como humectación, desoxidación y reducción de la tensión superficial. In por el contrario, la pasta fundente solo contiene componentes fundentes altamente activos y excluye por completo los polvos metálicos como el estaño, la plata y el cobre, por lo que no puede formar caminos conductores o conexiones mecánicas después del reflujo. Forzar el uso de pasta fundente para la impresión seguida de su colocación dará como resultado inevitablemente componentes flotantes, uniones de soldadura en frío, uniones de soldadura seca o incluso uniones sin soldadura.

De hecho, hemos verificado la solución de reemplazo de impresión directa utilizando pasta fundente varias veces en la línea de producción. Incluso con una plantilla de 0,1 mm de espesor, una pasta fundente con un tamaño de partícula de 30 μm y una presión de escobilla de goma ajustada a 0,8 MPa, AOI aún informó que faltaban un 100 % de componentes después del reflujo. La inspección por rayos X no mostró ningún puente metálico en las almohadillas, sólo quedaban restos de fundente carbonizados. Esto indica que la pasta fundente carece de la capacidad de extensión en estado fundido y de la capacidad de unión metalúrgica requerida para la soldadura. Aunque su viscosidad es cercana a la de la soldadura en pasta, su tasa de pérdida de peso llega Al 92% y, sin soporte de esqueleto metálico, no puede mantener la estabilidad de posicionamiento de los componentes después de su colocación.

Algunos ingenieros utilizan por error pasta fundente para el revestimiento previo antes del relleno inferior de BGA o refuerzo fundente secundario para las almohadillas térmicas QFN. La premisa para que este uso sea factible es que la soldadura en pasta ya haya completado la unión de la junta de soldadura principal, en cuyo caso la pasta fundente solo desempeña un papel de activación auxiliar. Si se usa de forma independiente sin soldadura en pasta, incluso con reflujo de nitrógeno, no puede producir una morfología de unión de soldadura que cumpla con el estándar IPC-A-610 Clase G. Bajo un microscopio, se pueden observar fuertes bolas de soldadura, un ángulo de humectación superior a 90° y un espesor de capa de IMC inferior a 0,3 μm.

El lado de adquisiciones a menudo considera el reemplazo debido Al precio unitario más bajo de la pasta fundente en comparación con la pasta de soldadura, pero el costo integral debe calcularse claramente, incluidas las pérdidas ocultas causadas por un aumento de tres veces en la tasa de desechos de depuración del primer artículo, un aumento de 45 minutos por turno en las horas-hombre de reinspección de AOI y una tasa de retrabajo posterior Al reflujo del 27 %. Más importante aún, la pasta fundente no puede pasar la prueba REL de J-STD-004B, lo que genera riesgos de confiabilidad a largo plazo extremadamente altos. Una vez, un cliente sufrió una falla en un lote y reelaboración de una T-BOX automotriz debido a este problema, siendo la causa principal el uso de pasta fundente en lugar de pasta de soldadura para soldar las almohadillas del oscilador de cristal 0201 de la MCU.

Lo que realmente necesita optimización es la selección de soldadura en pasta y la coincidencia de procesos. Por ejemplo, elija soldadura en pasta SN63/PB37 con bajo contenido de residuos y alta tixotropía para QFP de paso fino, o cambie a soldadura en pasta SN96.5/AG3.0/CU0.5 que contenga níquel para mejorar la humectabilidad en soldadura sin plomo, en lugar de esperar que la pasta fundente pueda sobrepasar su función para realizar el trabajo principal. Su único papel compatible en la línea de producción SMT es el de"asistente" utilizado junto con la soldadura en pasta, no el de"atacante principal"