Ang mga Solder Wire cold solder joints ay madalas na nangyayari sa panahon ng wave soldering touch-up at manual rework. Ang mga ito ay hindi sanhi ng isang kadahilanan, ngunit ang pinagsamang resulta ng mga pagbabago sa komposisyon ng haluang metal ng solder wire mismo, mga deviation sa Flux Content, at ang anggulo ng wire feed ng operator, dwell time, at oxidation state ng soldering tip. Noong nakaraang linggo, pagkatapos naming palitan ang 63/37 solder wire ng parehong batch ngunit magkaibang reel number sa Line A, ang malamig na solder rate para sa BGA bottom touch-up ay tumalon nang husto mula 0.8% hanggang 3.2%. Nalaman ng muling pagsusuri na ang nasusukat na Flux na nilalaman ng reel na ito ng solder wire ay 1.8%, na mas mababa sa nominal na hanay na 2.2±0.3%. Kasabay nito, ang dulo ng paghihinang ay ginamit nang higit sa 48 oras nang walang kapalit, at ang kahusayan sa paglipat ng init ay bumaba ng humigit-kumulang 27%.

Ang mga cold solder joints ay nagpapakita ng hindi regular na matte na contour sa ilalim ng AOI, na bumubuo ng isang matalim na kaibahan sa parang salamin na salamin ng mga normal na solder joints. Ang pagkakaibang ito ay hindi maaaring tumpak na matukoy sa pamamagitan ng visual na karanasan lamang; ito ay dapat na obserbahan sa ilalim ng isang 10x mikroskopyo upang suriin kung ang solder climb taas ay umabot sa higit sa 75% ng pin taas. Kung hindi man, kahit na ang hitsura ay buo, mayroong hindi sapat na panloob na basa. Kung ang solder wire diameter tolerance ay lumampas sa pamantayan ng 0.02mm, direktang magdudulot ito ng jamming ng wire feed mechanism o hindi pantay na wire output, na magreresulta sa hindi sapat na lokal na supply ng solder. Ito ay partikular na sensitibo sa malalaking lugar na mga lugar ng copper foil tulad ng mga QFN thermal pad.

Kapag nag-troubleshoot, hindi kami nakatutok lamang sa solder wire parameter sheet. Sa halip, sabay-sabay naming sinusukat kung ang aktwal na temperatura ng pagtatrabaho ng soldering iron ay higit sa 15 ℃ na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga. Dahil ang mga panghinang na bakal ng parehong modelo ay karaniwang nakakaranas ng pag-anod ng temperatura pagkatapos ng dalawang oras na tuluy-tuloy na operasyon. Dagdag pa ng In, kapag ang halumigmig ng workshop ay patuloy na higit sa 65%RH, ang flux sa ibabaw ng solder wire ay madaling sumisipsip ng moisture at nabigo. Sa puntong ito, kahit na ang pagtaas ng temperatura ng paghihinang ay hindi maaaring mapabuti ang pagkabasa; sa halip, pinalala nito ang oksihenasyon ng PCB pad. Samakatuwid, bago ang bawat pagbabago ng materyal, dapat tayong gumamit ng temperature controller upang aktwal na sukatin ang mga dynamic na curve ng temperatura ng tatlong karaniwang ginagamit na soldering iron, at tingnan kung ang pilak na nilalaman at sinusukat na melting point ng solder wire on shift ay nasa loob ng standard band.

Walang"one-size-fits-all" na solusyon para sa mga problema sa malamig na panghinang sa site. Halimbawa, ang paglipat sa isang bersyon ng solder wire na naglalaman ng 0.3% na pilak ay maaaring magpakalma sa malamig na paghihinang, ngunit kung ang operator ay hindi sabay-sabay na paikliin ang solder joint dwell time, magdudulot ito ng delamination ng PCB dahil sa overheating, na humahantong din sa mga pagkabigo sa pagiging maaasahan katulad ng malamig na panghinang. Samakatuwid, ang solder wire batch number, soldering iron number, operator ID, at ambient temperature at humidity ay dapat na lahat ay naitala nang magkasama, upang kapag nangyari ang batch abnormalities, mabilis nating matukoy kung ito ay materyal na pagkakaiba-iba o hindi nakokontrol na ritmo ng operasyon ng tao.

Noong nakaraang linggo, ang malamig na panghinang sa Line C ay puro sa 0402 resistors. Sa huli ay natukoy na ang solder wire winding tension regulator ay maluwag, na nagiging sanhi ng pagbabagu-bago ng wire feed speed ng ±12%. Ang parameter na ito ay hindi nakalista bilang isang regular na item sa sheet ng inspeksyon ng kagamitan. Nang maglaon, nagdagdag kami ng color-coded scale sticker sa tabi ng tension wheel at isinama ito sa pang-araw-araw na mga item sa pagkumpirma ng unang artikulo. Ang cold solder rate ay bumaba sa ibaba ng 0.3% sa parehong shift. Ipinapakita nito na maraming tinatawag na mga problema sa materyal ay talagang mga ilusyon na dulot ng nawawalang mga punto ng kontrol sa proseso.