Bago gumamit ng low-temperature na Solder Paste, piliin ang naaangkop na modelo batay sa mga partikular na kinakailangan sa paghihinang. Ang mga solder paste ng iba't ibang komposisyon ay may iba't ibang sensitibo sa temperatura; Ang maling pagpili ay madaling humantong sa hindi sapat na pagkabasa o oksihenasyon, na nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng paghihinang.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, bigyang-pansin ang koordinasyon ng anggulo at presyon ng squeegee. Ang sobrang pressure ay magdudulot ng labis na extrusion ng solder paste at bridging, habang ang hindi sapat na pressure ay maaaring magresulta sa hindi sapat na volume ng solder paste, na makakaapekto sa mga kasunod na resulta ng Reflow Soldering.

Ang setting ng reflow soldering temperature profile ay isang pangunahing hakbang. Ang rate ng pag-init sa panahon ng preheating phase ay dapat na kontrolado sa loob ng isang makatwirang saklaw; ang masyadong mabilis ay maaaring magdulot ng labis na panloob na stress sa mga bahagi, habang ang masyadong mabagal ay magpapahaba sa ikot ng produksyon at magpapataas ng panganib ng oksihenasyon.

Ang tagal ng soaking zone ay dapat sapat upang matiyak ang buong pagkasumpungin ng Flux. Kung ang oras ay hindi sapat, ang natitirang solvent ay maaaring magdulot ng kaagnasan o mahinang pagkakabukod. Samantala, siguraduhin na ang peak temperature ay umabot sa melting point ng solder paste upang matiyak ang magandang solder joint formation.

Pagkatapos ng paghihinang, agad na siyasatin ang kalidad ng mga solder joint, na tumutuon sa mga depekto gaya ng mga void, icicle, o solder ball. Kung kinakailangan, pagsamahin ang X-ray inspection o microscopic observation upang matiyak ang pagsunod sa mga pamantayan ng proseso.

Sa panahon ng operasyon, ang workbench ay dapat panatilihing walang alikabok at malinis. Samantala, regular na gumamit ng multimeter upang suriin kung ang boltahe ng supply ng kagamitan ay matatag sa loob ng karaniwang hanay, upang maiwasan ang mga abnormal na parameter ng paghihinang na dulot ng pagbabagu-bago ng boltahe.

Ang kapaligiran ng imbakan para sa mababang temperatura na solder paste ay dapat kontrolin sa temperatura ng silid at sa isang tuyo na lugar, na iniiwasan ang mga pagbabago sa pagganap na dulot ng mataas na temperatura o halumigmig. Pagkatapos buksan, dapat itong gamitin sa lalong madaling panahon upang maiwasan ang oksihenasyon o kontaminasyon na makaapekto sa mga resulta ng paghihinang.