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低溫漿料熔點較低，一般在138℃左右，適合熱敏元件及軟板。使用前，密封至室溫並攪拌均勻。鋼網印刷參數與標準焊膏類似，但必須特別設定回流曲線，峰值為160~180℃－不要使用無鉛高溫曲線，否則會損壞元件。低溫貼接接頭比SAC305弱，因此不適合高振動、高可靠性產品。儲存和熱回收規則與標準漿料相同，以避免吸濕。 使用低溫焊膏前，應根據特定焊接要求選擇合適的型號。不同成分的焊膏具有不同的溫度敏感性；選擇不當容易導致潤濕性不足或氧化，影響焊接可靠性。
印刷過程中要注意刮刀角度和壓力的協調性。壓力過大會導致錫膏過度擠出而橋連，而壓力不足則可能導致錫膏體積不足，影響後續回流焊接結果。
回流焊溫度曲線的設定是核心步驟。預熱階段的加熱速率必須控制在合理的範圍內；太快可能會導致零件內應力過大，而太慢則會延長生產週期並增加氧化風險。
浸泡區的持續時間應足以確保助焊劑充分揮發。如果時間不足，殘留的溶劑可能會導致後期腐蝕或絕緣不良。同時，確保峰值溫度達到焊膏的熔點，以確保焊點形成良好。
焊接完成後,及時檢查焊點質量,重點檢查空洞,冰柱,焊球等缺陷。如有必要,請結合X射線檢查或顯微觀察以確保符合製程標準。
操作過程中，工作台必須保持無塵、乾淨。同時，定期用萬用電表檢查設備供電電壓是否穩定在標準範圍內，避免電壓波動導致焊接參數異常。
低溫焊膏的儲存環境必須控制在室溫、乾燥的地方，避免因高溫或潮濕而引起性能變化。開封後應盡快使用，防止氧化或污染影響焊接效果。
