Ang pagpili ng mga wave soldering bar ay hindi isang simpleng bagay ng paghahambing ng mga talahanayan ng komposisyon; nangangailangan ito ng dynamic na pagtutugma batay sa aktwal na pagkarga ng linya ng produksyon, kapal ng PCB, at density ng bahagi. Halimbawa, ang mga high-density na fine-pitch board ay dapat gumamit ng Sn63/Pb37 Solder Bar na may mababang surface tension at residue rate na mas mababa sa 0.15%. Ang temperatura ng solidus nito ay 183°C at ang temperatura ng liquidus ay 183°C; tinitiyak ng mga eutectic na katangian ang pare-parehong pagbuo ng solder joint. Para sa mga prosesong walang lead na gumagamit ng Sn99.3/Cu0.7, ang temperatura ng solder pot ay dapat na matatag na kontrolado sa 260±2°C; kung hindi, ang pag-ulan ng likidong tanso ay magpapabilis sa pagbara ng nozzle.

Ang paghahanda sa trabaho bago ang pagtunaw ng panghinang ay dapat na masinsinan. Una, kumpirmahin na ang natitirang halaga ng panghinang sa palayok ay hindi bababa sa 65% ng na-rate na kapasidad. Pagkatapos ay suriin kung ang kapangyarihan ng heating rod ay umabot sa itaas ng 92% ng nominal na halaga. Susunod, gumamit ng infrared thermometer upang sukatin ang paglihis ng temperatura sa tatlong punto sa dingding ng palayok, na hindi dapat lumampas sa ±3°C. Kapag nagdaragdag ng mga bagong solder bar, pakainin ang mga ito sa mga batch na may pagitan na hindi bababa sa 90 segundo sa pagitan ng mga batch upang maiwasan ang mga bitak ng thermal stress na dulot ng lokal na biglaang paglamig. Kasabay nito, i-on ang nitrogen protection flow meter at bawasan ang konsentrasyon ng oxygen sa ibaba 500ppm; kung hindi, ang rate ng oksihenasyon ay tataas ng higit sa tatlong beses.

Ang core ng proseso ng pag-alis ng dross ay upang sugpuin ang tuluy-tuloy na henerasyon ng mga mixed oxide ng SnO at SnO₂. Natagpuan namin na kapag ang ibabaw ng panghinang ay nananatiling nakatigil nang higit sa 22 minuto, ang kapal ng oxide film ay lalampas sa kritikal na halaga ng 8μm. Sa puntong ito, dapat i-activate ang sistema ng scraper. Ang materyal ng scraper ay pare-parehong gawa sa SUS316L na hindi kinakalawang na asero, na ang gilid ay naka-passivated sa R0.8μm, ang bilis ng pagpapatakbo ay nakatakda sa 12mm/s, at ang anggulo ng pagkahilig ay mahigpit na kinokontrol sa 5.5°±0.3°. Ang isang labis na malaking anggulo ay madaling nagdadala ng likidong panghinang at nagiging sanhi ng pag-aaksaya, habang ang isang labis na maliit na anggulo ay hindi maaaring maputol ang oxide film bridging structure. Pagkatapos ng bawat pag-scrape, agad na gumamit ng isang espesyal na titanium alloy shovel upang linisin ang naipon na dumi sa uka ng gabay sa daloy; ang natitirang kapal ay hindi dapat lumampas sa 0.3mm.

Ang pag-troubleshoot ng abnormalidad ay dapat baligtarin-ipahiwatig ang ugat na sanhi mula sa hindi pangkaraniwang bagay. Halimbawa, ang mga solder joint spike ay kadalasang sinasamahan ng solder dross particle na may diameter na >120μm, na nagpapahiwatig ng hindi sapat na dalas ng pag-alis ng dross o pagbaba ng nitrogen purity. Ang panghinang na nakasabit sa ilalim ng PCB ay kadalasang sanhi ng pagbabagu-bago ng presyon ng scraper na lampas sa ±1.2N; sa oras na ito, ito ay kinakailangan upang i-calibrate kung ang feedback boltahe ng pneumatic actuator ay pinananatili sa 4.82V±0.05V. Kung ang tatlong magkakasunod na batch ay nagpapakita ng mga solder joint na mapurol at walang metal na kinang, karaniwang matutukoy na ang Cu na nilalaman sa mga solder bar ay lumampas sa pamantayan sa 0.085wt%, at ang makina ay dapat na isara para sa sampling at spectral analysis.

Kadalasang binabalewala ng mga lumang linya ng produksyon ang mga banayad na pagkakaiba sa pagitan ng mga batch ng solder bar. Ang nilalaman ng As ng parehong modelo mula sa iba't ibang numero ng furnace ay maaaring magbago ng hanggang 0.002wt%. Bagama't hindi ito lumalampas sa pamantayan, malaki ang epekto nito sa oras ng pagkalat ng basa. Inaatasan namin na ang bawat batch ng mga papasok na produkto ay dapat sumailalim sa 24 na oras na pagsubok sa pagtanda ng mataas na temperatura upang maobserbahan ang antas ng pagkunot sa ibabaw ng solder bar sa pare-parehong temperatura na 180°C; kung ang lalim ng kulubot ay >0.15mm, tatanggihan ang batch. In karagdagan, ang solder dross ay hindi maaaring direktang ibalik sa furnace; dapat itong dumaan sa dalawang proseso: centrifugal separation + acid pickling passivation. Kung hindi, ang natitirang Cl⁻ ions ay mag-uudyok ng pagtagas sa ICT testing sa susunod na paghihinang. Ipinapakita ng sinusukat na data na kapag ang Cl⁻ na konsentrasyon ay >8.3μg/g, tataas ang depekto ng 47%.

Ang proteksyon ng nitrogen ay hindi isang dekorasyon. Ang sinusukat na data ay nagpapakita na kapag ang inlet pressure ay bumaba mula 0.3MPa hanggang 0.26MPa, ang araw-araw na pagtaas ng solder dross ay tataas ng 34%. Samakatuwid, ang unang bagay sa bawat paglipat ng shift ay suriin ang pagbabasa ng pressure gauge sa labasan ng pressure reducing valve; kung ang error ay lumampas sa ±0.01MPa, dapat itong palitan. Ang isa pang madaling mapansin na punto ay ang taas ng stacking ng mga solder bar. Kapag ang isang karaniwang papag ay nilagyan ng 15kg ng mga solder bar, ang patayong distansya mula sa tuktok na layer hanggang sa pagbubukas ng palayok ay dapat mapanatili sa 380mm±5mm. Ang sobrang mataas na taas ay magpapatindi ng splashing dahil sa feeding impact, habang ang sobrang mababang taas ay madaling magdudulot ng hindi natutunaw na mga bloke ng panghinang na makaalis sa feeding port at bumuo ng malamig na mga nodule ng panghinang.