Ang cycle ng muling pagdadagdag para sa mga wave soldering bar ay hindi maaaring itakda bilang one-size-fits-all fixed schedule; dapat itong dynamic na tinutukoy batay sa pang-araw-araw na dami ng PCB, solder joint density sa bawat board, Flux residue level, at mga pagbabago sa tansong nilalaman sa solder pot. Halimbawa, kapag patuloy na gumagawa ng mga high-density na double-sided na board, ang tiyak na gravity ng molten solder ay maaaring bumaba ng 0.02 sa loob ng 6 na oras, at ang kapal ng dross ay maaaring lumampas sa 3mm. In ang mga ganitong kaso, kailangan ng agarang replenishment kahit hindi pa dumarating ang shift handover time. Ipinapakita ng aming mga pagsusuri sa linya ng produksyon na kapag ang temperatura ng solder pot ay pinananatili sa 255℃±2℃ at ang throughput ay lumampas sa 120 boards kada oras, ang natural na rate ng pagkonsumo ng mga Solder Bar ay tumataas sa 1.8～2.3kg/h. Kung susundin pa rin ang regular na 12-hour replenishment schedule, ang pagkalikido ng molten solder ay lalala sa huling kalahati ng shift, na hahantong sa pagtaas ng solder joint spike.

Bago lagyang muli ang mga solder bar, ang dumi sa ibabaw ay dapat na ganap na alisin gamit ang isang hindi kinakalawang na asero skimmer. Ang hindi naalis na tin oxide na dumi ay bi-trap ng mga bula ng hangin at dadalhin ang mga ito sa pangunahing solder pool sa sandaling matunaw ang bagong solder bar, na magdudulot ng kasunod na pagbara ng wave solder nozzle. Kasabay nito, suriin kung ang aktwal na molten solder level ay higit sa 5mm sa ibaba ng scale line; kung hindi, maaaring mangyari ang overflow o pump cavity cavitation pagkatapos ng muling pagdadagdag. Ang mga bagong solder bar ay hindi dapat ihulog nang buo sa high-temperature zone. Sa halip, dapat na dahan-dahang i-slide ang mga ito sa gilid ng dingding ng solder pot papunta sa preheating zone, pinapayagang manatili sa 180～200℃ transition zone nang hindi bababa sa 90 segundo, at pagkatapos ay itulak sa pangunahing heating zone pagkatapos lumambot ang surface oxide film. Kung hindi man, ang biglaang pagpapakilala ng malamig na materyal ay magdudulot ng lokal na pagbaba ng temperatura na 3～5 ℃, na naghihikayat sa pag-ulan ng panghinang na kristal at pagdikit sa impeller ng bomba.

Mahigpit na ipinagbabawal na paghaluin ang mga solder bar ng iba't ibang brand o batch sa iisang solder pot. Kahit na ang lahat ay SAC305 na komposisyon, ang mga pagkakaiba sa proporsyon ng mga trace element gaya ng tanso, pilak, at bismuth sa mga tagagawa ay nasa ±0.015% na antas. Pagkatapos ng paghahalo, ang melting point shift ay malaki ang posibilidad na mangyari pagkatapos ng 72 oras ng tuluy-tuloy na operasyon, na ipinapakita bilang isang awtomatikong pagpapahina ng taas ng wave ng 8%～12% sa mababang temperatura ng gabi. Ang halaga ng muling pagdadagdag ay hindi"the more the better"; ang isang solong karagdagan ay inirerekomenda na kontrolin sa 8%～12% ng orihinal na dami ng panghinang. Kung ito ay lumampas sa 15%, ang makina ay dapat na isara para sa kumpletong pagsusuri ng tunaw na panghinang na komposisyon. Kung hindi, magdodoble ang dross generation rate sa loob ng 4 na oras, na humahantong sa pagbabawas ng puwersa ng pag-clamping ng chain claws at magdulot ng board drop.

Minsan ay nakatagpo kami ng problema sa sobrang solder joint void rate sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa linya ng produksyon ng customer sa Dongguan. Napag-alaman na ang pangunahing dahilan ay na ang hakbang ng preheating ay nilaktawan sa panahon ng muling pagdadagdag ng solder bar. Ang mga paulit-ulit na epekto mula sa malamig na materyal ay bumuo ng microcrystalline deposition layer sa ilalim ng solder pot, na nakitang 0.4mm ang kapal habang nililinis. Pagkatapos ng direktang pag-scrape, ang void rate ay bumagsak kaagad sa ibaba 0.3%. Samakatuwid, ang pagkilos ng muling pagdadagdag mismo ay hindi ang layunin; ang core ay upang mapanatili ang tuluy-tuloy na katatagan ng mga pisikal at kemikal na mga parameter ng tinunaw na panghinang, kabilang ang isang tiyak na gravity na pinananatili sa 7.25～7.35g/cm3, ang nilalaman ng tanso na kinokontrol sa pagitan ng 0.08%～0.12%, at ang antas ng likidong pagbabago ng amplitude na mas mababa sa ±1.5mm. Ang anumang paglihis ng mga indicator na ito ay makikita sa hitsura ng solder joints sa loob ng 2~3 oras.