Siklus pengisian ulang untuk batang solder gelombang tidak dapat ditetapkan sebagai jadwal tetap yang seragam; itu harus ditentukan secara dinamis berdasarkan volume PCB harian, kepadatan sambungan solder per papan, tingkat residu fluks, dan perubahan kandungan tembaga dalam pot solder. Misalnya, ketika terus menerus memproduksi papan dua sisi berdensitas tinggi, berat jenis solder cair dapat turun 0,02 dalam waktu 6 jam, dan ketebalan sampah dapat melebihi 3 mm. In dalam kasus seperti ini, pengisian ulang segera diperlukan meskipun waktu serah terima shift belum tiba. Pengujian lini produksi kami menunjukkan bahwa ketika suhu pot solder dipertahankan pada 255℃±2℃ dan keluaran melebihi 120 papan per jam, tingkat konsumsi alami batang solder meningkat menjadi 1,8～2,3kg/jam. Jika jadwal pengisian rutin 12 jam tetap dipatuhi, fluiditas solder cair akan menurun pada paruh kedua shift, yang menyebabkan peningkatan lonjakan sambungan solder.
Sebelum mengisi kembali batang solder, sisa permukaan harus dihilangkan seluruhnya menggunakan skimmer baja tahan karat. Sampah oksida timah yang tidak dihilangkan akan memerangkap gelembung udara dan membawanya ke dalam kolam solder utama saat batang Solder Baru meleleh, selanjutnya menyebabkan penyumbatan pada nosel solder gelombang. Pada saat yang sama, periksa apakah level solder cair sebenarnya lebih dari 5 mm di bawah garis skala; jika tidak, luapan atau kavitasi rongga pompa dapat terjadi setelah pengisian ulang. Batang solder baru tidak boleh dijatuhkan seluruhnya ke zona suhu tinggi. Sebaliknya, mereka harus digeser perlahan di sepanjang dinding samping pot solder ke dalam zona pemanasan awal, dibiarkan berada di zona transisi 180～200℃ selama tidak kurang dari 90 detik, dan kemudian didorong ke zona pemanasan utama setelah lapisan oksida permukaan melunak. Jika tidak, masuknya material dingin secara tiba-tiba akan menyebabkan penurunan suhu lokal sebesar 3～5℃, menyebabkan pengendapan kristal solder dan adhesi pada impeler pompa.
Dilarang keras mencampur batang solder dari merek atau batch berbeda dalam pot solder yang sama. Sekalipun semuanya berkomposisi SAC305, perbedaan proporsi elemen jejak seperti tembaga, perak, dan bismut antar produsen berada pada tingkat ±0,015%. Setelah pencampuran, kemungkinan besar terjadi pergeseran titik leleh setelah 72 jam pengoperasian terus menerus, yang diwujudkan dalam bentuk redaman otomatis tinggi gelombang sebesar 8%～12% selama periode malam hari bersuhu rendah. Jumlah pengisian ulang bukanlah"semakin banyak semakin baik"; satu penambahan disarankan untuk dikontrol pada 8%～12% dari volume solder asli. Jika melebihi 15%, mesin harus dimatikan untuk analisis spektral lengkap dari komposisi solder cair. Jika tidak, laju timbulan sampah akan berlipat ganda dalam waktu 4 jam, yang pada akhirnya menyebabkan berkurangnya kekuatan penjepitan cakar rantai dan menyebabkan papan terjatuh.
Kami pernah mengalami masalah tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan selama tiga hari berturut-turut di lini produksi pelanggan di Dongguan. Penyebab utama ditemukan adalah bahwa langkah pemanasan awal dilewati selama pengisian ulang batang solder. Dampak berulang dari bahan dingin membentuk lapisan pengendapan mikrokristalin di bagian bawah pot solder, yang ditemukan setebal 0,4 mm selama pembersihan. Setelah pengikisan langsung, tingkat kekosongan segera turun kembali ke bawah 0,3%. Oleh karena itu, tindakan pengisian ulang itu sendiri bukanlah tujuannya; intinya adalah untuk menjaga stabilitas berkelanjutan dari parameter fisik dan kimia solder cair, termasuk berat jenis yang dipertahankan pada 7,25～7,35g/cm3, kandungan tembaga dikontrol antara 0,08%～0,12%, dan amplitudo fluktuasi level cairan kurang dari ±1,5mm. Setiap penyimpangan dari indikator ini akan tercermin pada munculnya sambungan solder dalam waktu 2～3 jam.
