FAQ

Menyediakan sokongan untuk proses pematerian, menyesuaikan formula dan menawarkan perkhidmatan teknikal kimpalan SMT sehenti.

Perkhidmatan
FAQ
Q

Pencampuran Pasta Solder yang Tidak Benar: Mengapa Mudah Menyebabkan Potensi Risiko Penyolderan Dingin?

A
Pengadukan yang tidak memadai menyebabkan bubuk solder dan fluks tercampur dengan buruk, dengan defisiensi fluks lokal; selama reflow, ia tidak dapat sepenuhnya menembus lapisan oksida bantalan, yang secara langsung menyebabkan sambungan dingin. Pengadukan yang berlebihan memerangkap udara dalam jumlah besar dan juga meningkatkan suhu pasta, menyebabkan fluks menguap sebelum waktunya dan kehilangan aktivitas. Viskositas kemudian menjadi tidak normal dan definisi pencetakan menjadi tidak stabil. Kontrol kecepatan dan durasi pengadukan sehingga pasta tetap seragam tanpa menimbulkan gelembung tambahan - hanya dengan demikian keterbasahan penyolderan dapat tetap stabil.

Mengapa pengadukan pasta solder yang tidak tepat menyebabkan risiko tersembunyi pada penyolderan dingin? Pertama, pasta solder harus diaduk sepenuhnya dan merata sebelum digunakan. Jika pengadukan tidak mencukupi, partikel fluks dan solder dalam pasta akan terdistribusi secara tidak merata, menyebabkan pelelehan yang tidak konsisten selama penyolderan.

Pasta solder yang tidak cukup diaduk rentan terhadap kehilangan cetakan atau ketidaksejajaran selama proses pencetakan, sehingga menyebabkan penyimpangan posisi sambungan solder. In Dalam kasus seperti itu, sambungan stabil tidak dapat terbentuk selama penyolderan, sehingga sambungan solder menjadi dingin.

Bagaimana cara mengatasi masalah ini? Pertama, pengadukan harus dilakukan sesuai dengan persyaratan petunjuk pasta solder. Pengadukan kecepatan rendah biasanya dilakukan untuk menghindari kerusakan struktur pasta solder. Pada saat yang sama, waktu pengadukan harus dikontrol untuk mencegah penurunan kinerja pasta solder yang disebabkan oleh pengadukan berlebihan.

Setelah diaduk, keadaan pasta solder juga perlu diperiksa untuk melihat apakah ada kondisi abnormal seperti delaminasi atau caking. Jika ada kelainan, pasta solder harus segera diganti.

Kunci pencegahan terletak pada penetapan proses operasi standar untuk memastikan bahwa pengadukan dilakukan sesuai dengan spesifikasi sebelum digunakan. Pada saat yang sama, pelatihan karyawan harus diperkuat untuk meningkatkan kesadaran akan pentingnya pengadukan pasta solder.

Jika ditemukan masalah penyolderan dingin, harus segera diselidiki apakah masalah tersebut disebabkan oleh pengadukan pasta solder yang tidak tepat. Dengan menganalisis keadaan pasta solder dan proses penyolderan, penyebabnya dapat diidentifikasi dengan cepat dan tindakan dapat diambil.

Pengadukan pasta solder merupakan langkah penting yang tidak dapat diabaikan dalam proses SMT. Kelalaian apa pun dapat mengakibatkan konsekuensi serius, dan spesifikasi pengoperasian harus dipatuhi dengan ketat.

In pengoperasian sebenarnya, peralatan pengadukan harus diperiksa secara teratur untuk memastikan pengoperasian normal. Pada saat yang sama, parameter pengadukan harus disesuaikan dengan karakteristik pasta solder untuk menghindari dampak kualitas yang disebabkan oleh masalah peralatan.

Bagi personel pengadaan, memilih pasta solder berkualitas tinggi juga sama pentingnya. Pasta solder yang lebih rendah lebih rentan terhadap masalah karena pengadukan yang tidak tepat, sehingga meningkatkan risiko produksi.

Pengadukan pasta solder yang tidak tepat tidak hanya mempengaruhi kualitas penyolderan, namun juga dapat meningkatkan biaya pengerjaan ulang. Oleh karena itu, tautan ini harus dinilai dari sumbernya.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f