รอบการเติมสำหรับแท่งบัดกรีแบบคลื่นไม่สามารถกำหนดเป็นกำหนดการคงที่ขนาดเดียวที่เหมาะกับทุกคนได้ โดยจะต้องกำหนดแบบไดนามิกโดยพิจารณาจากปริมาตร PCB รายวัน ความหนาแน่นของรอยบัดกรีต่อบอร์ด ระดับฟลักซ์ตกค้าง และการเปลี่ยนแปลงของปริมาณทองแดงในหม้อบัดกรี ตัวอย่างเช่น เมื่อผลิตแผ่นสองด้านที่มีความหนาแน่นสูงอย่างต่อเนื่อง ความถ่วงจำเพาะของการบัดกรีหลอมเหลวอาจลดลง 0.02 ภายใน 6 ชั่วโมง และความหนาของขี้โลหะอาจเกิน 3 มม. In กรณีดังกล่าว จำเป็นต้องเติมสินค้าทันที แม้ว่ายังไม่ถึงเวลาส่งมอบกะก็ตาม การทดสอบสายการผลิตของเราแสดงให้เห็นว่าเมื่ออุณหภูมิหม้อบัดกรีอยู่ที่ 255°C±2°C และปริมาณงานเกิน 120 บอร์ดต่อชั่วโมง อัตราการใช้ตามธรรมชาติของแท่งบัดกรีจะเพิ่มขึ้นเป็น 1.8~2.3กก./ชม. หากยังคงปฏิบัติตามกำหนดการเติม 12 ชั่วโมงตามปกติ ความลื่นไหลของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายจะลดลงในช่วงครึ่งหลังของกะ ส่งผลให้ยอดแหลมของข้อต่อโลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น

ก่อนที่จะเติมแท่งโลหะบัดกรี จะต้องกำจัดกากที่พื้นผิวออกให้หมดโดยใช้พายสแตนเลส ขี้โลหะดีบุกออกไซด์ที่ไม่ถูกเอาออกจะดักจับฟองอากาศและพาพวกมันเข้าไปในสระบัดกรีหลักทันทีที่แท่งบัดกรีใหม่ละลาย ทำให้เกิดการอุดตันของหัวฉีดบัดกรีแบบคลื่นในภายหลัง ในเวลาเดียวกัน ให้ตรวจสอบว่าระดับบัดกรีหลอมเหลวจริงนั้นต่ำกว่าเส้นสเกลมากกว่า 5 มม. หรือไม่ มิฉะนั้นอาจเกิดโพรงน้ำล้นหรือโพรงปั๊มหลังจากการเติม จะต้องไม่ทิ้งแท่งบัดกรีใหม่ทั้งหมดลงในโซนอุณหภูมิสูง แต่ควรจะค่อยๆ เลื่อนไปตามผนังด้านข้างของหม้อบัดกรีเข้าไปในโซนอุ่น โดยปล่อยให้อยู่ในโซนเปลี่ยนผ่าน 180~200°C เป็นเวลาไม่น้อยกว่า 90 วินาที จากนั้นจึงดันเข้าไปในโซนทำความร้อนหลักหลังจากที่ฟิล์มออกไซด์ของพื้นผิวอ่อนตัวลง มิฉะนั้น การแนะนำวัสดุเย็นอย่างกะทันหันจะทำให้อุณหภูมิในท้องถิ่นลดลง 3~5°C ทำให้เกิดการตกตะกอนของผลึกโลหะบัดกรีและการยึดเกาะกับใบพัดปั๊ม

ห้ามมิให้ผสมแท่งบัดกรีของยี่ห้อหรือแบทช์ที่แตกต่างกันในหม้อบัดกรีเดียวกันโดยเด็ดขาด แม้ว่าทั้งหมดจะมีองค์ประกอบ SAC305 แต่ความแตกต่างในสัดส่วนของธาตุรอง เช่น ทองแดง เงิน และบิสมัทในหมู่ผู้ผลิตจะอยู่ที่ระดับ ±0.015% หลังจากผสมแล้ว การเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลวมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้นหลังจากการทำงานต่อเนื่องเป็นเวลา 72 ชั่วโมง ซึ่งแสดงออกมาเป็นการลดทอนความสูงของคลื่นโดยอัตโนมัติ 8%~12% ในช่วงกลางคืนที่มีอุณหภูมิต่ำ จำนวนการเติมเต็มไม่ใช่"ยิ่งดี"; แนะนำให้ควบคุมการเติมครั้งเดียวที่ 8%~12% ของปริมาตรบัดกรีเดิม หากเกิน 15% จะต้องปิดเครื่องเพื่อการวิเคราะห์สเปกตรัมขององค์ประกอบบัดกรีหลอมเหลวโดยสมบูรณ์ มิฉะนั้น อัตราการเกิดขยะจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าภายใน 4 ชั่วโมง ซึ่งท้ายที่สุดจะส่งผลให้แรงยึดจับของก้ามโซ่ลดลงและทำให้บอร์ดหล่นในที่สุด

ครั้งหนึ่งเราประสบปัญหาอัตราการเป็นโมฆะของรอยประสานที่มากเกินไปเป็นเวลาสามวันติดต่อกันในสายการผลิตของลูกค้าในตงกวน สาเหตุที่แท้จริงคือข้ามขั้นตอนการอุ่นเครื่องในระหว่างการเติมแท่งบัดกรี การกระแทกซ้ำๆ จากวัสดุเย็นทำให้เกิดชั้นไมโครคริสตัลไลน์ที่ด้านล่างของหม้อบัดกรี ซึ่งพบว่ามีความหนา 0.4 มม. ในระหว่างการทำความสะอาด หลังจากการขูดโดยตรง อัตราโมฆะลดลงทันทีเหลือต่ำกว่า 0.3% ดังนั้นการดำเนินการเติมเต็มจึงไม่ใช่เป้าหมาย แกนหลักคือการรักษาเสถียรภาพอย่างต่อเนื่องของพารามิเตอร์ทางกายภาพและเคมีของการบัดกรีหลอมเหลว รวมถึงความถ่วงจำเพาะที่คงอยู่ที่ 7.25~7.35g/cm3 ปริมาณทองแดงที่ควบคุมระหว่าง 0.08%~0.12% และความกว้างของความผันผวนของระดับของเหลวน้อยกว่า ±1.5 มม. การเบี่ยงเบนใดๆ ของตัวบ่งชี้เหล่านี้จะสะท้อนให้เห็นลักษณะของข้อต่อบัดกรีภายใน 2~3 ชั่วโมง