Como usar pasta de solda de baixa temperatura

A

A pasta de baixa temperatura tem um ponto de fusão baixo, geralmente em torno de 138 ℃, e é adequada para componentes sensíveis ao calor e placas flexíveis. Antes de usar, deixe atingir a temperatura ambiente selado e mexa uniformemente. Os parâmetros de impressão do estêncil são semelhantes aos da pasta padrão, mas o perfil de refluxo deve ser definido especificamente, com um pico de 160 ~ 180 ℃ - não use um perfil de alta temperatura sem chumbo ou os componentes serão danificados. As juntas de pasta de baixa temperatura são mais fracas que o SAC305, por isso não são adequadas para produtos de alta vibração e alta confiabilidade. As regras de armazenamento e recuperação de calor são as mesmas da pasta padrão, para evitar a absorção de umidade.

Antes de usar pasta de solda de baixa temperatura, selecione o modelo apropriado com base nos requisitos específicos de soldagem. Pastas de solda de diferentes composições têm sensibilidades variadas à temperatura; a seleção incorreta pode facilmente levar à molhabilidade ou oxidação insuficiente, afetando a confiabilidade da soldagem.

Durante o processo de impressão, preste atenção à coordenação do ângulo e da pressão do rodo. A pressão excessiva causará extrusão excessiva da pasta de solda e da ponte, enquanto a pressão insuficiente pode resultar em volume insuficiente da pasta de solda, afetando os resultados subsequentes da soldagem por reFluxo.

A configuração do perfil de temperatura de soldagem por refluxo é uma etapa central. A taxa de aquecimento durante a fase de pré-aquecimento deve ser controlada dentro de uma faixa razoável; muito rápido pode causar tensão interna excessiva nos componentes, enquanto muito lento prolongará o ciclo de produção e aumentará o risco de oxidação.

A duração da zona de imersão deve ser suficiente para garantir a volatilização total do fluxo. Se o tempo for insuficiente, o solvente residual pode causar corrosão posterior ou isolamento deficiente. Enquanto isso, certifique-se de que a temperatura máxima atinja o ponto de fusão da pasta de solda para garantir uma boa formação da junta de solda.

Após a soldagem, inspecione imediatamente a qualidade das juntas de solda, concentrando-se em defeitos como vazios, pingentes de gelo ou bolas de solda. Se necessário, combine a inspeção por raios X ou a observação microscópica para garantir a conformidade com os padrões do processo.

Durante a operação, a bancada deve ser mantida limpa e livre de poeira. Enquanto isso, use regularmente um multímetro para verificar se a tensão de alimentação do equipamento está estável dentro da faixa padrão, para evitar parâmetros de soldagem anormais causados por flutuações de tensão.

O ambiente de armazenamento da pasta de solda de baixa temperatura deve ser controlado em temperatura ambiente e em local seco, evitando alterações de desempenho causadas por alta temperatura ou umidade. Após a abertura, deve ser utilizado o mais rápido possível para evitar que a oxidação ou contaminação afete os resultados da soldagem.