Selama pemeliharaan rutin penyolderan gelombang, kami menemukan bahwa meskipun antioksidan khusus ditambahkan ke batang solder dengan perbandingan 0,15%, lapisan sampah yang terlihat masih terbentuk di permukaan wadah solder setelah 8 jam pengoperasian terus-menerus. Hal ini dikarenakan antioksidan hanya mampu menghambat reaksi lambat antara Sn dan O? pada permukaan cairan statis, tetapi tidak dapat mencegah aliran turbulen yang disebabkan oleh pompa sirkulasi solder, juga tidak dapat mencegah kompleksasi produk dekomposisi termal dari fluks sisa pada PCB pada 260°C dengan ion timah untuk membentuk garam timah yang tidak larut.
Kemurnian dan kandungan pengotor batang solder itu sendiri mempunyai pengaruh yang menentukan terhadap laju pembentukan sampah. Ketika kandungan tembaga melebihi 0,08%, bahkan dengan penambahan antioksidan yang cukup, Cu?Sn? Partikel senyawa intermetalik masih akan mempercepat pengendapan di dasar wadah solder. Partikel-partikel ini terus-menerus melayang ke atas di bawah gangguan solder dan menggumpal dengan oksida lain, akhirnya membentuk balok-balok sampah membandel yang sulit dihilangkan.
Data pengukuran di tempat menunjukkan bahwa rata-rata keluaran sampah harian menurun dari 420g menjadi 190g setelah menggunakan batangan solder yang mengandung antioksidan, penurunan sekitar 55%. Namun, jika aliran perlindungan nitrogen ditingkatkan dari 15L/menit menjadi 25L/menit, jumlah sampah dapat dikurangi lebih lanjut menjadi 85g. Hal ini menunjukkan bahwa ketahanan oksidasi solder hanyalah salah satu bagian dari kontrol multi-faktor, dan tidak pernah dapat menggantikan kontrol atmosfer, optimalisasi gradien suhu solder, dan proses penghilangan tembaga secara teratur.
Kami pernah membandingkan kinerja tiga batch batang solder dari model yang sama dalam kondisi pengoperasian yang sama, dan menemukan bahwa batch A memiliki kelembapan yang berlebihan di lingkungan penyimpanan, sehingga lapisan oksida putih keabu-abuan terlihat segera setelah kemasan dibuka. Setelah dimasukkan ke dalam bak mandi, jumlah sampah melonjak sebesar 37% dalam waktu 2 jam, sedangkan batch B dan C tetap stabil. Hal ini membuktikan bahwa kinerja penyegelan batang solder sebelum meninggalkan pabrik dan kondisi transportasi/penyimpanan memiliki efek pra-pengendalian pada pelepasan efektivitas antioksidan selanjutnya.
Pemilihan jenis fluks juga sama pentingnya. Fluks berbahan dasar rosin menghasilkan sedikit residu berkarbonisasi pada suhu tinggi, dan dapat menjaga tegangan permukaan solder tetap stabil bila digunakan dengan antioksidan. Namun, jika fluks tidak bersih yang larut dalam air tidak dibersihkan secara menyeluruh, residu garam asam organiknya akan terus mengkatalisis konversi Sn2? ke Sn?? dalam solder, meningkatkan tingkat konsumsi antioksidan sebesar 2,3 kali lipat, sehingga sangat memperpendek periode perlindungan efektif.
In operasi aktual, rentang fluktuasi tinggi gelombang solder, akurasi pencocokan kecepatan rantai, dan sudut perendaman perlengkapan harus dipantau secara bersamaan. Setiap penyimpangan akan memperburuk percikan solder dan panas berlebih lokal. In kasus seperti itu, meskipun konsentrasi antioksidan memenuhi standar, tidak dapat menutupi titik ledakan oksidasi seketika yang disebabkan oleh gangguan fisik.
