Ang pagkawala ng kontrol sa Solder Wire feeding angle ay naging pangunahing sanhi ng rebound sa manu-manong soldering spatter rate, lalo na sa mixed-assembly PCB kung saan magkakasamang nabubuhay ang 0.25mm pitch QFN at 0402 resistors. Kung ang inirerekumenda ng textbook na pare-pareho ang 45° anggulo ay ginagamit pa rin para sa solder feeding, ang tinunaw na solder ay madaling mag-spray sa gilid ng mga pin sa ilalim ng capillary action. Ang aktwal na data ng linya ng produksyon ay nagpapakita na kapag ang anggulo sa pagitan ng solder wire at ng soldering tip axis ay pinaliit mula 45° hanggang 30°, ang bilang ng spatter particle ay bumababa ng 62%. Ito ang pisikal na resulta ng Flux vapor escape path na epektibong napigilan at ang tensyon sa ibabaw ng solder na nangingibabaw sa direksyon ng daloy.

Ang industriya ay mabilis na lumilipat sa walang lead na mataas na temperatura na manu-manong paghihinang na mga sitwasyon. Matapos ang pagtunaw ng SAC305 solder ay tumaas sa 217°C, ang heat capacity attenuation rate ng soldering tip ay bumibilis, na humahantong sa paulit-ulit na solder replenishment para sa parehong solder joint. Kung hindi na-reset ang anggulo sa bawat muling pagdadagdag, ang carbonized na layer ng natitirang flux mula sa nakaraang panahon ay magiging ejection base para sa bagong solder ball spatter. Napansin namin na pagkatapos lumipat ang isang pabrika ng EMS sa Shenzhen sa prosesong walang lead, tumaas ng 37% ang rate ng spatter rework. Ang ugat na sanhi ay hindi maling setting ng temperatura ng tip sa paghihinang, ngunit hindi alam ng mga operator na ang anggulo ng pagpapakain ng panghinang ay kailangang dynamic na ayusin ayon sa estado ng akumulasyon ng init ng pinagsanib na panghinang.

Ang spatial pressure na dala ng mga high-density na PCB ay pinipilit ang muling pagtatayo ng mga diskarte sa pagpapakain ng solder. Kapag ang katabing pad pitch ay na-compress sa 0.3mm, ang tradisyunal na pahalang na push-type na solder feeding ay tiyak na magiging sanhi ng solder wire na scratch ang copper foil ng mga katabing pad, na humahantong sa panganib ng micro-short circuits. Sa oras na ito, dapat gamitin ang oblique insertion method, na nagpapahintulot sa dulo ng solder wire na tumagos sa junction area sa pagitan ng soldering tip at ang pad sa isang 35° na anggulo, at gamit ang gilid na gilid ng soldering tip upang bumuo ng pisikal na limitasyon. Matapos ipakilala ang technique na ito sa isang pabrika ng automotive electronics sa Suzhou, ang solder joint bridging defect rate ay bumaba mula 1.8‰ hanggang 0.4‰, ngunit ang saligan ay ang katatagan ng daliri ng operator ay dapat na makayanan ang coordinated action ng angle locking at solder amount release sa loob ng 0.5 segundo.

Ang tumaas na aktibidad ng flux at ang miniaturization ng solder wire diameter ay bumubuo ng dual pressure. Lumiliit ang window ng volatilization ng water-white rosin flux. Kung ang anggulo ng pagpapakain ng panghinang ay masyadong malaki, na nagreresulta sa isang napakahabang nasuspinde na seksyon ng solder wire, ang hindi sapat na lokal na preheating ay magiging sanhi ng biglaang pagputok ng flux kapag nakipag-ugnayan sa high-temperature zone. Kung ikukumpara sa 0.5mm na modelo, ang flexural rigidity ng 0.3mm Solder Wire ay bumababa ng 58%, na ginagawa itong mas madaling kapitan ng micro-vibration sa panahon ng proseso ng solder feeding. Ang vibration na ito, kasama ng burst vapor, ay direktang nag-uudyok ng high-frequency na solder particle ejection. Isang pabrika ng OEM sa Dongguan ang minsang dumanas ng batch na paglitaw ng mga itim na spot sa 0603 LED solder joints dahil sa isyung ito, na sa huli ay ganap na nalutas sa pamamagitan ng pagpapaikli ng distansya mula sa dulo ng solder wire guide tube hanggang sa soldering tip mula 8mm hanggang 4mm at sabay-sabay na pagbaba ng solder feeding angle.

Ang estado ng solder tip oxide layer ay nagbabago sa aktwal na epekto ng solder feeding angle. Kapag ang kapal ng oxide film sa ibabaw ng isang matagal nang ginagamit na chrome-plated na tip ay umabot sa 3μm, bumababa ang thermal conductivity nito ng 22°. Sa oras na ito, kahit na ang anggulo ay tumpak, ang oras ng paninirahan ng tinunaw na panghinang sa dulo ng katawan ay pinahaba, ang akumulasyon ng mga produkto ng agnas ng flux ay tumindi, at ang panganib ng spatter ay sa halip ay tumaas. Hinihiling namin na pagkatapos ng bawat shift, dapat punasan ng linya ng produksyon ang dulo gamit ang basang espongha at pagkatapos ay bahagyang gilingin ang bevel ng tip body gamit ang 300-grit na papel de liha upang matiyak na ang kapal ng layer ng oxide ay kinokontrol sa loob ng 0.8μm, kung hindi, ang lahat ng pag-optimize ng anggulo ay magiging invalid.

Ang pagkakaiba sa kapasidad ng init ng mga multi-layer na board ay pinipilit ang layered na pagpapatupad ng mga diskarte sa pagpapakain ng solder. Kapag ang kapal ng ilalim na copper foil ng isang four-layer board ay masyadong malaki, ang paghihinang na init ay mabilis na isinasagawa sa mga panloob na layer, at ang aktwal na temperatura ng ibabaw ng pad ay 15°C na mas mababa kaysa sa ibabaw na layer. Kung ang pagpapakain ng solder ay isinasagawa pa rin ayon sa anggulo ng karanasan sa ibabaw na layer, ang naantalang pagkalat ng solder ay magiging sanhi ng pag-iipon ng flux vapor sa ilalim ng pad. Kapag ang kritikal na presyon ay nalabag, ito ay dadaloy paitaas sa pamamagitan ng tinunaw na solder layer upang bumuo ng spatter. Ang isang pabrika ng power module sa Wuhan ay nakabuo ng mekanismo ng kompensasyon ng anggulo ng pagpapakain ng solder batay sa feedback sa pagsukat ng temperatura ng infrared para sa layuning ito. Kapag ang natukoy na temperatura ng pad ay mas mababa ng 5°C kaysa sa itinakdang halaga, awtomatiko nitong pinapaalalahanan ang operator na paliitin ang anggulo ng isa pang 5°.

Ang mga pagbabagu-bago sa kadalisayan ng solder wire ay nagpapalaki sa sensitivity ng kontrol ng anggulo. Kamakailan, binawasan ng maraming supplier ang nilalaman ng Sn mula 99.3% hanggang 99.0% para mas mapababa ang mga gastos. Bagama't natutugunan nito ang pamantayang J-STD-006, binabawasan ng tumaas na mga elemento ng karumihan ang pag-igting sa ibabaw sa molten state ng 8%. Sa ilalim ng parehong 30° solder feeding angle, mas malamang na humiwalay ang solder mula sa soldering tip at bumuo ng mga independent droplets. Ang pagbabagong ito ay hindi matukoy sa pamamagitan ng mata, at dapat umasa sa nasusukat na Sn na halaga ng nilalaman sa ulat ng third-party na SGS ng bawat batch ng solder wire upang i-calibrate ang mga operating parameter.