Chất dán thông lượng không thể thay thế chất dán hàn để hoàn thành quá trình hàn vị trí SMT, bởi vì chất hàn dán về cơ bản là một hỗn hợp đồng nhất giữa bột hợp kim hàn và chất trợ dung, không chỉ phải cung cấp khung kim loại hình thành các mối hàn đáng tin cậy sau khi tan chảy mà còn thực hiện nhiều chức năng như làm ướt, khử oxy và giảm sức căng bề mặt. Ngược lại In, keo dán chỉ chứa các thành phần từ thông có hoạt tính cao và loại trừ hoàn toàn các loại bột kim loại như thiếc-bạc-đồng nên không thể hình thành đường dẫn điện hoặc kết nối cơ học sau khi nung lại. Việc buộc sử dụng chất trợ dung để In sau đó là vị trí chắc chắn sẽ dẫn đến các bộ phận nổi, mối hàn nguội, mối hàn khô hoặc thậm chí là mối hàn bằng 0.
Chúng tôi thực sự đã xác minh giải pháp thay thế In trực tiếp bằng cách sử dụng keo dán nhiều lần trên dây chuyền sản xuất. Ngay cả với tấm giấy nến dày 0,1mm, chất trợ dung có kích thước hạt 30μm và áp suất vắt được điều chỉnh thành 0,8MPa, AOI vẫn báo cáo thiếu 100% thành phần sau khi chỉnh lại dòng. Kiểm tra bằng tia X cho thấy không có cầu nối kim loại trên các miếng đệm, chỉ còn lại cặn thông lượng cháy thành than. Điều này chỉ ra rằng chất trợ dung thiếu khả năng lan truyền nóng chảy và khả năng liên kết luyện kim cần thiết cho vật hàn. Mặc dù độ nhớt của nó gần bằng độ nhớt của kem hàn, nhưng tỷ lệ giảm trọng lượng của nó cao tới 92% và không có bộ khung kim loại hỗ trợ nên nó không thể duy trì độ ổn định định vị của các bộ phận sau khi đặt.
Một số kỹ sư nhầm lẫn khi sử dụng chất trợ dung để phủ trước trước khi lấp đầy BGA hoặc gia cố chất trợ dung thứ cấp cho miếng đệm nhiệt QFN. Tiền đề để việc sử dụng này khả thi là kem hàn đã hoàn thành việc liên kết mối hàn chính, trong trường hợp đó keo dán chỉ đóng vai trò kích hoạt phụ trợ. Nếu được sử dụng độc lập mà không có chất hàn dán, ngay cả với phản ứng nóng chảy nitơ, nó không thể tạo ra hình thái mối hàn đáp ứng tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại G. Dưới kính hiển vi, có thể quan sát được hiện tượng bóng hàn nghiêm trọng, góc làm ướt lớn hơn 90° và độ dày lớp IMC nhỏ hơn 0,3μm.
Bên mua sắm thường cân nhắc việc thay thế do đơn giá của keo dán thông lượng thấp hơn so với dán hàn, nhưng chi phí toàn diện phải được tính toán rõ ràng, bao gồm cả những tổn thất tiềm ẩn do tỷ lệ gỡ lỗi của bài viết đầu tiên tăng gấp 3 lần, số giờ công kiểm tra lại AOI tăng 45 phút mỗi ca và tỷ lệ làm lại sau khi chỉnh lại dòng là 27%. Quan trọng hơn, keo dán thông lượng không thể vượt qua bài kiểm tra REL của J-STD-004B, dẫn đến rủi ro về độ tin cậy lâu dài cực kỳ cao. Một khách hàng đã từng gặp phải lỗi hàng loạt và phải làm lại T-BOX ô tô do sự cố này, nguyên nhân cốt lõi là do việc sử dụng chất trợ dung thay vì chất hàn để hàn các miếng dao động tinh thể 0201 của MCU.
Điều thực sự cần tối ưu hóa là lựa chọn miếng dán hàn và khớp quy trình. Ví dụ: chọn miếng dán hàn SN63/PB37 có hàm lượng thixotropy cao, dư lượng thấp cho QFP bước nhỏ hoặc chuyển sang miếng dán hàn SN96.5/AG3.0/CU0.5 có chứa niken để cải thiện khả năng thấm ướt trong hàn không chì, thay vì hy vọng rằng miếng dán thông lượng có thể vượt quá vai trò của nó để thực hiện công việc chính. Vai trò tuân thủ duy nhất của nó trong dây chuyền sản xuất SMT là"trợ lý" được sử dụng cùng với kem hàn chứ không phải"kẻ tấn công chính"
