A pasta de Fluxo não pode substituir a pasta de solda para completar a soldagem de colocação SMT, porque a pasta de solda é essencialmente uma mistura uniforme de pó de liga de solda e fluxo, que deve não apenas fornecer o esqueleto de metal que forma juntas de solda confiáveis após a fusão, mas também executar múltiplas funções, como umedecimento, desoxidação e redução da tensão superficial. Em contraste In, a pasta de fluxo contém apenas componentes de fluxo altamente ativos e exclui completamente pós metálicos, como estanho-prata-cobre, portanto, não pode formar caminhos condutores ou conexões mecânicas após o refluxo. Forçar o uso de pasta de fluxo para impressão seguida de colocação resultará inevitavelmente em componentes flutuantes, juntas de solda fria, juntas de solda secas ou até mesmo juntas de solda zero.
Na verdade, verificamos a solução de substituição de impressão direta usando pasta de fluxo várias vezes na linha de produção. Mesmo com um estêncil de 0,1 mm de espessura, pasta de fluxo com tamanho de partícula de 30 μm e pressão do rodo ajustada para 0,8 MPa, a AOI ainda relatou 100% de componentes ausentes após o refluxo. A inspeção por raios X não mostrou nenhuma ponte metálica nas almofadas, apenas restos de fluxo carbonizados permaneceram. Isto indica que a pasta de fluxo não possui a espalhabilidade por fusão e a capacidade de ligação metalúrgica necessárias para a solda. Embora sua viscosidade seja próxima à da pasta de solda, sua taxa de perda de peso chega a 92% e, sem suporte de esqueleto metálico, não consegue manter a estabilidade de posicionamento dos componentes após a colocação.
Alguns engenheiros usam erroneamente pasta de fluxo para pré-revestimento antes do enchimento BGA ou reforço de fluxo secundário para almofadas térmicas QFN. A premissa para que esse uso seja viável é que a pasta de solda já tenha completado a colagem principal da junta de solda, caso em que a pasta de fluxo desempenha apenas um papel de ativação auxiliar. Se usado independentemente, sem pasta de solda, mesmo com refluxo de nitrogênio, não pode produzir uma morfologia de junta de solda que atenda ao padrão IPC-A-610 Classe G. Sob um microscópio, podem ser observados fortes embolamentos de solda, ângulo de molhamento superior a 90° e espessura da camada IMC inferior a 0,3 μm.
O lado da aquisição muitas vezes considera a substituição devido ao preço unitário mais baixo da pasta de fluxo em comparação com a pasta de solda, mas o custo abrangente deve ser calculado claramente, incluindo as perdas ocultas causadas por um aumento de 3 vezes na taxa de sucata de depuração do primeiro artigo, um aumento de 45 minutos por turno nas horas-homem de reinspeção AOI e uma taxa de retrabalho pós-refluxo de 27%. Mais criticamente, a pasta de fluxo não pode passar no teste REL do J-STD-004B, resultando em riscos extremamente altos de confiabilidade a longo prazo. Certa vez, um cliente sofreu falha de lote e retrabalho do T-BOX automotivo devido a esse problema, cuja causa raiz era o uso de pasta de fluxo em vez de pasta de solda para soldar as almofadas do oscilador de cristal 0201 do MCU.
O que realmente precisa de otimização é a seleção da pasta de solda e a correspondência do processo. Por exemplo, escolha pasta de solda SN63/PB37 de baixo resíduo e alta tixotropia para QFP de passo fino ou mude para pasta de solda SN96.5/AG3.0/CU0.5 contendo níquel para melhorar a molhabilidade na soldagem sem chumbo, em vez de esperar que a pasta de fluxo possa ultrapassar seu papel para fazer o trabalho principal. Sua única função compatível na linha de produção SMT é a de"assistente" usada em conjunto com a pasta de solda, e não a de"atacante principal"
